Imprint lithography for integrated circuit fabrication

Journal of Vacuum Science and Technology B: Microelectronics and Nanometer Structures

Volumn 21, Issue 6, 2003, Pages 2624-2631

  Resnick, D J ^a   Dauksher, W J ^a   Mancini, D ^a   Nordquist, K J ^a   Bailey, T C ^b   Johnson, S ^b   Stacey, N ^b   Ekerdt, J G ^b   Willson, C G ^b   Sreenivasan, S V ^c   Schumaker, N ^c  

^a MOTOROLA INC   (United States)

^b The University of Texas at Austin   (United States)

^c MOLECULAR IMPRINTS INC   (United States)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

DESORPTION; ELECTRON BEAMS; GLASS TRANSITION; INTEGRATED CIRCUIT MANUFACTURE; LIGHTING; MASS SPECTROMETRY; NANOTECHNOLOGY; ORGANIC POLYMERS; PRINTING; QUARTZ; SCANNING ELECTRON MICROSCOPY; SILICON WAFERS; ULTRAVIOLET RADIATION; VISCOSITY;

IMPRINT LITHOGRAPHY; NANOIMPRINT LITHOGRAPHY (NIL); NEXT GENERATION LITHOGRAPHY (NGL);

LITHOGRAPHY;

EID: 0942300073     PISSN: 10711023     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1116/1.1618238     Document Type: Conference Paper

References (21)

1. S. V. Sreenivasan, C. G. Willson, N. E. Schumaker, and D. J. Resnick, Proc. SPIE 4688, 903 (2002).
2. Y. Xia and G. M. Whitesides, Angew. Chem., Int. Ed. Engl. 37, 550 (1998).
3. S. Y. Chou, P. R. Krauss, and P. J. Renstrom, J. Vac. Sci. Technol. B 14, 4129 (1996).
4. M. Otto, M. Bender, B. Hadam, B. Spangenberg, and H. Kurz, Microelectron. Eng. 57, 361 (2001).
5. M. Colburn, S. Johnson, M. Stewart, S. Damle, T. Bailey, B. Choi, M. Wedlake, T. Michaelson, S. V. Sreenivasan, J. Ekerdt, and C. G. Willson, Proc. SPIE 379 (1999).
6. B. J. Choi et al., ASME DETC2000/MECH 14145, Baltimore, MD, 2000.
7. B. J. Choi et al., Proceedings of the ASPE 1999 Annual Meeting (1999).
8. M. Colburn, T. Bailey, B. J. Choi, J. G. Ekerdt, and S. V. Sreenivasan, Semicond. Sci. Technol. 67, (2001).
9. K. H. Smith, J. R. Wasson, P. J. S. Mangat, W. J. Dauksher, and D. J. Resnick, J. Vac. Sci. Technol. B 19, 2906 (2001).
10. D. J. Resnick, W. J. Dauksher, D. Mancini, K. J. Nordquist, E. Ainley, K. Gehoski, J. H. Baker, T. C. Bailey, B. J. Choi, S. Johnson, S. V. Sreenivasan, J. G. Ekerdt, and C. G. Willson, Proc. SPIE 4688, 205 (2002).
11. T. C. Bailey, D. J. Resnick, D. Mancini, K. J. Nordquist, W. J. Dauksher, E. Ainley, A. Talin, K. Gehoski, J. H. Baker, B. J. Choi, S. Johnson, M. Colburn, S. V. Sreenivasan, J. G. Ekerdt, and C. G. Willson, Microelectron. Eng. 61, 461 (2002).
12. W. J. Dauksher, K. J. Nordquist, D. Mancini, D. J. Resnick, J. H. Baker, A. E. Hooper, A. A. Talin, T. C. Bailey, A. M. Lemonds, S. V. Sreenivasan, J. G. Ekerdt, and C. G. Willson, J. Vac. Sci. Technol. B 20, 2857 (2002).
13. A. E. Hooper, A. A. Talin, D. J. Resnick, J. H. Baker, D. Convey, T. Eschrich, H. G. Tompkins, and W. J. Dauksher, Proc. Nanotech 2003.
14. D. P. Mancini, K. A. Gehoski, K. J. Nordquist, D. J. Resnick, T. C. Bailey, S. V. Sreenivasan, J. G. Ekerdt, and C. G. Willson, J. Vac. Sci. Technol. B 20, 2896 (2002).
15. S. Johnson, D. J. Resnick, D. Mancini, K. J. Nordquist, W. J. Dauksher, K. Gehoski, J. H. Baker, L. Dues, A. Hooper, T. C. Bailey, S. V. Sreenivasan, J. G. Ekerdt, and C. G. Willson, Microelectron. Eng. 67, 228 (2003).
16. M. Colburn, I. Suez, B. J. Choi, M. Meissl, T. Bailey, S. V. Sreenivasan, J. G. Ekerdt, and C. G. Willson, J. Vac. Sci. Technol. B 19, 2685 (2001).
17. D. P. Mancini, K. A. Gehoski, W. J. Dauksher, K. J. Nordquist, D. J. Resnick, S. C. Johnson, T. C. Bailey, S. V. Sreenivasan, J. G. Ekerdt, and C. G. Willson, Proc. SPIE 5037, 187 (2003).
18. S. C. Johnson, T. C. Bailey, M. D. Dickey, B. J. Smith, E. K. Kim, A. T. Jamieson, N. A. Stacey, J. G. Ekerdt, C. G. Willson, D. P. Mancini, W. J. Dauksher, K. J. Nordquist, and D. J. Resnick, Proc. SPIE 5037, 197 (2003).
19. C. J. Martin, R. L. Engelstad, E. G. Lovell, D. J. Resnick, and E. J. Weisbrod, J. Vac. Sci. Technol. B 20, 2891 (2002).
20. K. J. Nordquist, D. P. Mancini, W. J. Dauksher, E. S. Ainley, K. A. Gehoski, D. J. Resnick, Z. S. Masnyj, and P. J. Mangat, Proc. SPIE 4889, 1143 (2002).
21. D. L. White and O. R. Wood, J. Vac. Sci. Technol. B 18, 3552 (2000).