A simple imprint method for multi-tiered polymer nanopatterning on large flexible substrates employing a flexible mold and hemispherical PDMS elastomer

Macromolecular Rapid Communications

Volumn 28, Issue 20, 2007, Pages 1995-2000

  Lee, Nae Yoon ^b   Kim, Youn Sang ^a  

^a Ewha Womans University   (South Korea)

^b Gachon University College of Medicine   (South Korea)

Author keywords

Flexible mold; Hemispherical PDMS elastomer; Imprint lithography; Multi tiered nanopatterning; Photolithography; Photoresists

Indexed keywords

ADHESION; ELASTOMERS; PHOTORESISTS; PLASTIC MOLDS; POLYDIMETHYLSILOXANE; SUBSTRATES;

FLEXIBLE MOLDS; HEMISPHERICAL PDMS ELASTOMERS; IMPRINT LITHOGRAPHY; MULTI-TIERED NANOPATTERNING;

NANOSTRUCTURED MATERIALS;

EID: 35549010196     PISSN: 10221336     EISSN: 15213927     Source Type: Journal    
DOI: 10.1002/marc.200700362     Document Type: Article

References (31)

1. B. Liu, Y. He, Y. Fan, X. Wang, Macromol. Rapid Commun. 2006, 27, 1859.
2. H. Lee, S. Hong, K. Yang, Appl. Phys. Lett. 2006, 88, 143112.
3. H.-C. Song, M.-C. Oh, S.-W. Ahn, W. H. Steier, H. R. Fetterman, C. Zhang, Appl. Phys. Lett. 2003, 82, 4432.
4. Y. He, J. Kanicki, Appl. Phys. Lett. 2000, 76, 661.
5. H. Ito, W. Oka, H. Goto, H. Umeda, Jpn. J. Appl. Phys. 2006, 45, 4325.
6. R. S. Tarighat, A. Goodarzi, S. Mohajerzadeh, B. Arvan, M. R. Gaderi, M. Fathipour, Proc. IEEE. 2005, 93, 1374.
7. S. Y. Chou, P. R. Krauss, P. J. Renstrom, Appl. Phys. Lett. 1995, 67, 3114.
8. S. Y. Chou, P. R. Krauss, P. J. Renstrom, Science 1996, 272, 85.
9. S. Y. Chou, P. R. Krauss, P. J. Renstrom, J. Vac. Sci. Technol. B 1996, 14, 4129.
10. S. Y. Chou, P. R. Krauss, W. Zhang, L. Guo, L. Zhuang, J Vac. Sci. Technol. B 1997, 15, 2897.
11. S. Y. Chou, P. R. Krauss, Microelectron. Eng. 1997, 35, 237.
12. M. Colburn, S. Johnson, M. Stewart, S. Damle, B. J. Choi, T. Bailey, M. Wedlake, T. Michaelson, S. V. Sreenivasan, J. Ekert, C. G. Willson, Proc. SPIE 1999, 3676, 379.
13. P. Ruchhoeft, M. Colburn, B. Choi, H. Nounu, S. Johnson, T. Bailey, S. Damle, M. Stewart, J. Ekerdt, J. C. Wolfe, C. G. Willson, J. Vac. Sci. Technol. B 1999, 17, 2965.
14. T. Bailey, B. J. Choi, M. Colburn, M. Meissl, S. Shaya, J. G. Ekerdt, S. V. Sreenivasan, C. G. Willson, J. Vac. Sci. Technol. B 2000, 18, 3572.
15. M. Bender, M. Otto, B. Hadam, B. Vratzov, B. Spangenberg, H. Kurz, Microelectron. Eng. 2000, 53, 233.
16. M. Otto, M. Bender, B. Hadam, B. Spangenberg, H. Kurz, Microelectron. Eng. 2001, 57, 361.
17. D. Suh, S.-J. Choi, H. H. Lee, Adv. Mater. 2005, 17, 1554.
18. Y. Xia, G. M. Whitesides, Angew. Chem. Int. Ed. 1998, 37, 550.
19. J. P. Rolland, E. C. Hagberg, G. M. Denison, K. R. Carter, J. M. De Simone, Angew. Chem. Int. Ed. 2004, 43, 5796.
20. Y. S. Kim, N. Y. Lee, J. R. Lim, M. J. Lee, S. Park, Chem. Mater. 2005, 17, 5867.
21. M. J. Lee, N. Y. Lee, J. R. Lim, J. B. Kim, M. Kim, H. K. Baik, Y. S. Kim, Adv. Mater. 2006, 18, 3115.
22. M. Agirregabiria, F. J. Blanco, J. Berganzo, M. T. Arroyo, A. Fullaondo, K. Mayora, J. M. Ruano-López, Lab Chip 2005, 5, 545.
23. S. Johnson, D. J. Resnick, D. Mancini, K. Nordquist, W. J. Dauksher, K. Gehoski, J. H. Baker, L. Dues, A. Hooper, T. C. Bailey, S. V. Sreenivasan, J. G. Ekerdt, C. J. Willson, Micro-electron. Eng. 2003, 67, 221.
24. S.-I. Chang, Y.-S. Choi, J.-B. Yoon, J. Micromech. Microeng. 2005, 15, 1027.
25. F. J. Blanco, M. Agirregabiria, J. Berganzo, K. Mayora, J. Elizalde, A. Calle, C. Domínguez, L. M. Lechuga, J. Micromech. Microeng. 2006, 16, 1006.
26. J.-H. Kim, B.-G. Kim, J.-B. Yoon, E. Yoon, C.-H. Han, Sens. Actuators, A 2002, 95, 108.
27. J. Park, Y. S. Kim, P. T. Hammond, Namo Lett. 2005, 5, 1347.
28. N. Y. Lee, J. R. Lim, Y. S. Kim, Biosens. Bioelectron. 2006, 21, 2188.
29. C. Mateo, R. Torres, G. Fernández-Lorente, C. Ortiz, M. Fuentes, A. Hidalgo, F. López-Gallego, O. Abian, J. M. Palomo, L. Betancor, B. C. C. Pessela, J. M. Guisan, R. Fernández-Lafuente, Biomacromolecules 2003, 4, 772.
30. L. Pang, W. Nakagawa, Y. Fainman, Opt. Eng. 2003, 42, 2912.
31. D.-Y. Khang, H. Kang, T.-I. Kim, H. H. Lee, Nano Lett. 2004, 4, 633.