Grafted functional polymer nanostructures patterned bottom-up by colloidal lithography and initiated chemical vapor deposition (iCVD)

Chemistry of Materials

Volumn 21, Issue 4, 2009, Pages 742-750

  Trujillo, Nathan J ^a   Baxamusa, Salmaan H ^a   Gleason, Karen K ^a  

^a Massachusetts Institute of Technology Cambridge   (United States)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

COLLOIDAL LITHOGRAPHIES; COLLOIDAL NANOPARTICLES; CONVENTIONAL LITHOGRAPHIES; ENVIRONMENTALLY-FRIENDLY; LOW DIELECTRIC CONSTANTS; MONOMERIC PRECURSORS; ORDERED ARRAYS; ORGANIC FUNCTIONALITIES; POLYMER NANOSTRUCTURES; POLYMERIC LAYERS; SELF-ASSEMBLED MONOLAYERS; SILICON-CONTAINING POLYMERS; TWO-DIMENSIONAL;

CHEMICAL VAPOR DEPOSITION; GRAFTING (CHEMICAL); NANOSTRUCTURES; ORGANIC POLYMERS; VAPORS; WETTING;

FUNCTIONAL POLYMERS;

EID: 65249123981     PISSN: 08974756     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1021/cm803008r     Document Type: Article

References (67)

