Interfacial barriers for the 100-nm node and beyond: Key challenges and emerging strategies

2001 6th International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology, ICSICT 2001 - Proceedings

Volumn 1, Issue , 2001, Pages 391-396

  Ramanath, G ^a   Stukowski, M ^a   Kim, H ^a   Frederick, M J ^a  

^a RENSSELAER POLYTECHNIC INSTITUTE   (United States)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

EID: 84966552482     PISSN: None     EISSN: None     Source Type: Conference Proceeding    
DOI: 10.1109/ICSICT.2001.981502     Document Type: Conference Paper

References (37)

1. A. Krishnamoorthy, K. Chanda, S.P. Murarka, G. Ramanath, and J.G. Ryan, Appl. Phys. Lett., 78, 2467, (2001), and references therein.
2. M. Lane, R. H. Dauskardt, N. Krishna, and I. Hashim, J. Mater. Res. 15, 203, (2000).
3. H. Kizil, G. Kim, C. Steinbruchel, and B. Zhao, J. Electron. Mater. 30, 345, (2001).
4. X. Sun, E. Kolawa, S. Im, C. Galand, and M.-A. Nicolet, Appl. Phys. A 65, 43, (1997).
5. S. P. Murarka, R. J. Gutmann, A. E. Kaloyeros, and W. A. Lanford, Thin Solid Films 236, 257, (1993).
6. A. E. Kaloyeros, X. Chen, T. Stark, K. Kumar, S.-C. Seo, G. G. Peterson, H. L. Frisch, B. Arkles, and J. Sullivan, J. Electrochem. Soc. 146, 170, (1999).
7. E. Eisenbraun, A. Upham, R. Dash, W. Zeng, J. Hoefnagels, S. Lane, D. Anjum, K. Dovidenko, A. E. Kaloyeros, B. Arkles, and J. J. Sullivan, J. Vac. Sci. Technol. B 18, 2011, (2000).
8. Y. Shacham-Diamand, A. Inberg, Y. Sverdlov, and N. Croitoru, J. Electrochem. Soc. 147, 3345, (2000).
9. E. J. McInerney, E. Srinivasan, D. C. Smith, and G. Ramanath, Zeitschrift Für Metallkunde 91, 573, (2000).
10. C. Ryu, K.-W. Kwon, A. L. S. Loke, H. Lee, T. Nogami, V. M. Dubin, R. A. Kavari, G. W. Ray, and S. S. Wong, IEEE Trans. Electron Dev. 46, 1113, (1999).
11. L. Vanasupa, Y.-C. Joo, P. R. Besser, and S. Pramanick, J. Appl. Phys. 85, 2583, (1999).
12. C. Lingk, M. E. Gross, and W. L. Brown, J. Appl. Phys. 87, 2232, (2000).
13. H. S. Goindi, C. S. Shin, M. J. Frederick, Y. Shusterman, H. Kim, I. Petrov, and G. Ramanath, MRS Symp. Proc., vol. 648 (Boston, MA, USA, 2000).
14. J. A. Davis, R. Venkatesan, A. Kaloyeros, M. Beylansky, S. J. Souri, K. Banerjee, K. C. Saraswat, A. Rahman, R. Reif, and J. D. Meindl, IEEE Proc. 89, 305, (2001).
15. G. Ramanath, J. R.A. Carlsson, J. E. Greene, V. C. Hornback, D. J. Allman, and L. H. Allen, Appl. Phys. Lett. 61, 3179, (1996).
16. G. Ramanath, J. E. Greene, J. R. A. Carlsson, L. H. Allen, V. C. Hornback, and D. J. Allman, J. Appl. Phys. 85, 1961, (1999).
17. M. D. Kriese, W. W. Gerberich, and N. R. Moody, J. Mater. Res. 14, 3019, (1999).
18. M. Lane, R. H. Dauskardt, A. Vainchtein, and H. Gao, J. Mater. Res. 15, 2758, (2000).
19. B. Pathangey and R. Solanki, Vac. Tech. Coat., May 2000, p. 32.
20. T. Suntola and M. Antson, U.S. Patent, 4058430, (1977).
21. P. Martensson and J.-O. Carlsson, J. Electrochem. Soc. 145, 2926, (1998).
22. P. Martensson and J.-O. Carlsson, Chem. Vap. Dep. 3, 45, (1997).
23. W.-J. Lee, S.-K. Rha, S.-Y. Lee, and C.-O. Park, J. Electrochem Soc. 144, 683, (1997).
24. S. M. Rossnagel, A. Sherman, and F. Turner, J. Vac. Sci. Technol. B 18, 2016, (2000).
25. H. Jeon, J.-W. Lee, Y.-D. Kim, D.-S. Kim, and K.-S. Yi, J. Vac. Sci. Technol. A 18, 1595, (2000).
26. J. W. Klaus, S. J. Ferro, and S. M. George, Thin Solid Films 360, 145, (2000).
27. M. Putkonen, T. Sajavaara, and L. Niinisto, J. Mater. Chem. 10, 1857, (2000).
28. P. J. Ding, W. A. Lanford, S. Hymes, and S. P. Murarka, Appl. Phys. Lett. 64, 2897, (1994).
29. P. J. Ding, W. A. Lanford, S. Hymes, and S. P. Murarka, J. Appl. Phys. 75, 3627, (1994).
30. W.A. Lanford, P. J. Ding, W. Wang, S. Hymes, and S.P. Murarka, Thin Solid Films 262, 234, (1995).
31. W.H. Lee, H. L. Cho, B. S. Cho, J. Y. Kim, W. J. Nam, Y.-S. Kim, W. G. Jung, H. Kwon, J. H. Lee, J. G. Lee, P. J. Reucroft, C. M. Lee, and E. G. Lee, Appl. Phys. Lett. 77, 2192, (2000).
32. T.B. Massalski, Binary alloy phase diagrams: ASM, Metal Park, OH, 1986.
33. T. S. d. Felipe, S. P. Murarka, S. Bedell, and W. A. Lanford, Thin Solid Films 335, 49, (1998).
34. P. Schwartz, F. Schreiber, P. Eisenberger, and G. Scoles, Surf. Sci. 423, 208, (1999).
35. W. J. Dressick, C. S. Dulcey, J. H. Georger, G. S. Calabrese, and J. M. Calvert, J. Electrochem. Soc. 141, 210, (1994).
36. M. A. Reed and J. M. Tour, Sci. Am., 282, 86, (2000).
37. K. Takeda, D. Ryuzaki, T. Mine, and K. Hinode, Proceedings of the IEEE 2001 Intl. Interconn. Tech. Conf. (Burlingame, CA, 2001) p 244.