Photocurable silsesquioxane-based formulations as versatile resins for nanoimprint lithography

Langmuir

Volumn 26, Issue 18, 2010, Pages 14915-14922

  Lee, Bong Kuk ^a,b   Cha, Nam Goo ^a   Hong, Lan Young ^c   Kim, Dong Pyo ^c   Tanaka, Hidekazu ^a   Lee, Hea Yeon ^a,d   Kawai, Tomoji ^a,d  

^a OSAKA UNIVERSITY   (Japan)

^b Korea Research Institute of Bioscience and Biotechnology (KRIBB)   (South Korea)

^c Department of Fine Chemical Engineering and Chemistry ^*  (South Korea)

^d Konkuk University   (South Korea)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

BI-LAYER; FEATURE SIZES; HIGH ASPECT RATIO; HIGH RESISTANCE; HIGH TEMPERATURE AND PRESSURE; HIGH TRANSPARENCY; OXYGEN PLASMAS; PHOTOCURABLE; PHYSICAL CONTACTS; RESIDUAL THICKNESS; RIGIFLEX MOLD; SILSESQUIOXANES; STEP-AND-FLASH IMPRINT LITHOGRAPHY; ULTRA-VIOLET; UV LIGHT; UV- AND; VOLUMETRIC SHRINKAGE;

ASPECT RATIO; MOLDS; NANOSTRUCTURES; OXYGEN; RESINS; VISCOSITY;

NANOIMPRINT LITHOGRAPHY;

3 (TRIMETHOXYSILYL)PROPYLDIMETHYLOCTADECYLAMMONIUM; 3-(TRIMETHOXYSILYL)PROPYLDIMETHYLOCTADECYLAMMONIUM; ORGANOSILICON DERIVATIVE; OXYGEN; QUATERNARY AMMONIUM DERIVATIVE; RESIN; SOLVENT;

ARTICLE; CHEMISTRY; METHODOLOGY; NANOTECHNOLOGY; PHOTOCHEMISTRY; PRINTING; ULTRAVIOLET RADIATION; VISCOSITY;

NANOTECHNOLOGY; ORGANOSILICON COMPOUNDS; OXYGEN; PHOTOCHEMICAL PROCESSES; PRINTING; QUATERNARY AMMONIUM COMPOUNDS; RESINS, SYNTHETIC; SOLVENTS; ULTRAVIOLET RAYS; VISCOSITY;

EID: 77956596463     PISSN: 07437463     EISSN: 15205827     Source Type: Journal    
DOI: 10.1021/la1025119     Document Type: Article

References (57)

