Fabrication of magnetic nanodot arrays for patterned magnetic recording media

Journal of Nanoscience and Nanotechnology

Volumn 7, Issue 1, 2007, Pages 225-231

  Sato, Hirotaka ^a   Homma, Takayuki ^a  

^a WASEDA UNIVERSITY   (Japan)

Author keywords

Electrochemical Deposition; Magnetic Dot Arrays; Patterned Media; Probe Recording; Self Organization

Indexed keywords

DEPOSITION PROCESSING; ELECTROCHEMICAL DEPOSITION PROCESSES; FABRICATION PROCESSES; LITHOGRAPHY PROCESSES; MACHINING PROCESSES; MAGNETIC (CE); MAGNETIC DOTS; MAGNETIC NANODOTS (ND); MAGNETIC NANOPARTICLES (MNP'S); MAGNETIC RECORDING MEDIUM; NANO-DOT ARRAYS; PATTERN FORMATIONS; PATTERNED MEDIUM; RECORDING SYSTEMS; SELF-ORGANIZED;

MACHINING; MAGNETIC DEVICES; MAGNETIC MATERIALS; MAGNETIC RECORDING; NANOIMPRINT LITHOGRAPHY; NANOPARTICLES; NANOSTRUCTURED MATERIALS; NANOSTRUCTURES; OPTICAL DESIGN; REDUCTION; THICK FILMS; VAPOR DEPOSITION;

MAGNETIC THIN FILMS;

NANOPARTICLE;

ALGORITHM; DATA STORAGE DEVICE; ELECTROCHEMISTRY; EQUIPMENT DESIGN; INFORMATION RETRIEVAL; MAGNETISM; METHODOLOGY; NANOTECHNOLOGY; REVIEW; SCANNING ELECTRON MICROSCOPY; SURFACE PROPERTY; TIME;

ALGORITHMS; COMPUTER STORAGE DEVICES; ELECTROCHEMISTRY; EQUIPMENT DESIGN; INFORMATION STORAGE AND RETRIEVAL; MAGNETICS; MICROSCOPY, ELECTRON, SCANNING; NANOPARTICLES; NANOTECHNOLOGY; SURFACE PROPERTIES; TIME FACTORS;

EID: 34447339998     PISSN: 15334880     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: None     Document Type: Article

References (90)

