Wafer bonding techniques for MEMS

Sensor Letters

Volumn 3, Issue 4, 2005, Pages 263-273

  Miki, Norihisa ^a  

^a KEIO UNIVERSITY   (Japan)

Author keywords

Anodic bonding; Direct bonding; Intermediate layer bonding; MEMS; Microfabrication; Packaging; Surface activated bonding; Surface roughness; Three dimensional microstructures; Vacuum seal; Wafer bonding

Indexed keywords

BONDING; DETERIORATION; ELECTRONICS PACKAGING; PHOTOLITHOGRAPHY; SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURE; SURFACE ROUGHNESS; VACUUM APPLICATIONS;

ANODIC BONDING; DIRECT BONDING; INTERMEDIATE-LAYER BONDING; SURFACE ACTIVATED BONDING; WAFER BONDING;

MICROELECTROMECHANICAL DEVICES;

EID: 33646693125     PISSN: 1546198X     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1166/sl.2005.039     Document Type: Review

References (177)

1. Q.-Y. Tong and U. Gosele, Semiconductor Wafer Bonding Science and Technology, John Wiley and Sons, Inc. (1999).
2. M. A. Schmidt, Proc. IEEE 86, 1575 (1998).
3. Q. Y. Tong and U. Gosele, Mater Chem. Phys. 37, 101 (1994).
4. W. H. Ko, J. T. Suminto, and G. J. Yeh, Micromachining and Micropackaging of Transducers, Elsevier (1985).
5. V. T. Srikar and S. M. Spearing, J. Microelectromech. Syst. 12, 3 (2003).
6. J. Shajii, K. Y. Ng, and M. A. Schmidt, J. Microelectromech. Syst. 1, 89 (1992).
7. A. Padmanabhan, H. Goldberg, K. D. Breuer, and M. A. Schmidt, J. Microelectromech. Syst. 5, 307 (1996).
8. A. H. Epstein and S. D. Senturia, Science 276, 1211 (1997).
9. A. Mehra, X. Zhang, A. A. Ayón, I. A. Waitz, M. A. Schmidt, and C. M. Spadaccini, J. Microelectromech. Syst. 9, 517 (2000).
10. C. W. Wong, X. Zhang, S. A. Jacobson, and A. H. Epstein, J. Microelectromech. Syst. 13, 158 (2004).
11. A. H. Epstein, J. Eng. Gas. Turb. Power 126, 205 (2004).
12. W. P. Maszara, G. Goetz, A. Caviglia, and J. B. McKitterick, J. Appl. Phys. 64, 4943 (1988).
13. N. Miki and S. M. Spearing, J. Appl. Phys. 94, 6800 (2003).
14. D. Feijoo, Y. J. Chabal, and S. B. Christman, Appl. Phys. Lett. 65, 2548 (1994).
15. Q. Y. Tong and U. Gosele, J. Electrochem. Soc. 143, 1773 (1996).
16. Q.-Y. Tong, E. Schmidt, U. Gösele, and M. Reiche, Appl. Phys. Lett. 64, 625 (1994).
17. K. Ljungberg, A. Söderbärg, S. Bengtsson, and A. Jauhiainen, J. Eletrochem. Soc. 141, 562 (1994).
18. K. T. Wan, R. G. Horn, S. Courmont, and B. R. Lawn, L. Mater. Res. 8, 128 (1993).
19. N. Miki, X. Zhang, R. Khanna, A. A. Ayon, D. Ward, and S. M. Spearing, Sens. Actuators A Phys. 103, 194 (2003).
20. Q.-Y. Tong, G. Kaido, L. Tong, M. Reiche, F. Shi, J. Steinkirchner, T. Y. Tan, and U. Gösele, J. Electrochem. Soc. 142, L201 (1995).
21. W. P. Maszara, J. Electrochem. Soc. 138, 341 (1991).
22. V. Lehmann, U. Gosele, and K. Mitani, Solid State Technol. 31, 91 (1990).
23. Q. Y. Tong, R. Gafiteanu, and U. Gosele, Jpn. J. Appl. Phys. 31, 3483 (1992).
24. Q.-Y. Tong, Q. Gan, G. Hudson, G. Fountain, and P. Enquist, Appl. Phys. Lett. 83, 4767 (2003).