1. Quake, S. R.; Scherer, A. Science 2000, 290, 1536
2. Koch, S. W.; Knorr, A. Science 2001, 293, 2217
3. Gates, B. D.; Xu, Q.; Stewart, M.; Ryan, D.; Willson, C. G.; Whitesides, G. M. Chem. Rev. 2005, 105, 1171
4. Xia, Y.; Whitesides, G. M. Angew. Chem., Int. Ed. 1998, 37, 550
5. Xia, Y.; Rogers, J. A.; Paul, K. E.; Whitesides, G. M. Chem. Rev. 1999, 99, 1823
6. Chou, S. Y.; Krauss, P. R.; Renstrom, P. J. Appl. Phys. Lett. 1995, 67, 3114
7. Chou, S. Y.; Krauss, P. R.; Renstrom, J. P. Science 1996, 272, 85
8. Haisma, J.; Verheijen, M.; Vandenheuvel, K.; Vandenberg, J. J. Vac. Sci. Technol. B 1996, 14, 4124
9. Colburn, M.; Johnson, S.; Stewart, M.; Damle, S.; Bailey, T. C.; Choi, B.; Wedlake, M.; Michaelson, T.; Sreenivasan, S. V.; Ekerdt, J. Proc. SPIE-Int. Soc. Opt. Eng. 1999, 3676, 379
10. Ruchhoeft, P.; Colburn, M.; Choi, B.; Nounu, H.; Johnson, S.; Bailey, T.; Damle, S.; Stewart, M.; Ekerdt, J.; Sreenivasan, S. V. J. Vac. Sci. Technol. B 1999, 17, 2965
11. Hoff, J. D.; Cheng, L. J.; Meyhöfer, E.; Guo, L. J.; Hunt, A. J. Nano Lett. 2004, 4, 853
12. Hu, W.; Yim, E. K. F.; Reano, R. M.; Leong, K. W.; Pang, S. W. J. Vac. Sci. Technol. B 2005, 23, 2984
13. Lee, B. K.; Lee, H. Y.; Kim, P.; Suh, K. Y.; Seo, J. H.; Cha, H. J.; Kawai, T. Small 2008, 4, 342
14. Lee, B. K.; Lee, H. Y.; Kim, P.; Suh, K. Y.; Kawai, T. Lab Chip 2009, 9, 132
15. Suzuki, N.; Tanaka, H.; Yamanaka, S.; Kanai, M.; Lee, B. K.; Lee, H. Y.; Kawai, T. Small 2008, 4, 1661
16. Zhang, W.; Chou, S. Y. Appl. Phys. Lett. 2003, 83, 1632
17. Cao, H.; Yu, Z.; Wang, J.; Tegenfeldt, J. O.; Austin, R. H.; Chen, E.; Wu, W.; Chou, S. Y. Appl. Phys. Lett. 2002, 81, 174
18. Seekamp, J.; Zankovych, S.; Helfer, A. H.; Maury, P.; Sotomayor Torres, C. M.; Böttger, G.; Liguda, C.; Eich, M.; Heidari, B.; Montelius, L.; Ahopelto, J. Nanotechnology 2002, 13, 581
19. Kee, C.-S.; Han, S.-P.; Yoon, K. B.; Choi, C.-G.; Sung, H. K.; Oh, S. S.; Park, H. Y.; Park, S.; Schift, H. Appl. Phys. Lett. 2005, 86, 051101
20. Ge, H.; Wu, W.; Li, Z.; Jung, G.-Y.; Olynick, D.; Chen, Y.; Liddle, J. A.; Wang, S.-Y.; Williams, R. S. Nano Lett. 2005, 5, 179
21. Choi, S.-J.; Yoo, P. J.; Baek, S. J.; Kim, T. W.; Lee, H. H. J. Am. Chem. Soc. 2004, 126, 7744
22. Colburn, M.; Suez, I.; Choi, B. J.; Meissl, M.; Bailey, T.; Sreenivasan, S. V.; Ekerdt, J. G.; Willson, C. G. J. Vac. Sci. Technol. B 2001, 19, 2685
23. Palmieri, F.; Adams, J.; Long, B.; Heath, W.; Tsiartas, P.; Willson, C. G. ACS Nano 2007, 1, 307
24. Kim, E. K.; Stacey, N. A.; Smith, B. J.; Dickey, M. D.; Johnson, S. C.; Trinque, B. C.; Willson, C. G. J. Vac. Sci. Technol. B 2004, 22, 131
25. Kim, E. K.; Stewart, M. D.; Wu, K.; Palmieri, F. L.; Dickey, M. D.; Ekerdt, J. G.; Willson, C. G. J. Vac. Sci. Technol. B 2005, 23, 2967
26. Johnson, S.; Burns, R.; Kim, E. K.; Dickey, M.; Schmid, G.; Meiring, J.; Burns, S.; Willson, C. G.; Convey, D.; Wei, Y.; Fejes, P.; Gehoski, K.; Mancini, D.; Nordquist, K.; Dauksher, W. J.; Resnick, D. J. J. Vac. Sci. Technol. B 2005, 23, 2553
