Smooth, low-resistance, pinhole-free, conformal ruthenium films by pulsed chemical vapor deposition

ECS Journal of Solid State Science and Technology

Volumn 2, Issue 3, 2013, Pages

  Wang, Xinwei ^a,b   Gordon, Roy G ^a  

^a HARVARD UNIVERSITY   (United States)

^b PEKING UNIVERSITY   (China)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

EID: 84887459329     PISSN: 21628769     EISSN: 21628777     Source Type: Journal    
DOI: 10.1149/2.003303jss     Document Type: Article

References (21)

1. S. K. Kim, S. W. Lee, J. H. Han, B. Lee, S. Han, and C. S. Hwang, Adv. Funct. Mater., 20, 2989 (2010).
2. S. K. Kim, G. J. Choi, S. Y. Lee, M. Seo, S. W. Lee, J. H. Han, H. S. Ahn, S. Han, and C. S. Hwang, Advanced Materials, 20, 1429 (2008).
3. V. Misra, G. Lucovsky, and G. N. Parsons, MRS Bull., 27, 212 (2002).
4. O. K. Kwon, J. H. Kim, H. S. Park, and S. W. Kang, J. Electrochem. Soc., 151, G109 (2004).
5. A. Ozaki, Accounts Chem. Res., 14, 16 (1981).
6. T. Aaltonen, P. Alen, M. Ritala, and M. Leskela, Chem. Vapor Depos., 9, 45 (2003).
7. T. Aaltonen, M. Ritala, K. Arstila, J. Keinonen, and M. Leskela, Chem. Vapor Depos., 10, 215 (2004).
8. S. K. Kim, S. Hoffmann-Eifert, and R. Waser, J. Phys. Chem. C, 113, 11329 (2009).
9. K. Kawano, H. Kosuge, N. Oshima, and H. Funakubo, Electrochem. Solid State Lett., 10, D60 (2007).
10. K. Gregorczyk, L. Henn-Lecordier, J. Gatineau, C. Dussarrat, and G. Rubloff, Chem. Mat., 23, 2650 (2011).
11. T. Ando, N. Nakata, K. Suzuki, T. Matsumoto, and S. Ogo, Dalton Trans., 41, 1678 (2012).
12. H. Z. Li, T. Aaltonen, Z. W. Li, B. S. Lim, and R. G. Gordon, Open Inorg. Chem. J., 2, 11 (2008).
13. H. Li, D. B. Farmer, R. G. Gordon, Y. Lin, and J. Vlassak, J. Electrochem. Soc., 154, D642 (2007).
14. H.Wang, R. G. Gordon, R. Alvis, and R. M. Ulfig, Chem. Vapor Deposition, 15, 312 (2009).
15. J. S. Becker, S. Suh, S. L. Wang, and R. G. Gordon, Chem. Mat., 15, 2969 (2003).
16. R. Dauskardt, M. Lane, Q. Ma, and N. Krishna, Eng. Fract. Mech., 61, 141 (1998).
17. M. Lane, R. H. Dauskardt, A. Vainchtein, and H. J. Gao, J. Mater. Res., 15, 2758 (2000).
18. Y. Lin, J. J. Vlassak, T. Y. Tsui, and A. J. Mckerrow, Mat. Res. Soc. Symp. Proc., 795, 93 (2003).
19. R. Schlogl, Angewandte Chemie-International Edition, 42, 2004 (2003).
20. S. M. Rossnagel and T. S. Kuan, J. Vac. Sci. Technol. B, 22, 240 (2004).
21. A. Yanguas-Gil, Y. Yang, N. Kumar, and J. R. Abelson, J. Vac. Sci. Technol. A, 27, 1235 (2009).