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Journal of Materials Science

Volumn 47, Issue 17, 2012, Pages 6467-6474

Growth mechanisms of interfacial intermetallic compounds in Sn/Cu-Zn solder joints during aging

(2) Yu, Chi Yang a Duh, Jenq Gong a

a NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY (Taiwan)

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COMPOSITIONAL VARIATION; ELEMENTAL DISTRIBUTION; FORMATION MECHANISM; GROWTH MECHANISMS; INTERFACIAL INTERMETALLICS; INTERFACIAL MICROSTRUCTURE; KIRKENDALL VOID; REACTION-CONTROLLED PROCESS; SOLDER JOINTS; TRANSMISSION ELECTRON MICROSCOPY IMAGES;

COPPER COMPOUNDS; INTERFACES (MATERIALS); INTERMETALLICS; SOLDERING ALLOYS; THERMAL AGING; TIN; TRANSMISSION ELECTRON MICROSCOPY;

ZINC;

EID: 84864459609 PISSN: 00222461 EISSN: 15734803 Source Type: Journal
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