Modeling of dc magnetron plasma for sputtering: Transport of sputtered copper atoms

Journal of Vacuum Science and Technology A: Vacuum, Surfaces and Films

Volumn 24, Issue 4, 2006, Pages 908-913

  Yagisawa, T ^a   Makabe, T ^a  

^a KEIO UNIVERSITY   (Japan)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

ARGON; COMPUTER SIMULATION; COPPER; MAGNETIC FIELDS; MAGNETOPLASMA; MONTE CARLO METHODS;

ENERGETIC ELECTRONS; GAS PHASE; MAGNETRON PLASMA; PLASMA STRUCTURES;

MAGNETRON SPUTTERING;

EID: 33745512151     PISSN: 07342101     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1116/1.2198866     Document Type: Article

References (23)

1. A. Itoh, T. Makabe, N. Shimura, and S. Tougo, IEEE Trans. Plasma Sci. 24, 109 (1996).
2. G. Y. Yeom, J. A. Thornton, and M. J. Kushner, J. Appl. Phys. 65, 3816 (1989).
3. G. Y. Yeom, J. A. Thornton, and M. J. Kushner, J. Appl. Phys. 65, 3825 (1989).
4. K. Ellmer, R. Cebulla, and R. Wendt, Thin Solid Films 317, 413 (1998).
5. T. E. Sheridan, M. J. Goeckner, and J. Goree, J. Vac. Sci. Technol. A 8, 30 (1990).
6. C. K. Birdsall and A. B. Langdon, Plasma Physics via Computer Simulation (McGraw-Hill, New York, 1984).
7. C. H. Shon and J. K. Lee, Appl. Surf. Sci. 192, 258 (2002).
8. C. H. Shon, J. S. Park, B. K. Kang, and J. K. Lee, Jpn. J. Appl. Phys., Part 1 38, 4440 (1999).
9. S. Kondo and K. Nanbu, J. Vac. Sci. Technol. A 19, 830 (2001).
10. S. Kondo and K. Nanbu, J. Vac. Sci. Technol. A 19, 838 (2001).
11. K. Nanbu, K. Mitsui, and S. Kondo, J. Phys. D 33, 2274 (2000).
12. J. P. Verboncoeur, A. B. Langdon, and N. T. Gladd, Comput. Phys. Commun. 87, 199 (1995).
13. T. M. Minea, J. Bretagnem, and G. Gousset, IEEE Trans. Plasma Sci. 27, 94 (1999).
14. U. H. Kwan, S. H. Choi, Y. H. Park, and W. J. Lee, Thin Solid Films 475, 17 (2005).
15. E. Shidoji, H. Ohtake, N. Nakano, and T. Makabe, Jpn. J. Appl. Phys., Part 1 38, 2131 (1999).
16. A. A. Mayo, S. Hamaguchi, J. H. Joo, and S. M. Rossnagel, J. Vac. Sci. Technol. B 15, 1788 (1997).
17. S. Hamaguchi and S. M. Rossnagel, J. Vac. Sci. Technol. B 14, 2603 (1996).
18. C. A. Nichols, S. M. Rossnagel, and S. Hamaguchi, J. Vac. Sci. Technol. B 14, 3270 (1996).
19. O. Yamazaki, K. Iyanagi, S. Takagi, and K. Nanbu, Jpn. J. Appl. Phys., Part 1 41, 1230 (2002).
20. S. Kuroiwa, T. Mine, T. Yagisawa, and T. Makabe, J. Vac. Sci. Technol. B 23, 2218 (2005).
21. T. Yagisawa, K. Maeshige, T. Shimada, and T. Makabe, IEEE Trans. Plasma Sci. 32, 90 (2004).
22. T. Kenmotsu, Y. Yamamura, T. Ono, and T. Kawamura, J. Plasma Fusion Res. 80, 406 (2004).
23. I. A. Blech and H. A. V. Plas, J. Appl. Phys. 54, 3489 (1983).