Deposition of WNxCy using the allylimido complexes Cl4(RCN)W(NC3H5): Effect of NH3 on film properties

Journal of the Electrochemical Society

Volumn 155, Issue 10, 2008, Pages

  Ajmera, Hiral M ^a,c   Heitsch, Andrew T ^a   Bchir, Omar J ^a   Norton, David P ^a,c   Reitfort, Laurel L ^b   McElwee White, Lisa ^b   Anderson, Timothy J ^a,c  

^a University of Florida   (United States)

^b Electrochemical Society ^*  (United States)

^c ELECTROCHEMICAL SOCIETY

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

TUNGSTEN; TUNGSTEN COMPOUNDS;

TUNGSTEN ALLYLIMIDO COMPLEXES;

CHLORINE COMPOUNDS;

EID: 51849100342     PISSN: 00134651     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1149/1.2961053     Document Type: Article

References (45)

1. A. A. Istratov and E. R. Weber, J. Electrochem. Soc., 149, G21 (2002).
2. A. Broniatowski, Phys. Rev. Lett., 62, 3074 (1989).
3. M. A. Nicolet, Thin Solid Films, 52, 415 (1978).
4. L. E. Toth, in Transition Metal Nitrides and Carbides, Academic Press, New York (1971).
5. K. Holloway, P. M. Fryer, Jr., J. M. E. Harper, P. J. Bailey, and K. H. Kelleher, J. Appl. Phys., 71, 5433 (1992).
6. L. Peters, Semicond. Int., 26, 50 (2003).
7. J. Farkas, R. Bajaj, M. Freeman, D. K. Watts, and S. Das, U.S. Pat. 6,001,730 (1999).
8. K. Nakajima, Y. Akansaka, K. Miyaho, M. Takahashi, S. Suehiro, and K. Suguro, Appl. Surf. Sci., 117/118, 312 (1997).
9. A. R. Ivanova, C. J. Galewski, C. A. Sans, T. E. Siedel, S. Grunow, K. Kumar, and A. E. Kaloyeros, Mater. Res. Soc. Symp. Proc., 564, 321 (1999).
10. H. Volders, Microelectron. Eng. 84, 2460 (2007).
11. M. J. Shaw, S. Grunow, and D. J. Duquette, J. Electron. Mater., 30, 1602 (2001).
12. M. Uekubo, T. Oku, K. Nii, M. Murakami, K. Takahiro, S. Yamaguchi, T. Nakano, and O. Tomohiro, Thin Solid Films, 286, 170 (1996).
13. P. J. Pokela, C.-K. Kwok, E. Kolawa, S. Raud, and M.-A. Nicolet, Appl. Surf. Sci., 53, 364 (1991).
14. K. Affolter, H. Kattelus, and M.-A. Nicolet, Mater. Res. Soc. Symp. Proc., 47, 167 (1985).
15. M. Nagai and K. Kishida, Appl. Surf. Sci., 70/71, 759 (1993).
16. S. D. Marcus and R. F. Foster, Thin Solid Films, 236, 330 (1993).
17. C. Meunier, C. Monteil, C. Savall, F. Palmino, J. Weber, R. Berjoan, and J. Durand, Appl. Surf. Sci., 125, 313 (1998).
18. C. W. Lee, Y. T. Kim, and S. K. Min, Appl. Phys. Lett., 62, 3312 (1993).
19. J. W. Klaus, S. J. Ferro, and S. M. George, Appl. Surf. Sci., 162/163, 479 (2000).
20. J. S. Becker and R. G. Gordon, Appl. Phys. Lett., 82, 2239 (2003).
21. T. Nakajima, K. Watanabe, and N. Watanabe, J. Electrochem. Soc., 134, 3175 (1987).
22. C. W. Lee, Y. T. Kim, C. Lee, J. Y. Lee, S. K. Min, and Y. W. Park, J. Vac. Sci. Technol. B, B12, 69 (1994).
