A nanoimprint lithography hybrid photoresist based on the thiol-ene system

Advanced Functional Materials

Volumn 21, Issue 15, 2011, Pages 2960-2967

  Lin, Hong ^a   Wan, Xia ^a   Jiang, Xuesong ^a   Wang, Qingkang ^a   Yin, Jie ^a  

^a SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY   (China)

Author keywords

hybrid resists; silsesquioxanes; thiol enes; UV nanoimprint lithography

Indexed keywords

BARRIER MATERIAL; CROSSLINKER; DOUBLE LAYERS; DRY-ETCH; FEATURE SIZES; HIGH THERMAL STABILITY; HIGH-RESOLUTION PATTERNS; HYBRID RESISTS; LOW VISCOSITY; PATTERN TRANSFERS; POLYHEDRAL OLIGOMERIC SILSESQUIOXANES; SILICON SUBSTRATES; SILSESQUIOXANES; THIOL-ENE PHOTOPOLYMERIZATION; THIOL-ENE SYSTEMS; THIOL-ENES; TRANSFER PATTERNS; TRIMETHYLOLPROPANE TRIMETHACRYLATE; UV NANOIMPRINT LITHOGRAPHY; YOUNG'S MODULUS;

ELASTIC MODULI; ELASTICITY; OLIGOMERS; ORGANIC COATINGS; PHOTOPOLYMERIZATION; PHOTORESISTS; POLYMERIZATION; SHRINKAGE; THERMODYNAMIC STABILITY; VISCOSITY;

NANOIMPRINT LITHOGRAPHY;

EID: 80051700468     PISSN: 1616301X     EISSN: 16163028     Source Type: Journal    
DOI: 10.1002/adfm.201100692     Document Type: Article

References (58)

