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Volumn 672, Issue , 2001, Pages O7.9.1-O7.9.6

Crystallographic texture characterization of inlaid copper interconnects

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EID: 85009836933     PISSN: 02729172     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1557/proc-672-o7.9     Document Type: Article
Times cited : (1)

References (36)


* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.