25. Q.-Y. Tong, G. Cha, R. Gafiteanu, and U. Gosele, J. Microelectromech. Syst. 3, 29 (1994).
26. C. M. Spadaccini, X. Zhang, C. P. Cadou, N. Miki, and I. A. Waitz, Sens. Actuators A Phys. 103, 219 (2003).
27. K. Mitani and U. M. Gösele, Appl. Phys. A 54, 543 (1992).
28. K. Mitani, V. Lehmann, R. Stengl, D. Feijoo, U. M. Gösele, and H. Z. Massoud, Jpn. J. Appl. Phys. 30, 615 (1991).
29. B. Harendt, H.-G. Graf, E. Pentekar, and B. Hofflinger, Sens. Actuators Phys. 23, 927 (1990).
30. A. A. Ayón, X. Zhang, K. T. Turner, D. Choi, B. Miller, S. F. Nagle, and S. M. Spearing, Sens. Actuators A Phys. 103, 1 (2003).
31. A. R. Lang, J. Appl. Phys. 29, 597 (1958).
32. R. A. Lemons and C. F. Quate, Appl. Phys. Lett. 24, 163 (1974).
33. C. S. Tsai, S. K. Wang, and C. C. Lee, Appl. Phys. Lett. 31, 317 (1977).
34. M. Bergh, S. Bengtsson, and M. O. Andersson, Proceedings of the Third International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology, and Applications 95-97, 126 (1995).
35. C. Gui, M. Elwenspoek, N. Tas, and J. G. E. Gardeniers, J. Appl. Phys. 85, 290 (1999).
36. N. Miki and S. M. Spearing, J. Appl. Phys. 94, 6800 (2003).
37. B. V. Derjaguin, V. M. Muller, and Yu. P. Toporov, J. Colloid Interface Sci. 53, 314 (1975).
38. E. J. Abbott and F. A. Firestone, CME, Chart. Mech. Eng. 55, 569 (1933).
39. B. Bhushan, Introduction to Tribology, Weily (2002).
40. C. Gui, R. E. Oosterbroek, J. W. Berenschot, S. Schlautmann, T. S. J. Lammerink, A. van den Berg, and M. K. Elewenspoek, J. Electrochem. Soc. 148, G225 (2001).
41. H. H. Yu and Z. Suo, J. Mech. Phys. Solids 46, 829 (1998).
42. K. T. Turner and S. M. Spearing, J. Appl. Phys. 92, 7658 (2003).
43. K. T. Turner, M. D. Thouless, and S. M. Spearing, J. Appl. Phys. 95, 349 (2004).
44. G. Wallis and D. I. Pommerantz, J. Appl. Phys. 40, 3946 (1969).
45. E. Obermeier, Proceedings of the 3rd International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding; Science, Technology and Applications 95-7, 212 (1995).
46. C. Gonzalez, R. L. Smith, D. G. Howitt, and S. D. Collins, Sens. Actuators A Phys. 66, 315 (1998).
47. D. J. Lee, Y. H. Lee, J. Jang, and B. K. Ju, Sens. Actuators A Phys. 89, 43 (2001).
48. D. J. Lee, N. Y. Lee, S. J. Jung, K. S. Kim, Y. H. Lee, J. Jang, and B. K. Ju, J. Electrochem. Soc. 147, 2385 (2000).
49. W. B. Choi, B. K. Ju, Y. H. Lee, M. H. Oh, N. Y. Lee, and M. Y. Sung, J. Mater Sci. 34, 4711 (1999).
50. R. Puers and D. Lapadatu, Sens. Actuators A Phys. 56, 203 (1996).
51. M. Stjernstrom and J. Roeraade, J. Micromech. Microeng. 8, 33 (1998).
52. Y. E. Wu, K. Chen, C. W. Chen, and K. H. Hsu, Sens. Actuators A Phys. 100, 37 (2002).
53. Y. C. Chan, M. Charles, N. J. Sucher, M. Wong, and Y. Zohar, J. Micromech. Microeng. 13, 914 (2003).
54. N. Szita, R. Sutter, J. Dual, and R. A. Buser, Sens. Actuators A Phys. 89, 112 (2001).