1. S. Y. Chou, Proc. IEEE 1997, 85, 652.
2. X. Zhu, Y. Zhang, D. Chandra, S. C. Cheng, J. M. Kikkawa, S. Yang, Appl. Phys. Lett. 2008, 93, 161911.
3. L. J. Guo, P. R. Krauss, S. Y. Chou, Appl. Phys. Lett. 1997, 71, 1881.
4. S. D. Moon, N. S. Lee, S. I. Kang, J. Micromech. Microeng. 2003, 13, 98.
5. S. J. Schablitsky, Z. Yu, S. Y. Chou, Appl. Phys. Lett. 1999, 74, 96.
6. H. Cao, Z. Yu, J. Wang, J. O. Tegenfeldt, R. H. Austin, E. Chen, W. Wu, S. Y. Chou, Appl. Phys. Lett. 2002, 81, 174.
7. M. D. Dickey, R. L. Burns, S. C. Johnson, N. A. Stacey, C. G. Willson, AIChE J. 2005, 51, 2547.
8. B. K. Long, B. K. Keitz, C. G. Willson, J. Mater. Chem. 2007, 17, 3575.
9. M. D. Dickey, C. G. Willson, AIChE J. 2006, 52, 777.
10. E. K. Kim, N. A. Stacey, B. J. Smith, M. D. Dickey, S. C. Johnson, J. Vac. Sci. Technol. B 2004, 22, 131.
11. C. P. Hernandez, L. J. Guo, P. F. Fu, ACS nano. 2010, 4, 4776.
12. K. Wu, X. Wang, E. K. Kim, C. G. Willson, J. G. Ekerdt, Langmuir 2007, 23, 1166.
13. M. Elisa, D. B. Francesca, P. Luana, C. Roberto, P. Dario, Nano Lett. 2005, 5, 1915.
14. C. Schuster, F. Reuther, A. Kolander, G. Gruetzner, Microelectron. Eng. 2009, 86, 722.
15. B. Chiou, S. A. Khan, Macromolecules 1997, 30, 7322.
16. H. Lu, J. W. Stansbury, C. N. Bowman, Dent. Mater. 2005, 21, 1129.
17. C. R. Morgan, F. Magnotta, A. D. Ketley, J. Polym. Sci. Part A 1977, 15, 627.
18. A. F. Jacobine, In Radiation Curing in Polymer Science and Technology III: Polymerization Mechanisms;, J. D. Fouassier, J. F. Rabek, Elsevier: London, 1993; Ch. 7, p. 219.
19. C. E. Hoyle, T. Y. Lee, T. Roper, J. Polym. Sci. Part A 2004, 42, 5301.
20. N. B. Cramer, C. N. Bowman, J. Polym. Sci. Part A 2001, 39, 3311.
21. N. B. Cramer, A. K. O'Brien, C. N. Bowman, J. Polym. Sci. Part A 2006, 44, 2007.
22. S. K. Reddy, N. B. Cramer, T. Cross, R. Raj, C. N. Bowman, Chem. Mater. 2003, 15, 4257.
23. N. B. Cramer, C. N. Bowman, Polym. Prepr. 2003, 44, 17.
24. E. C. Hagberg, M. Malkoch, Y. Ling, C. J. Hawker, K. R. Carter, Nano Lett. 2007, 7, 233.
25. Y. C. Simon, I. W. Moran, K. R. Carter, E. B. Coughlin, ACS. Appl. Mater & Inter. 2009, 1, 1887.
26. E. Tegou, V. Bellas, E. Gogolides, P. Argitis, Microelectron. Eng. 2004, 238, 73-74.
27. K. Y. Song, J. V. Crivello, R. Ghoshal, Chem. Mater. 2001, 13, 1932.
28. L. M. Campos, T. T. Truong, D. E. Shim, M. D. Dimitriou, D. Shir, I. Meinel, J. A. Gerbec, T. H. Hahn, J. A. Rogers, C. J. Hawker, Chem. Mater. 2009, 21, 5319.
29. C. C. Wu, S. L. Hsu, J. Phys. Chem. C. 2010, 114, 2179.
30. W. Senaratne, L. Andruzzi, C. Ober, Biomacromolecules 2005, 6, 2427.
31. C. Subramani, Y. Ofir, D. Patra, K. Carter, V. Rotello, Adv. Funct. Mater. 2009, 19, 2937.
32. J. H. Choi, S. W. Lee, J. H. Jeong, D. G. Choi, E. S. Lee, Microelectron. Eng. 2009, 86, 622.
33. S. Huh, Se. B. Kim, J. Phys. Chem. C. 2010, 114, 2880.
34. K. E. Gonsalves, J. Wang, H. Wu, J. Vac. Sci. Technol. B 2000, 18, 325.
35. G. M. Schmid, M. D. Stewart, J. Wetzel, F. Palmieri, J. J. Hao, Y. Nishimura, K. Jen, E. K. Kim, D. J. Resnick, J. A. Liddle, C. G. Willson, J. Vac. Sci. Technol. B 2006, 24, 1283.
36. B. K. Lee, N. G. Cha, L. Y. Hong, D. P. Kim, H. Tanaka, H. Y. Lee, T. Kawai, Langmuir 2010, 26, 14915.
37. H. W. Ro, V. Popova, L. Chen, A. M. Forster, Y. F. Ding, K. J. Alvine, D. J. Krug, R. M. Laine, C. L. Soles, Adv. Mater. 2010, 20, 1.
38. A. E. vanderEnde, J. Harrell, V. Sathiyakumar, M. Meschievitz, J. Katz, K. Adcock, E. Harth, Macromolecules 2010, 43, 5665.
39. C. E. Hoyle, C. N. Bowman, Angew. Chem. Int. Ed. 2010, 49, 1540.
40. K. L. Killops, L. M. Campos, C. J. Hawker, J. Am. Chem. Soc. 2008, 130, 5062.
41. G. Y. Jung, Z. Y. Li, W. Wu, S. Gannpathiappan, X. M. Li, D. L. Olynick, S. Y. Wang, R. S. Williams, Langmuir 2005, 21, 6127.
42. G. Y. Jung, S. Gannpathiappan, D. L. Olynick, Y. Chen, R. S. Williams, Nano Lett. 2004, 7, 1225.
43. C. F. Wang, S. F. Chiou, F. H. Ko, J. K. Chen, C. T. Chou, C. F. Hua, S. W. Kuo, F. C. Chang, Langmuir 2007, 23, 5868.
44. Y. Liu, Z. X. Shi, H. J. Xu, J. H. Fang, X. D. Ma, J. Yin, Macro-molecules 2010, 43, 6731.
45. C. M. Leu, Y. T. Chang, K. H. Wei, Chem. Mater. 2003, 15, 3721.
46. X. R. Wu, Y. Sun, W. L. Xie, Y. J. Liu, X. Y. Song, Dent. Mater. 2010, 26, 456.
47. H. Dodiuk-Kenig, Y. Maoz, K. Lizenboim, I. Eppelbaum, B. Zalsman, S. Kenig, J. Adhesion Sci. Technol. 2006, 20, 1401.
48. X. S. Jiang, H. J. Xu, J. Yin, Polymer 2004, 45, 133.
49. Y. N. Wen, X. S. Jiang, R. Liu, J. Yin, Polymer 2009, 50, 3917.
50. L. D. Sun, X. S. Jiang, J. Yin, Prog. Org. Coat. 2010, 67, 225.
51. A. F. Senyurt, H. Y. Wei, C. E. Hoyle, S. G. Piland, T. E. Gould, Macro-molecules 2007, 40, 4901.
52. H. Y. Wei, A. F. Senyurt, S. Jönsson, C. E. Hoyle,. J. Polym. Sci. Part A. 2007, 45, 822-829.
53. C. Acikgoz, B. Vratzov, M. Hempenius, G. J. Vancso, J. Huskens, ACS Appl. Mater. Interfaces 2009, 1, 2645.
54. E. A. Costner, M. W. Lin, W. L. Jen, C. G. Willson, Annu. Rev. Mater. Sci. 2009, 39, 155.
55. a) M. Colburn, I. Suez, B. J. Choi, M. Meissl, T. Bailey, S. V. Sreenivasan, J. G. Ekerdt, C. G. Willson, J. Vac. Sci. Technol. B 2001, 19, 2685
56. b) S. Johnson, R. Burns, E. K. Kim, M. Dickey, G. Schmid, J. Meiring, S. Burns, C. G. Willson, D. Convey, Y. Wei, P. Fejes, K. Gehoski, D. Mancini, K. Nordquist, W. J. Dauksher, D. J. Resnick, J. Vac. Sci. Technol. B 2005, 23, 2553.
57. H. Z. Liu, S. X. Zheng, K. M. Nie, Macromolecules 2005, 38, 5088.
58. H. Lin, X. Wan, Z. J. Li, X. S. Jiang, Q. K. Wang, J. Yin, ACS Appl. Mater. Interfaces 2010, 2, 2076.