Enhanced electrical and thermal conduction in graphene-encapsulated copper nanowires

Nano Letters

Volumn 15, Issue 3, 2015, Pages 2024-2030

  Mehta, Ruchit ^a   Chugh, Sunny ^a   Chen, Zhihong ^a  

^a PURDUE UNIVERSITY   (United States)

Author keywords

copper nanowires; electrical conductivity; grapheme copper hybrids; Graphene; low temperature graphene deposition; plasma CVD; thermal conductivity

Indexed keywords

CHEMICAL VAPOR DEPOSITION; COPPER; DATA TRANSFER; DEPOSITION; ELECTRON SCATTERING; HEAT CONDUCTION; NANOWIRES; PLASMA CVD; PLASMA INTERACTIONS; SURFACE SCATTERING; TEMPERATURE; THERMAL CONDUCTIVITY;

COPPER NANOWIRES; ELECTRICAL CONDUCTIVITY; GRAPHEME-COPPER HYBRIDS; GRAPHENE ENCAPSULATED COPPERS; HIGH-PERFORMANCE SEMICONDUCTORS; LOW TEMPERATURES; LOW-TEMPERATURE DEPOSITION; WIDE-RANGING APPLICATIONS;

GRAPHENE;

EID: 84924561302     PISSN: 15306984     EISSN: 15306992     Source Type: Journal    
DOI: 10.1021/nl504889t     Document Type: Article

References (40)

