Ultraviolet-assisted curing of organosilicate glass low-k dielectric by excimer lamps

Journal of the Electrochemical Society

Volumn 155, Issue 11, 2008, Pages

  Eslava, Salvador ^a,b   Iacopi, F ^a   Urbanowicz, A M ^a,b   Kirschhock, Christine E A ^b   Maex, Karen ^a,b   Martens, Johan A ^b   Baklanov, Mikhail R ^a  

^a IMEC   (Belgium)

^b UNIVERSITY OF LEUVEN   (Belgium)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

DRYING; ELECTRIC CURRENTS; LIGHTING; PHOTOLYSIS; SILICON;

CHEMICAL-; EXCIMER LAMPS; LOW- K FILMS; LOW-K DIELECTRICS; OPTICAL CHARACTERIZATIONS; ORGANO-SILICATE GLASSES; PRE-TREATMENT TEMPERATURE; SIDE EFFECTS; UV-CURING;

CURING;

EID: 52649175371     PISSN: 00134651     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1149/1.2971025     Document Type: Article

References (40)

1. J. L. Defreese and A. Katz, Chem. Mater., 17, 6503 (2005).
2. B. J. Scott, G. Wirnsberger, and G. D. Stucky, Chem. Mater., 13, 3140 (2001).
3. P. Yang, G. Wirnsberger, H. C. Huang, S. R. Cordero, M. D. McGehee, B. Scott, T. Deng, G. M. Whitesides, B. F. Chmelka, S. K. Buratto, Science, 287, 465 (2000).
4. H.-C. Kim, G. Wallraff, C. R. Kreller, S. Angelos, V. Y. Lee, W. Volksen, and R. D. Miller, Nano Lett., 4, 1169 (2004).
5. H. Dong, M. A. Brook, and J. D. Brennan, Chem. Mater., 17, 2807 (2005).
6. K. Maex, M. R. Baklanov, D. Shamiryan, F. Iacopi, S. H. Brongersma, and Z. S. Yanovitskaya, J. Appl. Phys., 93, 8793 (2003).
7. G. Dubois, R. D. Miller, and W. Volksen, in Dielectric Films for Advanced Microelectronics, M. R. Baklanov, M. Green, and, K. Maex, Editors, Chap. and, John Wiley & Sons, Inc., England (2007).
8. M. R. Baklanov and K. Maex, Philos. Trans. R. Soc. London, Ser. A, 364, 201 (2006).
9. F. Iacopi, Y. Travaly, B. Eyckens, C. Waldfried, T. Abell, E. P. Guyer, D. M. Gage, R. H. Dauskardt, T. Sajavaara, K. Houthoofd, J. Appl. Phys., 99, 053511 (2006).
10. F. Iacopi, G. Beyer, Y. Travaly, C. Waldfried, D. M. Gage, R. H. Dauskardt, K. Houthoofd, P. Jacobs, P. Adriaens, K. Schulze, Acta Mater., 55, 1407 (2007).
11. S. Eslava, F. Iacopi, M. R. Baklanov, C. E. A. Kirschhock, K. Maex, and J. A. Martens, J. Am. Chem. Soc., 129, 9288 (2007).
12. J. Ushio, T. Ohno, T. Hamada, S. I. Nakao, K. Yoneda, M. Kato, and N. Kobayashi, Jpn. J. Appl. Phys., Part 2, 46, L405 (2007).
13. E. Martinez, N. Rochat, C. Guedj, C. Licitra, G. Imbert, and Y. Le Friec, J. Appl. Phys., 100, 124106 (2006).
14. P. Verdonck, D. De Roest, S. Kaneko, R. Caluwaerts N. Tsuji, K. Matsushita, N. Kemeling, Y. Travaly, H. Sprey, M. Schaekers, Surf. Coat. Technol., 201, 9264 (2007).
15. R. C. Hedden, C. Waldfried, H. J. Lee, and O. Escorcia, J. Electrochem. Soc., 151, F178 (2004).