55. T. T. Veenstra, J. W. Berenschot, J. G. E. Gardeniers, R. G. P. Sanders, M. C. Elewenspoek, and A. van den Berg, J. Electrochem. Soc. 148, G68 (2001).
56. H. Q. Li, D. C. Roberts, J. L. Steyn, K. T. Turner, O. Yaglioglu, N. W. Hagood, S. M. Spearing, and M. A. Schmidt, Sens. Actuators A Phys. 111, 51 (2004).
57. A. Cozma and B. Puers, J. Micromech. Microeng. 5, 98 (1995).
58. A. T. J. van Helvoort, K. M. Knowles, R. Holmestad, and J. A. Fernie, Philosophical Magazine 84, 505 (2004).
59. A. T. J. van Helvoort, K. M. Knowles, and J. A. Fernie, J. Electrochem. Soc. 150, G624 (2003).
60. G. Blasquez, X. Chauffleur, P. Pons, C. Douziech, P. Favaro, and P. Menini, Sens. Actuators A Phys. 85, 65 (2000).
61. T. M. H. Lee, D. H. Y. Lee, C. Y. N. Liaw, A. I. K. Lao, and I. M. Hsing, Sens. Actuators A Phys. 86, 103 (2000).
62. D. J. Lee, B. K. Ju, J. Jang, K. B. Lee, and M. H. Oh, J. Micromech. Microeng. 9, 313 (1999).
63. E. T. Enikov and J. G. Boyd, Int. J. Eng. Sci. 38, 135 (2000).
64. P. Nitzsche, K. Lange, B. Schmidt, S. Grigull, U. Kreissig, B. Thomas, and K. Herzog, J. Electrochem. Soc. 145, 1755 (1998).
65. S. Weichel, R. de Reus, and M. Lindahl, Sens. Actuators A Phys. 70, 179 (1998).
66. A. Cozma, H. Jakobsen, and R. Puers, J. Micromech. Microeng. 8, 69 (1998).
67. B. Schmidt, P. NItzsche, K. Lange, S. Grigull, U. Kreissig, B. Thomas, and K. Herzog, Sens. Actuators A Phys. 67, 191 (1998).
68. G. E. Spangler and E. S. Kolesar, J. Micromech. Microeng. 12, 541 (2002).
69. E. T. Enikov and J. G. Boyd, Smart Materials and Structures 9, 737 (2000).
70. A. Richard, J. Kohler, and K. Jonsson, Sens. Actuators A Phys. 99, 304 (2002).
71. M. T. Blom, N. R. Tas, G. Pandraud, E. Chmela, J. G. E. Gardeniers, R. Tijssen, M. Elwenspoek, and A. van den Berg, J. Microelectromech. Syst. 10, 158 (2001).
72. J. Wei, S. M. L. Nai, C. K. S. Wong, Z. Sun, and L. C. Lee, IEEE Transactions on Advanced Packaging 26, 289 (2003).
73. J. Wei, H. Xie, M. L. Nai, C. K. Wong, and L. C. Lee, J. Micromech. Microeng. 13, 217 (2003).
74. J. T. Huang and H. A. Yang, Sens. Actuators A Phys. 102, 1 (2002).
75. G. Blasquez and P. Favaro, Sens. Actuators A Phys. 101, 156 (2002).
76. T. M. H. Lee, I. M. Hsing, and C. Y. N. Liaw, J. Microelectromech. Syst. 9, 469 (2000).
77. Z. X. Xiao, G. Y. Wu, G. B. Zhang, Z. H. Li, Y. L. Hao, W. R. Chen, and Y. Y. Wang, J. Electrochem. Soc. 145, 1360 (1998).
78. G. Sasaki, H. Fukunaga, T. Suga, and K. Tanaka, Mater. Chem. Phys. 51, 174 (1997).
79. G. Matijasevic and C. C. Lee, J. Electronic Mater. 18, 327 (1989).
80. M. Nishiguchi, N. Goto, and H. Nishizawa, IEEE Transactions on Components Hybrids and Manufacturing Technology 14, 523 (1991).
81. C. Y. Wang and C. C. Lee, IEEE Transactions on Components Hybrids and Manufacturing Technology 14, 874 (1991).
82. Y. C. Wu and J. G. Duh, J. Mat. Sci. Lett. 9, 583 (1990).
83. Y. Yoshino and T. Shibata, J. Am. Ceram. Soc. 75, 2756 (1992).
84. S. T. Kim and C. H. Kim, J. Mater. Sci. 27, 2061 (1992).
