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Journal of Materials Science: Materials in Electronics

Volumn 23, Issue 1, 2012, Pages 148-155

Effects of microstructure and temperature on corrosion behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder

(4) Wang, Mingna a Wang, Jianqiu a Feng, Hao b Ke, Wei a

a INSTITUTE OF METAL RESEARCH (China)

b China National Electric Apparatus Research Institute (China)

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COOLING RATES; COOLING SPEED; CORROSION BEHAVIOR; HETEROGENEOUS MICROSTRUCTURE; LEAD FREE SOLDERS; NACL SOLUTION; POLARIZATION BEHAVIOR; SN-3.0AG-0.5CU; SOLDER JOINTS;

CORROSIVE EFFECTS; MICROSTRUCTURE; SILVER; SODIUM CHLORIDE; SOLDERED JOINTS; SOLDERING ALLOYS;

TIN;

EID: 84856954345 PISSN: 09574522 EISSN: 1573482X Source Type: Journal
DOI: 10.1007/s10854-011-0552-1 Document Type: Article

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