Advanced annealing schemes for high-performance SOI logic technologies

Materials Science Forum

Volumn 573-574, Issue , 2008, Pages 387-400

  Feudel, Thomas ^a  

^a IBM MICROELECTRONICS   (United States)

Author keywords

Flash lamp annealing; Laser annealing; Rapid thermal annealing

Indexed keywords

NANOTECHNOLOGY; RAPID THERMAL ANNEALING; RAPID THERMAL PROCESSING; SEMICONDUCTOR LASERS; SI-GE ALLOYS;

90 NM TECHNOLOGY; ADVANCED ANNEALING; CONTINUOUS TEMPERATURE; FLASH LAMP ANNEALING; LASER ANNEALING; PROCESS PARAMETERS; TECHNOLOGY NODES; TRANSISTOR PERFORMANCE;

COMPUTER CIRCUITS;

EID: 45749144341     PISSN: 02555476     EISSN: 16629752     Source Type: Book Series    
DOI: 10.4028/www.scientific.net/msf.573-574.387     Document Type: Article

References (14)

1. A. Erlebach, T. Feudel, A. Schenk, C. Zechner: Mat. Sci. Eng. Vol. B114-115 (2004), p.15.
2. M. Horstmann, A.Wei, T. Kammler, J. Höntschel, H. Bierstedt, T. Feudel, M.Gerhardt, A. Hellmich, K. Hempel, J. Hohage, P. Javorka, J. Klais, G. Koerner, M. Lenski, A. Neu, R. Otterbach, P. Press, C. Reichel, M. Trentsch, B. Trui, H. Salz, M. Schaller, H.-J. Engelmann, O. Herzog, H. Rülke, P. Hübler, R. Stephan, D. Greenlaw, M. Raab, N. Keppler: IEDM Tech. Dig. (Washington 2005) (2005), p. 243.
3. S. Eneman, P. Verheyen, R. Rooyackers, F. Nouri, L. Washington, R. Degraeve, B. Kaczer, V. Moroz, A. De Keersgieter, R. Schreutelkamp, M. Kawaguchi, Y. Kim, A. Samoilov, L. Smith, P. Absil, K. De Meyer, M. Jurczak, S. Biesemans: 2005 Symposium on VLSI Technology, Dig. of Tech. Papers (2005), p.22.
4. th IEEE Intl. Conf. on Advanced Thermal Processing of Semiconductors - RTP 2006, Kyoto, Japan, ISBN 1-4244-0648-X, (2006), p. 73.
5. T. Feudel, B. Bayha, G. Burbach, M. Gerhardt, L. Herrmann, M. Herden, T. Mantei, E. Ehrichs, D. Greenlaw, M. Horstmann: ECS Trans. Vol. 6(1) (2007), p. 373.
6. H. Fukutome, Y. Momiyama, H. Nakao, T. Aoyama, H. Arimoto: IEDM Tech. Dig. (Washington 2003) (2003), p. 485.
7. M. Horstmann, D. Greenlaw, T. Feudel, A. Wei, K. Frohberg, G. Burbach, M. Gerhardt, M. Lenski, R. Stephan, K. Wieczorek, M. Schaller, J. Hohage, H. Ruelke, J. Klais, P. Huebler, S. Luning, R. van Bentum, G. Grasshoff, C. Schwan, J. Cheek, J. Buller, S. Krishnan, M. Raab, N. Kepler: Mat. Sci. Eng. Vol. B114-115 (2004), p.3.
8. D. Greenlaw, G. Burbach, T. Feudel, F. Feustel, K. Frohberg, F. Graetsch, G. Grasshoff, C. Hartig, T. Heller, K. Hempel, M. Horstmann, P. Huebler, R. Kirsch, S. Kruegel, E. Langer, A. Pawlowitsch, H. Ruelke, H. Schuehrer, R. Stephan, A. Wei, T. Werner, K. Wieczorek, M. Raab: IEDM Tech. Dig. (Washington 2003), (2003), p. 277.
9. T. Feudel, M. Horstmann, M. Gerhardt, M. Herden, L. Herrmann, D. Gehre, Ch. Krueger, D. Greenlaw, M. Raab: Mater. Sci. Semicond. Process. Vol. 7 (4-6) (2004), p.369.
10. C.-H. Chen, C.F. Nieh, D.W. Lin, K.C. Ku, J.C. Sheu, M.H. Yu, L.T.Wang, H.H.Lin, H. Chang, T.L. Lee, K. Goto, C.H. Diaz, S.C. Chen, M.S. Liang: 2006 Symposium on VLSI Technology, Dig. of Tech. Papers (2006), p. 174.
11. T. Yamashita, P.Fisher, O. Gluschenkov, H. Kimura, R. Ramachandran, A. Mocuta, J. Kluth, T. Kawamura, K. Onishi, D. Fried, S. Narasimha, D. Brown, S. Jain, K. Miyamoto, G. Freeman, S. Deshpande, S. Luning, S. Huang, J. Pellerin, H. Kuroda: ESSDERC 2006, Dig. of Tech. Papers (2006), p.347.
12. th Int. Conference on Adv. Thermal Processing of Semiconductors -RTP'99, Colorado Springs, CO, ISBN0-9638251-5-1, (1999), p. 26.
13. I. Ahsan, N. Zamdmer, O. Glushchenkov, R. Logan, E.J. Nowak, H. Kimura, J. Zimmerman, G. Berg, J. Herman, E. Maciejewski, A. Chan, A. Azuma, S. Deshpande, B. Dirahoui, G. Freeman, A. Gabor, M. Gribelyuk, S. Huang, M. Kumar, K. Miyamoto, D. Mocuta, A. Mahorowala, E. Leobandung, H. Utomo, B. Walsh: 2006 Symposium on VLSI Technology, Dig. of Tech. Papers (2006), p. 170.
14. K. Adachi, K. Ohuchi, N. Aoki, H. Tsujii, T. Ito, H. Itokawa, K. Matsuo, K. Suguro, Y. Honguh, N. Tamaoki, K. Ishimaru, H. Ishiuchi: 2005 Symposium on VLSI Technology, Dig. of Tech. Papers (2005), p.142.