1. A. Moser, C. Bonhote, H. Do, B. Knigge, Y. Ikeda, Q. Le, B. Lengsfield, S. MacDonald, J. Li, V. Nayak, R. Payne, M. Schabes, N. Smith, K. Takano, C. Tsang, P. van der Heijden, W. Weresin, M. Williams, and M. Xiao, Digest of 6th International Symposium on Physics of Magnetic Materials, 1A-1 (2005).
2. http://www.toshiba.co.jp/about/press/2004_12/pr1401.htm.
3. K. Ouchi and N. Honda, IEEE Trans. Magn. 36, 16 (2000).
4. T. Shimatsu, H. Uwazumi, H. Muraoka, and Y. Nakamura, J. Magn. Magn. Mater. 235, 273 (2001).
5. T. Shimatsu, H. Sato, T. Oikawa, Y. Inaba, O. Kitakami, S. Okamoto, H. Aoi, H. Muraoka, and Y. Nakamura, IEEE Trans. Magn. 40, 2483 (2004).
6. T. Oikawa, M. Nakamura, H. Uwazumi, T. Shimatsu, H. Muraoka, and Y. Nakamura, IEEE Trans. Magn. 38, 1976 (2002).
7. H. Uwazumi, K. Enomoto, Y. Sakai, S. Takenoiri, T. Oikawa, and S. Watanabe, IEEE Trans. Magn. 39, 1914 (2003).
8. S. Oikawa, A. Takeo, T. Hikosaka, and Y. Tanaka, IEEE Trans. Magn. 36, 2393 (2000).
9. T. Hikosaka, F. Nakamura, S. Oikawa, A. Takeo, and Y. Tanaka, IEEE Trans. Magn. 37, 1586 (2001).
10. A. Takeo, S. Oikawa, T. Hikosaka, and Y. Tanaka, IEEE Trans. Magn. 36, 2378 (2000).
11. G. Choe, J. N. Zhou, B. Demczyk, M. Yu, M. Zheng, R. Weng, A. Chekanov, K. E. Johnson, F. Liu, and K. Stoev, IEEE Trans. Magn. 39, 633 (2001).
12. A. Ajan, B. R. Acharya, E. N. Abarra, and I. Okamoto, IEEE Trans. Magn. 37, 1508 (2001).
13. E. N. Abarra, H. Sato, M. Suzuki, and I. Okamoto, IEEE Trans. Magn. 36, 2450 (2000).
14. J. E. Wittig, T. Nolan, C. Ross, M. Schabes, K. Tang, R. Sinclair, and J. Bentley, IEEE Trans. Magn. 34, 1564 (1998).
15. S. S. Kang, Z. Y. Jia, D. E. Nikles, and J. W. Harrell, IEEE Trans. Magn. 39, 2753 (2003).
16. X. M. Yang, C. Liu, J. Ahner, J. Yu, T. Klemmer, E. Johns, and D. Weller, J. Vac. Sci. Technol. B 22, 31 (2004).
17. H. Kodama, S. Momose, N. Ihara, T. Uzumaki, and A. Tanaka, Appl. Phys. Lett. 83, 5253 (2003).
18. S. Wang, S. S. Kang, D. E. Nikles, J. W. Harrell, and X. W. Wu, J. Magn. Magn. Mater. 266, 49 (2003).
19. S. H. Sun, E. E. Fullerton, D. Weller, and C. B. Murray, IEEE Trans. Magn. 37, 1239 (2001).
20. C. Verdes, J. Ahner, P. M. Jones, N. Shukla, R. W. Chantrell, and D. Weller, Appl. Phys. Lett. 86, 263106 (2005).
21. T. Aoyama, S. Okawa, K. Hattori, H. Hatate, Y. Wada, K. Uchiyama, T. Kagotani, H. Nishio, and I. Sato, J. Magn. Magn. Mater. 235, 174 (2001).
22. C. Haginoya, K. Koike, Y. Hirayama, J. Yamamoto, M. Ishibashi, O. Kitakami, and Y. Shimada, Appl. Phys. Lett. 75, 3159 (1999).
23. S. Y. Chou, M. S. Wei, P. R. Krauss, and P. B. Fischer, J. Appl. Phys. 76, 6673 (1994).
24. J. Moritz, L. Buda, B. Dieny, J. P. Nozieres, R. J. M. van de Veerdonk, T. M. Crawford, and D. Weller, Appl. Phys. Lett. 84, 1519 (2004).
25. J. Lohau, S. Kirsch, A. Carl, and E. F. Wassermann, Appl. Phys. Lett. 76, 3094 (2000).
26. K. J. Kirk, J. N. Chapman, S. McVitie, P. R. Aitchison, and C. D. W. Wilkinson, J. Appl. Phys. 87, 5105 (2000).
27. K. J. Kirk, J. N. Chapman, S. McVitie, P. R. Aitchison, and C. D. W. Wilkinson, Appl. Phys. Lett. 75, 3683 (1999).
28. J. L. Duvail, S. Dubois, L. Piraux, A. Vaures, A. Fert, D. Adam, M. Champagne, F. Rousseaux, and D. Decanini, J. Appl. Phys. 84, 6359 (1998).