1. Chen, Y.; Pepin, A. Electrophoresis 2001, 22, 187-207.
2. Beccalli, A.; Canestrari, P.; Goeke, M.; Kanaoka, M.; Kandraschow, H.; Kuroda, T.; De Simone, D.; Piacentini, P.; Padovani, M.; Piazza, P.; Rossi, A. Proc. SPIE 2008, 6924, 69244.
3. Seung-Man, Y.; Se Gyu, J.; Dae-Geun, C.; Sarah, K.; Yu, H. K. Small 2006, 2, 458-475.
4. Xia, Y.; Gates, B.; Yin, Y.; Lu, Y. Adv. Mater. 2000, 12, 693-713.
5. Lange, B.; Fleischhaker, F.; Zentel, R. Macromol. Rapid Commun. 2007, 28, 1291-1311.
6. Gates, B.; Yin, Y.; Xia, Y. Chem. Mater. 1999, 11, 2827-2836.
7. Wang, J. Y.; Cao, Y.; Feng, Y.; Yin, F.; Gao, J. Adv. Mater. 2007, 19, 3865-3871.
8. Shimmin, R. G.; DiMauro, A. J.; Braun, P. V. Langmuir 2006, 22, 6507-6513.
9. Pan, F.; Zhang, J. Y.; Cai, C.; Wang, T. M. Langmuir 2006, 22, 7101-7104.
10. Deckman, H. W.; Dunsmuir, J. H. Appl. Phys. Lett. 1982, 41, 377-379.
11. Park, K. H.; Lee, S.; Koh, K. H.; Lacerda, R.; Teo, K. B. K.; Milne, W. I. J. Appl. Phys. 2005, 97.
12. Wang, X. D.; Summers, C. J.; Wang, Z. L. Nano Lett. 2004, 4, 423-426.
13. Huang, Z. P.; Carnahan, D. L.; Rybczynski, J.; Giersig, M.; Sennett, M.; Wang, D. Z.; Wen, J. G.; Kempa, K.; Ren, Z. F. Appl. Phys. Lett. 2003, 82, 460-462.
14. Hatzor-De Picciotto, A.; Wissner-Gross, A. D.; Lavallee, G.; Weiss, P. S. J. Exp. Nanosci. 2007, 2, 3-11.
15. Yan, F.; Goedel, W. A. Adv. Mater. 2004, 16, 911-915.
16. Li, Y.; Cai, W. P.; Cao, B. Q.; Duan, G. T.; Sun, F. Q.; Li, C. C.; Jia, L. C. Nanotechnology 2006, 17, 238-243.
17. Sun, F. Q.; Cai, W. P.; Li, Y.; Cao, B. Q.; Lei, Y.; Zhang, L. D. Adv. Funct. Mater. 2004, 14, 283-288.
18. Duan, G. T.; Cai, W. P.; Luo, Y. Y.; Li, Z. G.; Lei, Y. J. Phys. Chem. B 2006, 110, 15729-15733.
19. Chen, X.; Chen, Z. M.; Fu, N.; Lu, G.; Yang, B. Adv. Mater. 2003, 15, 1413-1417.
20. Johnson, S. A.; Ollivier, P. J.; Mallouk, T. E. Science 1999, 283, 963-965.
21. Fujishima, M.; Sakata, S.; Kikoku, M.; Ogawa, D.; Uchida, K. Chem. Lett. 2007, 36, 1510-1511.
22. Sarkar, D. K.; Farzaneh, M. Appl. Surf. Sci. 2008, 254, 3758-3761.
23. Valsesia, A.; Colpo, P.; Silvan, M. M.; Meziani, T.; Ceccone, G.; Rossi, F. Nano Lett. 2004, 4, 1047-1050.
24. Lejeune, M.; Valsesia, A.; Kormunda, M.; Colpo, P.; Rossi, F. Surf. Sci. 2005, 583, L142-L146.
25. Burkey, D. D.; Gleason, K. K. J. Appl. Phys. 2003, 93, 5143-5150.
26. Rau, C.; Kulisch, W. Thin Solid Films 1994, 249, 28-37.
27. Grill, A. J. Appl. Phys. 2003, 93, 1785-1790.
28. Grill, A.; Patel, V. J. Electrochem. Soc. 2006, 153, F169-F175.
29. Martin, T. P.; Lau, K. K. S.; Chan, K.; Mao, Y.; Gupta, M.; O'Shaughnessy, A. S.; Gleason, K. K. Surf. Coat. Technol. 2007, 201, 9400-9405.
30. Tenhaeff, W. E.; Gleason, K. K. Adv. Funct. Mater. 2008, 18, 979-992.
31. Wong, T. K. S.; Liu, B.; Narayanan, B.; Ligatchev, V.; Kumar, R. Thin Solid Films 2004, 462, 156-160.
32. Lau, K. K. S.; Gleason, K. K. Macromolecules 2006, 39, 3688-3694.
33. Im, S. G.; Yoo, P. J.; Hammond, P. T.; Gleason, K. K. Adv. Mater. 2007, 19, 2863-2867.
34. Hulteen, J. C.; Treichel, D. A.; Smith, M. T.; Duval, M. L.; Jensen, T. R.; Van Duyne, R. P. J. Phys. Chem. B 1999, 103, 3854-3863.
