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Volumn , Issue , 2005, Pages 7-17

The impact of scaling on interconnect reliability

Author keywords

Diffusion barrier; Electromigration; Interconnect; Low k; Sidewall damage; Stress induced voiding; Sub 100 nm; TDDB

Indexed keywords

DIFFUSION BARRIERS; INTERCONNECT; LOW-K; SIDEWALL DAMAGE; STRESS-INDUCED-VOIDING; SUB-100 NM; TDDB;

EID: 28744453587     PISSN: 15417026     EISSN: None     Source Type: Conference Proceeding    
DOI: None     Document Type: Conference Paper
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* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.