16. V. Jousseaume, A. Zenasni, L. Favennec, G. Gerbaud, M. Bardet, J. P. Simon, and A. J. Humbert, J. Electrochem. Soc., 154, G103 (2007).
17. A. Zenasni, V. Jousseaume, P. Holliger, L. Favennec, O. Gourhant, P. Maury, and G. Gerbaud, J. Appl. Phys., 102, 094107 (2007).
18. A. Zenasni, B. Remiat, C. Waldfried, C. Le Cornec, V. Jousseaume, and G. Passemard, Thin Solid Films, 516, 1097 (2008).
19. C. H. Huang, H. L. Huang, C. I. Hung, N. F. Wang, Y. H. Wang, and M. P. Houng, Jpn. J. Appl. Phys., 47, 1532 (2008).
20. S. Eslava, G. Eymery, P. Marsik, F. Iacopi, C. E. A. Kirschhock, K. Maex, J. A. Martens, and M. R. Baklanov, J. Electrochem. Soc., 155, G115 (2008).
21. P. Marsik, P. Verdonck, D. Schneider, D. De Roest, S. Kaneko, and M. R. Baklanov, Phys. Status Solidi C, 5, 1253 (2008).
22. A. M. Urbanowicz, B. Meshman, D. Schneider, and M. R. Baklanov, Phys. Status Solidi A, 205, 829 (2008).
23. J. A. Rogers, A. Maznev, M. J. Banet, and K. A. Nelson, Annu. Rev. Mater. Sci., 30, 117 (2000).
24. L. Gibson and M. Ashby, Cellular Solids, 2nd ed., Cambridge University Press, New York (1997).
25. E. P. Guyer, M. Patz, and R. H. Dauskardt, J. Mater. Res., 21, 882 (2006).
26. A. Grill and D. A. Neumayer, J. Appl. Phys., 94, 6697 (2003).
27. K. Saito, M. Ito, A. J. Ikushima, S. Funahashi, and K. Imamura, J. Non-Cryst. Solids, 347, 289 (2004).
28. L. Prager, P. Marsik, L. Wennrich, M. R. Baklanov, S. Naumov, L. Pistol, D. Schneider, J. W. Gerlach, P. Verdonck, and M. R. Buchmeiser, Microelectron. Eng., In Press. [DOI: 10.1016/j.mee.2008.04.039]
29. A. M. Dattelbaum, M. L. Amweg, J. D. Ruiz, L. E. Ecke, A. P. Shreve, and A. N. Parikh, J. Phys. Chem. B, 109, 14551 (2005).
30. W. Adam, H. Garcia, C. M. Mitchell, C. R. Saha-Moller, and O. Weichold, Electrochem. Commun., 23, 2609 (1998).
31. V. Uhl, K. O. Greulich, and S. Thomas, Appl. Phys. A, 65, 457 (1997).
32. J. P. Icenhower and P. M. Dove, in Adsorption on Silica Surfaces, E. Papirer, Editor, Chap., Marcel Dekker, New York (2000).
33. H. Hosono, Y. Ikuta, T. Kinoshita, K. Kajihara, and M. Hirano, Phys. Rev. Lett., 87, 175501 (2001).
34. L. Skuja, J. Non-Cryst. Solids, 239, 16 (1998).
35. H. Hosono, K. Kajihara, T. Suzuki, Y. Ikuta, L. Skuja, and M. Hirano, Solid State Commun., 122, 117 (2002).
36. Y. Morimoto, S. Nozawa, and H. Ozono, Phys. Rev. B, 59, 4066 (1999).
37. D. Grosso, F. Cagnol, G. J. D. A. Soler-Illia, E. L. Crepaldi, H. Amenitsch, A. Brunet-Bruneau, A. Bourgeois, and C. Sanchez, Adv. Funct. Mater., 14, 309 (2004).
38. M. Matsuura, K. Goto, N. Miura, S. Hashii, and K. Asai, Mater. Res. Soc. Symp. Proc., 2006, 0914-F01-06.
39. Z. Tkei, M. R. Baklanov, I. Ciofi, Y. Li, and A. M. Urbanowicz, Semiconductor Fabtech, 35th ed., p. FT35-03_3 (2007).
40. K. Saito and A. J. Ikushima, Phys. Rev. B, 62, 8584 (2000).