29. F. Rousseaux, D. Decanini, F. Carcenac, E. Cambril, M. F. Ravet. C. Chappert, N. Bardou, B. Bartenlian, and P. Veillet, J. Vac. Sci. Technol. B 13, 2787 (1995).
30. A. Fernandez, P. J. Bedrossian, S. L. Baker, S. P. Vernon, and D. R. Kania, IEEE Trans. Magn. 32, 4472 (1996).
31. M. Thielen, S. Kirsch, H. Weinforth, A. Carl, and E. F. Wassermann, IEEE Trans. Magn. 34, 1009 (1998).
32. M. Farhoud, M. Hwang, H. I. Smith, M. L. Schattenburg, J. M. Bae, K. Youcef-Toumi, and C. A. Ross, IEEE Trans. Magn. 34. 1087 (1998).
33. M. A. M. Haast, J. R. Schuurhuis, L. Abelmann, J. C. Lodder, and T. J. Popma, IEEE Trans. Magn. 34, 1006 (1998).
34. L. J. Heyderman, H. H. Solak, C. David, D. Atkinson, R. P. Cowburn, and F. Nolting, Appl. Phys. Lett. 85, 4989 (2004).
35. M. L. Schattenburg, R. J. Aucoin, R. C. Fleming, I. Plotnick, J. Porter, and H. I. Smith, SPIE Proc. 2280, 181 (1994).
36. E. E. Scime, E. H. Anderson, D. J. McComas, and M. L. Schattenburg, Appl. Opt. 34, 648 (1995).
37. C. O. Bozler, C. T. Harris, S. Rabe, D. R. Rathman, M. Hollis, and H. I. Smith, J. Vac. Sci. Technol. B 12, 629 (1994).
38. J. P. Spallas, A. M. Hawryluk, and D. R. Kania, J. Vac. Sci. Technol. B 13, 1973 (1995).
39. S. Y. Chou, P. R. Krauss, and P. J. Renstrom, Appl. Phys. Lett. 67, 3114 (1995).
40. S. Y. Chou, P. R. Krauss, and P. J. Renstrom, Science 272, 85 (1996).
41. T. C. Bailey, S. C. Johnson, S. V. Sreenivasan, J. G. Ekerdt, C. G. Willson, and D. J. Resnick, J. Photopolym. Sci. Technol. 15, 481 (2002).
42. T. Glinsner, P. Hangweier, H. Luesebrink, P. Dorsey, A. Homola, and D. Wachenschwanz, Solid State Technol. 48, 51 (2005).
43. G. Hu, T. Thomson, M. Albrecht, M. E. Best, B. D. Terris, C. T. Rettner, S. Raoux, G. M. McClelland, and M. W. Hart, J. Appl. Phys. 95, 7013 (2004).
44. L. J. Guo, J. Phys. D: Appl. Phys. 37, R123 (2004).
45. G. M. McClelland, M. W. Hart, C. T. Rettner, M. E. Best, K. R. Carter, and B. D. Terris, Appl. Phys. Lett. 81, 1483 (2002).
46. B. Cui, W. Wu, L. S. Kong, X. Y. Sun, and S. Y. Chou, J. Appl. Phys. 85, 5534 (1999).
47. M. Park, C. Harrison, P. M. Chaikin, R. A. Register, and D. H. Adamson, Science 276, 1401 (1997).
48. J. Y. Cheng, C. A. Ross, V. Z. H. Chan, E. L. Thomas, R. G. H. Lammertink, and G. J. Vancso, Adv. Mater. 13, 1174 (2001).
49. J. Y. Cheng, C. A. Ross, E. L. Thomas, H. I. Smith, R. G. H. Lammertink, and G. J. Vancso, IEEE Trans. Magn. 38, 2541 (2002).
50. J. Y. Cheng, W. Jung, and C. A. Ross, Phys. Rev. B: Condens. Matter 70, 064417 (2004).
51. K. Naito, H. Hieda, M. Sakurai, Y. Kamata, and K. Asakawa, IEEE Trans. Magn. 38, 1949 (2002).
52. H. Hieda, N. Gemma, and K. Naito, Jpn. J. Appl. Phys. Part 2 40, L1071 (2001).
53. Y. Kamata, A. Kikitsu, H. Hieda, M. Sakurai, and K. Naito, J. Appl. Phys. 95, 6705 (2004).
54. K. Naito, Chaos 15, 047507 (2005).
55. S. Kawai, J. Electrochem. Soc. 122, 32 (1975).
56. N. Tsuya, Y. Saito, H. Nakamura, S. Hayano, A. Furugohri, K. Ohta, Y. Wakui, and T. Tokushima, J. Magn. Magn. Mater 54, 1681 (1986).
57. J. M. Garcia, A. Asenjo, J. Velazquez, D. Garcia, M. Vazquez, P. Aranda, and E. Ruiz-Hitzky, J. Appl. Phys. 85, 5480 (1999).
58. K. Yasui, T. Morikawa, K. Nishio, and H. Masuda, Jpn. J. Appl. Phys. Part 2 44, L469 (2005).
