Surface reaction of TaN metal gate etching by using an inductively coupled plasma

Journal of the Korean Physical Society

Volumn 54, Issue 3, 2009, Pages 1054-1058

  Um, Doo Seung ^a   Kim, Dong Pyo ^a   Kim, Gwan Ha ^a   Woo, Jong Chang ^a   Kim, Chang Il ^a  

^a Chung Ang University   (South Korea)

Author keywords

BCl 3; Etching; ICP; Metal; Surface

Indexed keywords

EID: 64549100824     PISSN: 03744884     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.3938/jkps.54.1054     Document Type: Article

References (14)

1. H. Kim, C. Cabral, Jr., C. Lavoie and S. M. Rossnagel, J. Vac. Sci. Techonol. B 20, 1321 (2002).
2. E. J. O'Sullivan, A. G. Schrott, M. Paunovic, C. J. Sambucetti, J. R. Marino, P. J. Bailey, S. Kaja and K. W. Semkow, IBM J. Res. Dev. 42, 607 (1998).
3. B. H. Lee, R. Choi, L. Kang, S. Gopalan, R. Nieh, K. Onishi, Y. Jeon, W. J. Qi, C. Kang and J. C. Lee, Tech. Dig. IEDM, 39 (2000).
4. J. S. Park, M. J. Lee, C S. Lee and S. W. Kang, Electrochem. Solid State Lett. 4, C17 (2001).
5. A. Le Gouil, O. Joubert, G. Cunge, T. Chevolleau, L. Vallier, B. Chenevier and I. Matko, J. Vac. Sci. Technol. B 25, 767 (2007).
6. S. H. Kim, S. H. Woo, H. C. Kim, I. H. Kim, K. W. Lee, W. H. Jeong, T. Y. Park and H. T. Jeon, J. Korean Phys. Soc. 52, 1103 (2008).
7. S. K. Yang, H. H. Kim, B. H. O, S. G. Lee, E. H. Lee, S. G. Park, S. P. Chang, J. G. Lee and H. Y. Song, J. Korean Phys. Soc. 51, S198 (2007).
8. C. Q. Jiao, R. Nagpal and P. Haal, Chem. Phys. Lett. 265, 242 (1997).
9. J. Tonotani, T. Iwamoto, F. Sato, K. Hattori, S. Ohmi and H. Iwai, J. Vac. Sci. Technol. B 21, 2163 (2003).
10. M. H. Shin, M. S. Park, N. E. Lee, J. Y. Kim, C Y. Kim and J. H Ahn, J. Vac. Sci. Technol. A 24, 1373 (2006).
11. M. H. Shin, S. W. Na, N. E. Lee and J. H. Ahn, Thin Solid Films 506-507, 230 (2006).
12. W. S. Hwang, J. H. Chen, W. J. Yoo and V. Bliznetsov, J. Vac. Sci. Technol. A 23, 964 (2005).
13. W. S. Hwang, B. J. Cho, D. S. H. Chan and W. J. Yoo, J. Vac. Sci. Technol. A 25, 1056 (2007).
14. D. W. Kim, C. H. Jeong, K. N. Kim, H. Y. Lee, H. S. Kim, Y. J. Sung and G. Y. Yeom, Thin Solid Films 435, 242 (2003).