85. W. B. Knowlton, K. M. Itoh, J. W. Beeman, J. H. Emes, D. Loretto, and E. E. Haller, J. low Temp. Phys. 93, 343 (1993).
86. K. P. Trumble, J. Am. Ceram. Soc. 82, 2919 (1999).
87. Z. Y. Fang, H. P. Zhou, and H. Chen, J. Inorg. Mater. 15, 641 (2000).
88. Z. Y. Fang, H. Chen, and H. P. Zhou, J. Inorg. Mater. 15, 935 (2000).
89. C. W. Seager, K. Kokini, K. Trumble, and M. J. M. Krane, Scripta Mater. 46, 395 (2002).
90. Y. C. Lee, B. A. Parviz, J. A. Chiou, and S. C. Chen, IEEE Transactions on Advanced Packaging 26, 217 (2003).
91. L. H. Allen, J. W. Mayer, K. N. Tu, and L. C. Feldman, Phys. Rev. B 41, 8213 (1990).
92. L. W. Lin, Microelectronics J. 34, 179 (2003).
93. R. F. Wolffenbuttel, Sens. Actuators A. Phys. 62, 680 (1997).
94. R. F. Wolffenbuttel and K. D. Wise, Sens. Actuators A Phys. 43, 223 (1994).
95. L. W. Lin, IEEE Transactions on Advanced Packaging 23, 608 (2000).
96. Y. T. Cheng, L. W. Lin, and K. Najafi, J. Microelectromech. Syst. 9, 3 (2000).
97. L. W. Lin, Y. T. Cheng, and K. Najafi, Jpn. J. Appl. Phys. Lett. 37, L1412 (1998).
98. U. M. Mescheder, M. Alavi, K. Hiltmann, C. Lietzau, C. Nachtigall, and H. Sandmaier, Sens. Actuators A Phys. 97, 422 (2002).
99. E. T. Enikov and J. G. Boyd, Sens. Actuators A Phys. 84, 161 (2000).
100. S. E. Shoaf and A. D. Feinerman, J. Vac. Sci. Technol. A 12, 19 (1994).
101. W. L. Jin and C. D. Mote, Sens. Actuators A Phys. 65, 109 (1998).
102. A. L. Tiensuu, M. Bexell, J. A. Schweitz, L. Smith, and S. Johansson, Sens. Actuators A Phys. 45, 227 (1994).
103. D. Xu, L. Wang, G. F. Ding, Y. Zhou, A. B. Yu, and B. H. Cai, Sens. Actuators A Phys. 93, 87 (2001).
104. S. W. Kang, S. H. Tsai, and H. C. Chen, Appl. Therm. Eng. 22, 1559 (2002).
105. S. W. Kang and D. L. Huang, J. Micromech. Microeng. 12, 525 (2002).
106. A. P. Lee, D. R. Ciarlo, P. A. Krulevitch, S. Lehew, J. Trevino, and M. A. Northrup, Sens. Actuators A Phys. 54, 755 (1996).
107. J. H. Lee, Y. C. Ko, B. S. Choi, J. M. Kim, and D. Y Jeon, J. Micromech. Microeng. 12, 644 (2002).
108. E. H. Yang and D. V. Wiberg, J. Microelectromech. Syst. 12, 804 (2003).
109. J. Y. Chen, L. S. Huang, C. H. Chu, and C. Peizen, J. Micromech. Microeng. 12, 406 (2002).
110. A. Singh, D. A. Horsley, M. B. Cohn, A. P. Pisano, and R. T. Howe, J. Microelectromech. Syst. 8, 27 (1999).
111. D. Sparks, G. Queen, R. Weston, G. Woodward, M. Putty, L. Jordan, S. Zarabadi, and K. Jayakar, J. Micromech. Microeng. 11, 630 (2001).
112. B. H. Stark and K. Najafi, J. Microelectromech. Syst. 13, 17 (2004).
113. Y. Tao, A. P. Malshe, and W. D. Brown, Microelectronics Reliablity 44, 251 (2004).
114. Y. Tao, A. P. Malshe, and W.D. Brown, International Journal of Nonlinear Sciences and Numerical Simulation 3, 427 (2002).
115. V. L. Spiering, J. W. Berenschot, M. Elwenspoek, and J. H. J. Fluitman, J. Microelectromech. Syst. 4, 151 (1995).
116. H. S. Noh, K. S. Moon, A. Cannon, P. J. Hesketh, C. P. Wong, J. Micromech. Microeng. 14, 625 (2004).