23. O. J. Bchir, K. M. Green, M. S. Hlad, T. J. Anderson, B. C. Brooks, C. B. Wilder, D. H. Powell, and L. McElwee-White, J. Organomet. Chem., 684, 338 (2003).
24. O. J. Bchir, S. W. Johnston, A. C. Cuadra, T. J. Anderson, C. G. Ortiz, B. C. Brooks, D. H. Powell, and L. McElwee-White, J. Cryst. Growth, 249, 262 (2003).
25. H. T. Chiu and S. H. Chuang, J. Mater. Res., 8, 1353 (1993).
26. M. H. Tsai, S. C. Sun, H. T. Chiu, and S. H. Chuang, Appl. Phys. Lett., 68, 1412 (1996).
27. J. E. Kelsey, C. Goldberg, G. Nuesca, G. Peterson, A. E. Kaloyeros, and B. Arkles, J. Vac. Sci. Technol. B, B17, 1101 (1999).
28. R. G. Gordon, S. Barry, R. N. R. Broomhall-Dillard, and V. A. Wagner, Mater. Res. Soc. Symp. Proc., 612, D9.12/11 (2000).
29. D. Rische, H. Parala, E. Gemel, M. Winter, and R. A. Fischer, Chem. Mater., 18, 6075 (2006).
30. O. M. El-Kadri, M. J. Heeg, and C. H. Winter, Dalton Trans., 2006, 1943.
31. C. L. Dezelah, O. M. El-Kadri, K. Kukli, K. Arstila, R. J. Baird, J. Lu, L. Niinisto, and C. H. Winter, J. Mater. Chem., 17, 1109 (2006).
32. K.-E. Elers, V. Saanila, W.-M. Li, P. J. Soininen, J. T. Kostamo, S. Haukka, J. Juhanoja, and W. F. A. Besling, Thin Solid Films, 434, 94 (2003).
33. Y. T. Kim and J. H. Park, Phys. Status Solidi A, 202, 14, R164 (2005).
34. S. Smith, W.-M. Li, K.-E. Elers, P. J. Soininen, J. T. Kostamo, S. Haukka, J. Juhanoja, and W. F. A. Besling, Microelectron. Eng., 64, 247 (2002).
35. A. M. Hoyas, J. Schuhmacher, D. Shamiryan, J. Waeterloos, W. Gesling, J. P. Celis, and K. Maex, J. Appl. Phys., 95, 381 (2004).
36. M. Nicolet, I. Suni, and M. Finetti, Solid State Technol., 26, 129 (1983).
37. O. J. Bchir, K. M. Green, H. M. Ajmera, L. A. Zapp, T. J. Anderson, B. C. Brooks, L. L. Reitfort, D. H. Powell, K. A. Abboud, and L. McElwee-White, J. Am. Chem. Soc., 127, 7825 (2005).
38. O. J. Bchir, K.-C. Kim, T. J. Anderson, V. Craciun, B. C. Brooks, and L. McElwee-White, J. Electrochem. Soc., 151, G697 (2004).
39. Y. S. Won, Y. S. Kim, T. J. Anderson, L. L. Reitfort, I. Ghiviriga, and L. McElwee-White, J. Am. Chem. Soc., 128, 13781 (2006).
40. D. Briggs and M. P. Seah, Practical Surface Analysis, Vol. 1, John Wiley & Sons, New York (1992).
41. J. L. Alay, H. Bender, G. Brijs, A. Demesmaeker, and W. Vandervorst, Surf. Interface Anal., 17, 373 (1991).
42. O. J. Bchir, K. M. Green, M. S. Hlad, T. J. Anderson, B. C. Brooks, and L. McElwee-White, J. Cryst. Growth, 261, 280 (2004).
43. S.-H. Kim, S. S. Oh, K.-B. Kim, D.-H. Kang, W.-M. Li, S. Haukka, and M. Tuominen, Appl. Phys. Lett., 82, 4486 (2003).
44. B. D. Cullity and S. R. Stock, Elements of X-Ray Diffraction, Prentice-Hall, New York (2001).
45. Y. S. Won, Y. S. Kim, T. J. Anderson, and L. McElwee-White, Submitted for publication.