35. Chan, K.; Gleason, K. K. Langmuir 2005, 21, 8930-8939.
36. Gupta, M.; Gleason, K. K. Langmuir 2006, 22, 10047-10052.
37. O'Shaughnessy, W. S.; Mari-Buye, N.; Borros, S.; Gleason, K. K. Macromol. Rapid Commun. 2007, 28, 1877-1882.
38. Shirtcliffe, N. J.; Stratmann, M.; Grundmeier, G. Surf. Interface Anal. 2003, 35, 799-804.
39. Amirfeiz, P.; Bengtsson, S.; Bergh, M.; Zanghellini, E.; Borjesson, L. J. Electrochem. Soc. 2000, 147, 2693-2698.
40. Krishnamoorthy, S.; Pugin, R.; Brugger, J.; Heinzelmann, H.; Hinderling, C. Adv. Mater. 2008, 20, 1962-1965.
41. Lendlein, A.; Schmidt, A. M.; Langer, R. Proc. Natl. Acad. Sci. U.S.A. 2001, 98, 842-847.
42. Kelch, S.; Steuer, S.; Schmidt, A. M.; Lendlein, A. Biomacromolecules 2007, 8, 1018-1027.
43. Francesch, L.; Borros, S.; Knoll, W.; Forch, R. Langmuir 2007, 23, 3927-3931.
44. Maier, G. IEEE Electrical Insulation Magazine 2004, 20, 6-24.
45. Grill, A. In Dielectric Films for Advanced Microelectronics; Mikhail, R., Baklanov, M. L. G. K. M., Eds.; Wiley: Chichester, U.K., 2007; p 1-32.
46. Lubguban, J.; Rajagopalan, T.; Mehta, N.; Lahlouh, B.; Simon, S. L.; Gangopadhyay, S. J. Appl. Phys. 2002, 92, 1033-1038.
47. Gates, S. M.; Neumayer, D. A.; Sherwood, M. H.; Grill, A.; Wang, X.; Sankarapandian, M. J. Appl. Phys. 2007, 101.
48. Francesch, L.; Garreta, E.; Balcells, M.; Edelman, E. R.; Borros, S. Plasma Proc. Polym. 2005, 2, 605-611.
49. Richter, A.; Paschew, G.; Klatt, S.; Lienig, J.; Arndt, K. F.; Adler, H. J. P. Sensors 2008, 8, 561-581.
50. Zhou, F.; Huck, W. T. S. Phys. Chem. Chem. Phys. 2006, 8, 3815-3823.
51. Lee, L. P.; Berger, S. A.; Liepmann, D.; Pruitt, L. Sens. Actuators, Phys. 1998, 71, 144-149.
52. Finlay, J. A.; Krishnan, S.; Callow, M. E.; Callow, J. A.; Dong, R.; Asgill, N.; Wong, K.; Kramer, E. J.; Ober, C. K. Langmuir 2008, 24, 503-510.
53. Golub, M. A.; Lopata, E. S.; Finney, L. S. Langmuir 1994, 10, 3629-3634.
54. Yin, Y. D.; Lu, Y.; Gates, B.; Xia, Y. N. J. Am. Chem. Soc. 2001, 123, 8718-8729.
55. Kraus, T.; Malaquin, L.; Delamarche, E.; Schmid, H.; Spencer, N. D.; Wolf, H. Adv. Mater. 2005, 17, 2438-2442.
56. Baxamusa, S. H.; Gleason, K. K. Chem. Vap. Deposition 2008, 14, 313-318.
57. Lau, K. K. S.; Gleason, K. K. Macromolecules 2006, 39, 3695-3703.
58. Ahmad, N. M.; Heatley, F.; Lovell, P. A. Macromolecules 1998, 31, 2822-2827.
59. Lee, H. S.; Yoon, J. B. J. Micromech. Microeng. 2005, 15, 2136.
60. Wang, Y.; Angelatos, A. S.; Caruso, F. Chem. Mater. 2008, 20, 848-858.
61. Venkatesh, S.; Jiang, P.; Jiang, B. Langmuir 2007, 23, 8231-8235.
62. Yan, F.; Goedel, W. A. Nano Lett. 2004, 4, 1193-1196.
63. Garno, J. C.; Amro, N. A.; Wadu-Mesthrige, K.; Liu, G. Y. Langmuir 2002, 18, 8186-8192.
64. Wang, Y. F.; Zhang, J. H.; Chen, X. L.; Li, X.; Sun, Z. Q.; Zhang, K.; Wang, D. Y.; Yang, B. J. Colloid Interface Sci. 2008, 322, 327-332.
65. ITRS 2006 International Technology Roadmap for Semiconductors, Interconnects, 2006.
66. Winkleman, A.; Gates, B. D.; McCarty, L. S.; Whitesides, G. M. Adv. Mater. 2005, 17, 1507-1511.
67. Cheng, J. Y.; Ross, C. A.; Smith, H. I.; Thomas, E. L. Adv. Mater. 2006, 18, 2505-2521.