117. D. Goustouridis, K. Minoglow, S. Kolliopoulou, S. Chatzandroulis, P. Morfouli, P. Normand, and D. Tsoukalas, Sens. Actuators A Phys. 110, 401 (2004).
118. F. Nikoaus, P. Enoksson, P. Griss, E. Kalvesten, and G. Stemme, J. Microelectromech. Syst. 10, 525 (2001).
119. F. Niklaus, H. Andersson, P. Enoksson, and G. Stemme, Sens. Actuators A Phys. 92, 235 (2001).
120. J. Oberhammer, F. Niklaus, and G. Stemme, Sens. Actuators A Phys. 110, 407 (2004).
121. J. Oberhammer, F. Niklaus, and G. Stemme, Sens. Actuators A Phys. 105, 297 (2003).
122. F. Niklaus, S. Haasl, and G. Stemme, J. Microelectromech. Syst. 12, 465 (2003).
123. Y. S. Choi, J. S. Park, H. D. Park, Y. H. Song, J. S. Jung, and S. G. Kang, Sens. Actuators A Phys. 108, 201 (2003).
124. A. Tetelin, C. Pellet, J. Y. Deletage, B. Carbonne, and Y. Danto, Microelectronics Reliability 43, 1939 (2003).
125. F. Niklaus, P. Enoksson, E. Kalvensten, and G. Stemme, Sens. Actuators A Phys. 107, 273 (2003).
126. C. H. Tsau, S. M. Spearing, and M. A. Schmidt, J. Microelectromech. Syst. 11, 641 (2002).
127. Z. X. Xiao, G. Y. Wu, D. Zhang, G. Zhang, Z. H. Li, Y. L. Hao, and Y. Y. Wang, Sens. Actuators A Phys. 71, 123 (1998).
128. U. Gosele, H. Stenzel, T. Martini, J. Steinkirchner, D. Conrad, and K. Scheerschmidt, Appl. Phys. Lett. 67, 3614 (1995).
129. H. Takagi, R. Maeda, and T. Suga, Sens. Actuators A Phys. 105, 98 (2003).
130. K. D. Hoard, M. E. Twigg, F. J. Kub, and C. A. Desmond, Appl. Phys. Lett. 72, 1095 (1998).
131. M. J. Kim and R. W. Carpenter, J. Electron. Mater 32, 849 (2003).
132. T. Suga, Industrial Ceramics 19, 176 (1999).
133. G. Kastner, T. Akatsu, S. Senz, A. Plossl, and U. Gosele, Appl. Phys. A 70, 13 (2000).
134. Y. N. Xia and G. M. Whitesides, Ann. Rev. Mater. Sci. 28, 153 (1998).
135. D. C. Duffy, J. C. McDonald, O. J. A. Schueller, and G. M. Whitesides, Anal. Chem. 70, 4974 (1998).
136. B. H. Jo, L. M. van Lerberghe, K. M. Motsegood, and D. J. Beebe, J. Microelectromech. Syst. 9, 76 (2000).
137. M. Yamada and M. Seki, Anal. Chem. 76, 895 (2004).
138. D. Erickson and D. Q. Li, Anal. Chim. Acta 507, 11 (2004).
139. I. Rodoriguez, P. Spicar-Mihalic, C. L. Kuyper, C. S. Fiorini, and D. T. Chiu, Anal. Chim. Acta 496, 205 (2003).
140. S. J. Park, J. K. Kim, J. Park, S. Chung, C. Chung, and J. K. Chang, J. Micromech. Microeng. 14, 6 (2004).
141. J. H. Kim, C. J. Kang, Y. S. Kim, Microelectron. Eng. 71, 119 (2004).
142. A. Baldi, Y. D. Gu, P. E. Loftness, R. A. Siegel, and B. Ziaie, J. Microelectromech. Syst. 12, 613 (2003).
143. S. F. Li and S. C. Chen, IEEE Transactions on Advanced Packaging 26, 242 (2003).
144. S. Lee, W. Jeong, and D. J. Beebe, Lab Chip 3, 164 (2003).
145. E. Verpoorte and N. F. de Rooij, Proc. IEEE 91, 930 (2003).
146. R. A. Vijayendran, K. M. Motsegood, D. J. Beebe, and D. E. Leckband, Langmuir 19, 1824 (2003).