1. Graham, R. L.; Alers, G. B.; Mountsier, T.; Shamma, N.; Dhuey, S.; Cabrini, S.; Geiss, R. H.; Read, D. T.; Peddeti, S. Appl. Phys. Lett. 2010, 96, 042116
2. Kapur, P.; Chandra, G.; McVittie, J. P.; Saraswat, K. IEEE Trans. Electron Devices 2002, 49, 598-604
3. Banerjee, K.; Amerasekera, A.; Dixit, G.; Hu, C. IEEE Technol. Dig. IEDM 1996, 65-68
4. Havemann, R. H.; Hutchby, J. A. Proc. IEEE 2001, 89, 586-601
5. ITRS International Technology Working Groups; (2011, (http://www.itrs.net) (accessed May 29, 2014).
6. Gao, T.; Leu, P. W. J. Appl. Phys. 2013, 114, 063107
7. Guo, H.; Lin, N.; Chen, Y.; Wang, Z.; Xie, Q.; Zheng, T.; Gao, N.; Li, S.; Kang, J.; Cai, D.; Peng, D.-L. Sci. Rep. 2013, 3, 2323
8. Hu, L.; Wu, H.; Cui, Y. MRS Bull. 2011, 36, 760-765
9. Wu, H.; Kong, D.; Ruan, Z.; Hsu, P.-C.; Wang, S.; Yu, Z.; Carney, T. J.; Hu, L.; Fan, S.; Cui, Y. Nat. Nanotechnol. 2013, 8, 421-425
10. Rathmell, A. R.; Bergin, S. M.; Hua, Y.-L.; Li, Z.-Y.; Wiley, B. J. Adv. Mater. 2010, 22, 3558-3563
11. Huang, Q.; Lilley, C. M.; Bode, M.; Divan, R. J. Appl. Phys. 2008, 104, 023709
12. Steinhögl, W.; Schindler, G.; Steinlesberger, G.; Engelhardt, M. Phys. Rev. B 2002, 66, 075414
13. Chawla, J. S.; Gall, D. Appl. Phys. Lett. 2009, 94, 252101
14. Rossnagel, S. M.; Kuan, T. S. J. Vac. Sci. Technol., B 2004, 22, 240
15. Platzman, I.; Brener, R.; Haick, H.; Tannenbaum, R. J. Phys. Chem. C 2008, 112, 1101-1108
16. Timoshevskii, V.; Ke, Y.; Guo, H.; Gall, D. J. Appl. Phys. 2008, 103, 113705
17. Chiang, T.; Banerjee, K.; Saraswat, K. C. IEEE Electron Device Lett. 2002, 23, 31-33
18. Yokogawa, S.; Kakuhara, Y.; Tsuchiya, H. IEEE Int. Reliab. Phys. Symp. 2009, 837-843
19. Lee, C.; Wei, X.; Kysar, J. W.; Hone, J. Science 2008, 321, 385-388
20. Lee, G.-H.; Cooper, R. C.; An, S. J.; Lee, S.; van der Zande, A.; Petrone, N.; Hammerberg, A. G.; Lee, C.; Crawford, B.; Oliver, W.; Kysar, J. W.; Hone, J. Science 2013, 340, 1073-1076
21. Bunch, J.; Verbridge, S.; Alden, J.; van der Zande, A.; Parpia, J.; Craighead, H.; McEuen, P. Nano Lett. 2008, 8, 2458-2462
22. Prasai, D.; Tuberquia, J. C.; Harl, R. R.; Jennings, G. K.; Rogers, B. R.; Bolotin, K. I. ACS Nano 2012, 6, 1102-1108
23. Chen, S.; Brown, L.; Levendorf, M.; Cai, W.; Ju, S.-Y.; Edgeworth, J.; Li, X.; Magnuson, C. W.; Velamakanni, A.; Piner, R. D.; Kang, J.; Park, J.; Ruoff, R. S. ACS Nano 2011, 5, 1321-1327
24. Jeon, I.; Yang, H.; Lee, S.-H.; Heo, J.; Seo, D. H.; Shin, J.; Chung, U.-I.; Kim, Z. G.; Chung, H.-J.; Seo, S. ACS Nano 2011, 5, 1915-1920
25. Goli, P.; Ning, H.; Li, X.; Lu, C. Y.; Novoselov, K. S.; Balandin, A. a. Nano Lett. 2014, 14, 1497-1503
26. Kang, C. G.; Lim, S. K.; Lee, S.; Lee, S. K.; Cho, C.; Lee, Y. G.; Hwang, H. J.; Kim, Y.; Choi, H. J.; Choe, S. H.; Ham, M.-H.; Lee, B. H. Nanotechnology 2013, 24, 115707
27. Ismach, A.; Druzgalski, C.; Penwell, S.; Schwartzberg, A.; Zheng, M.; Javey, A.; Bokor, J.; Zhang, Y. Nano Lett. 2010, 10, 1542-1548
28. Sondheimer, E. H. Nature 1949, 164, 920-921
29. Mayadas, A.; Shatzkes, M. Phys. Rev. B 1970, 1, 1382
30. Chang, C.-C.; Chi, C.-Y.; Yao, M.; Huang, N.; Chen, C.-C.; Theiss, J.; Bushmaker, A. W.; Lalumondiere, S.; Yeh, T.-W.; Povinelli, M. L.; Zhou, C.; Dapkus, P. D.; Cronin, S. B. Nano Lett. 2012, 12, 4484-4489
31. Chen, Q.; Ding, H.; Wu, Y.; Sui, M.; Lu, W.; Wang, B.; Su, W.; Cui, Z.; Chen, L. Nanoscale 2013, 5, 4162-4165
32. Zahid, F.; Ke, Y.; Gall, D.; Guo, H. Phys. Rev. B 2010, 81, 045406
33. Chen, L.; Huang, Z.; Kumar, S. RSC Adv. 2014, 4, 35852-35861
34. Pop, E.; Mann, D.; Wang, Q.; Goodson, K.; Dai, H. Nano Lett. 2006, 6, 96-100
35. Behnam, A.; Lyons, A. S.; Bae, M.-H.; Chow, E. K.; Islam, S.; Neumann, C. M.; Pop, E. Nano Lett. 2012, 12, 4424-4430
36. Kodama, T.; Marconnet, A.; Lee, J.; Asheghi, M.; Goodson, K. E. IEEE Intersoc. Conf. Therm. Thermomech. Phenom. Electron. Syst. (ITHERM). 2012, 250-255
37. Liao, A. D.; Wu, J. Z.; Wang, X.; Tahy, K.; Jena, D.; Dai, H.; Pop, E. Phys. Rev. Lett. 2011, 106, 256801
38. Nath, P.; Chopra, K. L. Thin Solid Films 1974, 20, 53-62
39. Balandin, A. a. Nat. Mater. 2011, 10, 569-581
40. Nika, D. L.; Askerov, A. S.; Balandin, A. a. Nano Lett. 2012, 12, 3238-3244