Low-cost fabrication of transparent hard replica molds for imprinting lithography

Advanced Materials

Volumn 21, Issue 40, 2009, Pages 4050-4053

  Kim, Joohee ^c   Kim, Mihee ^a   Lee, Min Jung ^c   Lee, Ji Soo ^c   Shin, Kyusoon ^b   Kim, Youn Sang ^a  

^a Seoul National University   (South Korea)

^b Seoul National University   (South Korea)

^c Ewha Womans University   (South Korea)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

COST EFFECTIVENESS; COSTS; FABRICATION;

COST EFFECTIVE; DIRECT CONTACT; FABRICATION METHOD; HARD MOLDS; IMPRINTING LITHOGRAPHY; LOW COST FABRICATION;

MOLDS;

EID: 70350337805     PISSN: 09359648     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1002/adma.200803243     Document Type: Article

References (26)

1. G. L-T. Chiu, J. M. Shaw, IBM J. Res. Develop. 1997, 41, 3.
2. S. Okazaki. J. Vac. Sci. Technol. B 1991, 9, 2829.
3. Z. Ma, D. M. Klymyshyn, S. Achenbach, M. Borner, N. Dambrowsky, J. Mohr, IEICE Trans. Electron. 2007, E90-C, 2192.
4. B. Wu, A. Kumar, J. Vac. Sci. Technol. B 2007, 25, 1743.
5. S. Y. Chou, P. R. Krauss, P. J. Renstrom, Science 1996, 272, 85.
6. S. Y. Chou, P. R. Krauss, P. J. Renstrom, Appl. Phys. Lett. 1995, 67, 3114.
7. S. Y. Chou, P. R. Krauss, P. J. Renstrom, J. Vac. Sci. Technol. B 1996, 14, 4129.
8. S. Y. Chou, P. R. Krauss, W. Zhang, L. Guo, L. ZhuangJ. Vac. Sci. Technol. B 1997, 15, 2897.
9. D. Pisignano, L. Persano, M. F. Raganato, P. Visconti, R. Cingolani, G. Barbarella, L. Favaretto, G. Gigli, Adv. Mater. 2004, 16, 525.
10. T. Bailey, B. Smith, B. J. Choi, M. Colburn, M. Meissl, S. V. Screenivasan, J. G. Ekerdt, C. G. Willson, J. Vac. Sci. Technol. B 2001, 19, 2806.
11. D.-Y. Khang, H. H. Lee, Langmuir 2004, 20, 2445.
12. S.-J. Choi, P. J. Yoo, S. J. Baek, T. W. Kim, H.H. Lee,J. Am. Chem. Soc. 2004, 126, 7744.
13. E. Mele, F. D. Benedetto, L. Persano, R. Cingolani, D. Pisignano, Nano Lett. 2005, 5, 1915.
14. A. Fuchs, M. Bender, U. Plachetka, L Kock, T. Wahlbrink, H. D. B. Gottlob, J. K. Efavi, M. Moeller, M. Schmidt, T. Mollenharuer, C. Moormann, M. C. Lemme, H. Kurz, J. Vac. Sci. Technol. B 2006, 24, 2964.
15. S.J. Jo, C. S. Kim, M. J. Lee, J. B. Kim, S. Y. Ryu, J. H. Noh, K. Ihm, H. K. Baik, Y. S. Kim, Adv. Mater. 2008, 20, 1146.
16. I. W. Moran, A. L. Briseno, S. Loser, K. R. Carter, Chem. Mater. 2008, 20, 4595.
17. V. N. Truskett, M. P. C. Watts, Trends Biotechnol. 2006, 24, 312.
18. J. B. Kim, J. R. Lim, J. S. Park, H. J. Ahn, M. J. Lee, S. J. Jo, M. Kim, D. Kang, Y. S. Kim, H. K. Baik, Adv. Funct. Mater. 2008, 18, 1340.
19. M. J. Lee, N. Y. Lee, J. R. Lim, J. B. Kim, M. Kim, H. K. Baik, Y. S. Kim, Adv. Mater. 2006, 18,3115.
20. N. Y. Lee, Y. S. Kim, Nanotechnology 2007, 18, 415303.
21. N. Y. Lee, Y. S. Kim, Macromol. Rapid Commun. 2007, 28, 1995.
22. K.-H. Haas, H. Wolter, Curr. Opin. Solid State. Mater. Sci. 1999, 4, 571.
23. C. Su, B.-Y. Hong, C.-M. Tseng, Catal. Today 2004, 96, 119.
24. K. Cuan, B. Lu, Y. Yin, Surf. Coat. Technol. 2003, 173, 219.
25. K.-H. Haas, Adv. Eng. Mater. 2000, 2, 571.
26. C. Sanchez, B. Julian, P. Belleville, M. Popall, J. Mater. Chem. 2005, 15, 3559.