147. H. K. Wu, T. W. Odom, D. T. Chiu, and G. M. Whitesides, J. Am. Chem. Soc. 125, 554 (2003).
148. O. Hofmann, P. Niedermann, and A. Manz, Lab Chip 1, 108 (2001).
149. J. C. McDonald and G. M. Whitesides, Acc. Chem. Res. 35, 491 (2002).
150. G. M. Walker and D. J. Beebe, Lab Chip 2, 57 (2002).
151. N. L. Jeon, D. T. Chiu, C. J. Wargo, H. K. Wu, I. S. Choi, J. R. Anderson, and G. M. Whitesides, Biomedical Microdevices 4, 117 (2002).
152. H. Becker and L. E. Locascio, Talanta 56, 267 (2002).
153. R. H. Liu, Q. Yu, and D. J. Beebe, J. Microelectromech. Syst. 11, 45 (2002).
154. J. C. McDonald, S. J. Metallo, and G. M. Whitesides, Anal. Chem. 73, 5645 (2001).
155. D. Juncker, H. Schmid, A. Bernard, I. Caelen, B. Michel, N. De Rooij, and E. Delamarche, J. Micromech. Microeng. 11, 532 (2001).
156. M. L. Chabinyc, D. T. Chiu, J. C. McDonald, A. D. Stroock, J. F. Christian, A. M. Karger, and G. M. Whitesides, Anal. Chem. 73, 4491 (2001).
157. D. J. Beebe, J. S. Moore, J. M. Bauer, Q. Yu, R. H. Liu, C. Devadoss, and B. H. Jo, Nature 404, 6778 (2000).
158. S. J. Lee and S. Y. Lee, Appl. Microbiol. Biotechnol. 64, 289 (2004).
159. S. K. Sia, V. Linder, B. A. Parviz, A. Siege, and G. M. Whitesides, Angew. Chem. Int. Ed. 43, 498 (2004).
160. Y. C. Tung, M. Zhang, C. T. Lin, K. Kurabayashi, and S. J. Skerlos, Sens. Actuators B Chem. 98, 356 (2004).
161. J. Min, J. H. Kim, and S. Kim, Biotechnol. Bioprocess Eng. 9, 100 (2004).
162. Y. Matsubara, Y. Murakami, M. Kobayashi, Y. Morita, and E. Tamiya, Biosensors and Bioelectronics 19, 741 (2004).
163. M. J. Kastantin, S. Li, A. P. Gadre, L. Q. Wu, W. E. Bentely, G. F. Payne, G. W. Rubloff, and R. Ghodssi, Sens. Mater. 15, 295 (2003).
164. X. M. Yu, D. C. Zhang, T. Li, L. Hao, and X.H. Li, Sens. Actuators A Phys. 108, 103 (2003).
165. M. Paranjape, J. Garra, S. Brida, T. Schneider, R. White, and J. Currie, Sens. Actuators A Phys. 104, 195 (2003).
166. T. Yamamoto, T. Nojima, and T. Fujii, Lab Chip 2, 197 (2002).
167. A. Yamaguchi, P. Jin, H. Tsuchiyama, T. Masuda, K. Sun, S. Matsuo, and H. Misawa, Anal. Chim. Acta 468, 143 (2002).
168. D. J. Beebe, G. A. Mensing, and G. M. Walker, Ann. Rev. Biomed. Eng. 4, 261 (2002).
169. X. X. Chen, H. K. Wu, C. D. Mao, and G. M. Whitesides, Anal. Chem. 74, 1772 (2002).
170. Y. C. Su and L. W. Lin, J. Microelectromech. Syst. 13, 75 (2004).
171. D. T. Eddington and D. J. Beebe, Adv. Drug Delivery Rev. 56, 199 (2004).
172. E. R. Choban, L. J. Markoski, A. Wieckowski, and P. J. A. Kenis, J. Power Sources 128, 54 (2004).
173. K. Shah, W. C. Shin, and R. S. Besser, Sens. Actuators B Chem. 97, 157 (2004).
174. D. Y. Zhang, N. Justis, V. Lien, Y. Berdichevsky, and Y. H. Lo, Appl. Opt. 43, 783 (2004).
175. A. Llobera, R. Wilke, and S. Buttgenbach, Lab Chip 4, 24 (2004).
176. D. Y. Zhang, V. Lien, Y. Berdichevsky, J. Choi, and Y. H. Lo, Appl. Phys. Lett. 82, 3171 (2003).
177. K. Hosokawa, K. Hanada, and R. Maeda, J. Micromech. Microeng. 12, 1 (2002).