59. W. Schwarzacher, O. I. Kasyutich, P. R. Evans, M. G. Darbyshire, G. Yi, V. M. Fedosyuk, F. Rousseaux, E. Cambril, and D. Decanini, J. Magn. Magn. Mater. 199, 185 (1999).
60. S. Kato, H. Kitazawa, and G. Kido, J. Magn. Magn. Mater. 272-276, 1666 (2004).
61. Y. H. Huang, H. Okumura, G. C. Hadjipanayis, and D. Weller, J. Appl. Phys. 91, 6869 (2002).
62. N. Yasui, A. Imada, and T. Den, Appl. Phys. Lett. 83, 3347 (2003).
63. R. O'Barr, M. Lederman, S. Schultz, W. H. Xu, A. Scherer, and R. J. Tonucci, J. Appl. Phys. 79, 5303 (1996).
64. S. Z. Chu, S. Inoue, K. Wada, and K. Kurashima, Electrochim. Acta 51, 820 (2005).
65. S. Ichihara, M. Ueda, and T. Den, IEEE Trans. Magn. 41, 3349 (2005).
66. H. Masuda and K. Fukuda, Science 268, 1466 (1995).
67. H. Masuda, H. Yamada, M. Satoh, H. Asoh, M. Nakao, and T. Tamamura, Appl. Phys. Lett. 71, 2770 (1997).
68. H. Masuda, F. Hasegwa, and S. Ono, J. Electrochem. Soc. 144, 127 (1997).
69. J. Lohau, A. Moser, C. T. Rettner, M. E. Best, and B. D. Terris, IEEE Trans. Magn. 37, 1652 (2001).
70. B. Gurovich, E. Kuleshova, E. Meilikhov, and K. Maslakov, J. Magn. Magn. Mater. 272-276, 1629 (2004).
71. B. Gurovich, D. Dolgy, E. Kuleshova, E. Meilikhov, A. Domantovsky, K. Prikhodko, K. Maslakov, B. Aronzon, V. Rylkov, and A. Yakubovsky, Microelectron. Eng. 69, 358 (2003).
72. N. Hosokawa, R. Matsuzaki, and T. Asamaki, Proc. 6th Intern. Vac. Cong. Jpn. J. Appl. Phys., Part 1 13, 435 (1974).
73. V. M. Donnelly and D. L. Flamm, Solid State Technol. 24, 161 (1981).
74. T. Aoyama, K. Uchiyama, T. Kagotani, K. Hattori, Y. Wada, S. Okawa, H. Hatate, H. Nishio, and I. Sato, IEEE Trans. Magn. 37, 1646 (2001).
75. I. Nakatani, IEEE Trans. Magn. 32, 4448 (1996).
76. C. Chappert, H. Bernas, J. Ferre, V. Kottler, J. P. Jamet, Y. Chen, E. Cambril, T. Devolder, F. Rousseaux, V. Mathet, and H. Launois, Science 280, 1919 (1998).
77. J. Kawaji, F. Kitaizumi, H. Oikawa, D. Niwa, T. Homma, and T. Osaka, J. Magn. Magn. Mater. 287, 245 (2005).
78. T. Homma, N. Kubo, and T. Osaka, Electrochim. Acta 48, 3115 (2003).
79. N. Kubo, T. Homma, Y. Hondo, and T. Osaka, Electrochim. Acta 51, 834 (2005).
80. M. Albrecht, C. T. Rettner, A. Moser, M. E. Best, and B. D. Terris, Appl. Phys. Lett. 81, 2875 (2002).
81. M. Kleiber, F. Kümmerlen, M. Löhndorf, A. Wadas, D. Weiss, and R. Wisendanger, Phys. Rev. B 58, 5563 (1998).
82. D. W. Pohl, IBM J. Res. Dev. 39, 701 (1995).
83. A. Sato, S. Momose, and Y. Tsukamoto, J. Vac. Sci. Technol. B 13, 2832 (1995).
84. Y. Martin, S. Rishton, and H. K. Wickramasinghe, Appl. Phys. Lett. 71, 1 (1997).
85. G. Binnig, M. Despont, U. Drechsler, W. Haberle, M. Lutwyche, P. Vettiger, H. J. Mamin, B. W. Chui, and T. W. Kenny, Appl. Phys. Lett. 74, 1329 (1999).
86. M. Despont, J. Brugger, U. Drechsler, U. Durig, W. Haberle, M. Lutwyche, H. Rothuizen, R. Stutz, R. Widmer, G. Binnig, H. Rohrer, and P. Vettiger, Sens. Actuators A 80, 100 (2000).
87. S. C. Minne, S. R. Manalis, A. Atalar, and C. F. Quate, J. Vac. Sci. Technol. B 14, 2456 (1996).
88. H. J. Mamin, B. D. Terris, L. S. Fan, S. Hoen, R. C. Barrett, and D. Rugar, IBM J. Res. Dev. 39, 681 (1995).
89. R. P. Ried, J. Mamin, B. D. Terris, L. S. Fan, and D. Rugar, J. Microelectromech. Syst. 6, 294 (1997).
90. M. Despont, U. Drechsler, R. Yu, H. B. Pogge, and P. Vettiger, J. Microelectromech. Syst. 13, 895 (2004).