27. Schmid, G. M.; Stewart, M. D.; Wetzel, J.; Palmieri, F.; Hao, J. J.; Nishimura, Y.; Jen, K.; Kim, E. K.; Resnick, D. J.; Liddle, J. A.; Willson, C. G. J. Vac. Sci. Technol. B 2006, 24, 1283
28. Rolland, J. P.; Van Dam, R. M.; Schorzman, D. A.; Quake, S. R.; DeSimone, J. M. J. Am. Chem. Soc. 2004, 126, 2322
29. Liu, Y.-L.; Tseng, M.-C.; Fangchiang, M.-H. J. Polym. Sci., Polym. Chem. 2008, 46, 5157
30. Schwab, J. J.; Lichtenhan, J. D. Appl. Organomet. Chem. 1998, 12, 707
31. Lichtenhan, J. D. Comments Inorg. Chem. 1995, 17, 115
32. Bizet, S.; Galy, J.; Gerard, J.-F. Macromolecules 2006, 39, 2574
33. Xu, Y.; Zhu, X.; Yang, S. ACS Nano 2009, 3, 3251
34. Abad, M. J.; Barral, L.; Fasce, D. P.; Williams, R. J. J. Macromolecules 2003, 36, 3128
35. Su, R. Q.; Müller, T. E.; Prochazka, J.; Lercher, J. A. Adv. Mater. 2002, 14, 1369
36. Matsui, S.; Igaku, Y.; Ishigaki, H.; Fujita, J.; Ishida, M.; Ochiai, Y.; Komuro, M.; Hiroshima, H. J. Vac. Sci. Technol. B 2001, 19, 2801
37. Igaku, Y.; Matsui, S.; Ishigaki, H.; Fujita, J.-I.; Ishida, M.; Ochiai, Y.; Namatsu, H.; Komuro, M.; Hiroshima, H. Jpn. J. Appl. Phys. 2002, 41, 4198
38. Lee, B. K.; Hong, L.-Y.; Lee, H. Y.; Kim, D.-P.; Kawai, T. Langmuir 2009, 25, 11768
39. Wu, W. L.; Liou, H. C. Thin Solid Films 1998, 312, 73
40. Fong, H.; Dickens, S.; Flaim, G. Dent. Mater. 2005, 21, 520
41. Choi, K. M.; Rogers, J. A. J. Am. Chem. Soc. 2003, 125, 4060
42. Stewart, M. D.; Willson, C. G. MRS Bull. 2005, 30, 947
43. Schmitt, H.; Frey, L.; Ryssel, H.; Rommel, M.; Lehrer, C. J. Vac. Sci. Technol. B 2007, 25, 785
44. Gao, H.; Tan, H.; Zhang, W.; Morton, K.; Chou, S. Y. Nano Lett. 2006, 6, 2438
45. Rolland, J. P.; Maynor, B. W.; Euliss, L. E.; Exner, A. E.; Denison, G. M.; DeSimone, J. M. J. Am. Chem. Soc. 2005, 127, 10096
46. Aimi, M. F.; Rao, M. P.; Macdonald, N. C.; Zuruzi, A. S.; Bothman, D. P. Nature Mater. 2004, 3, 103
47. Jang, J. E.; Cha, S. N.; Choi, Y.; Amaratunga, G. A. J.; Kang, D. J.; Hasko, D. G.; Jung, J. E.; Kim, J. M. Appl. Phys. Lett. 2005, 87, 263103-1
48. Rangelow, I. W.; Biehl, S. J. Vac. Sci. Technol. B 2001, 19, 916
49. Tan, J. L.; Tien, J.; Pirone, D. M.; Gray, D. S.; Bhadriraju, K.; Chen, C. S. Proc. Natl. Acad. Sci. U.S.A. 2003, 100, 1484
50. Geim, A. K.; Dubonos, S. V.; Grigorieva, I. V.; Novoselov, K. S.; Zhukov, A. A.; Shapoval, S. Y. Nature Mater. 2003, 2, 461
51. Bailey, T. C.; Johnson, S. C.; Sreenivasan, S. V.; Ekerdt, J. G.; Willson, C. G.; Resnick, D. J. J. Photopolym. Sci. Technol. 2002, 15, 481
52. Resnick, D. J.; Dauksher, W. J.; Mancini, D.; Nordquist, K. J.; Bailey, T. C.; Johnson, S.; Stacey, N.; Ekerdt, J. G.; Willson, C. G.; Sreenivasan, S. V.; Schumaker, N. J. Vac. Sci. Technol. B 2003, 21, 2624
53. Zhang, Y.; Lo, C.-W.; Taylor, J. A.; Yang, S. Langmuir 2006, 22, 8595
54. Suh, D.; Choi, S.-J.; Lee, H. H. Adv. Mater. 2005, 17, 1554
55. Rolland, J. P.; Hagberg, E. C.; Denison, G. M.; Carter, K. R.; DeSimone, J. M. Angew. Chem., Int. Ed. 2004, 43, 5796
56. Khang, D. Y.; Lee, H. H. Langmuir 2004, 20, 2445
57. Choi, D.-G.; Jeong, J.-h.; Sim, Y.-s.; Lee, E.-s.; Kim, W.-S.; Bae, B.-S. Langmuir 2005, 21, 9390