Solution-processed aluminum oxide phosphate thin-film dielectrics

Chemistry of Materials

Volumn 19, Issue 16, 2007, Pages 4023-4029

  Meyers, Stephen T ^a   Anderson, Jeremy T ^a   Hong, David ^b   Hung, Celia M ^b   Wager, John F ^b   Keszler, Douglas A ^a  

^a OREGON STATE UNIVERSITY   (United States)

^b Oregon State University

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

CURRENT DENSITY; DIELECTRIC FILMS; LEAKAGE CURRENTS; PERMITTIVITY; PHOSPHATES; THIN FILM TRANSISTORS;

AMORPHOUS MATRIX; BREAKDOWN FIELDS; FILM PERMITTIVITY; OXIDE COMPONENTS;

ALUMINUM COMPOUNDS;

EID: 34547938514     PISSN: 08974756     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1021/cm0702619     Document Type: Article

References (45)

1. Liu, P.; Wu, Y.; Li, Y.; Ong, B. S.; Zhu, S. J. Am. Chem. Soc. 2006, 128, 4554.
2. Stingelin-Stutzmann, N.; Smits, E.; Wondergem, H.; Tanase, C.; Blom, P.; Smith, P.; de Leeuw, D. Nat. Mater. 2005, 4, 601.
3. McCulloch, I.; Heeney, M.; Bailey, C.; Genevicius, K.; Macdonald, I.; Shkunov, M.; Sparrowe, D.; Tierney, S.; Wagner, R.; Zhang, W.; Chabinyc, M.; Kline. J.; McGehee, M.; Toney, F. Nat. Mater. 2006, 5, 328.
4. Sirringhaus, H. Adv. Mater. 2005, 17, 2411.
5. Mitzi, D. B.; Copel, M.; Chey, S. J. Adv. Mater. 2005, 17, 1285.
6. Mitzi, D. B. J. Mater. Chem. 2004, 14, 2355.
7. Cao, Q.; Hur. S.; Zhu, Z.; Sun, Y.; Wang, C.; Meitl, M. A.; Shim, M.; Rogers. J. A. Adv. Mater. 2006, 18, 304.
8. Shimoda, T. T.; Matsuki, Y.; Furusawa, M.; Aoki, T.; Yudasaka, I.; Tanaka. H.; Iwasawa, H.; Wang. D.; Miyasaka, M.; Takeuchi, Y. Nature 2006, 440, 783.
9. Nomura, K.; Ohta, H.; Takagi, A.; Kamiya, T.; Hirano, M.; Hosono, H. Nature 2004, 432, 488.
10. Chiang. H. Q.; Wager, J. F.; Hoffman. R. L.; Jeong. J.; Keszler, D. A. Appl. Phys. Lett. 2005, 86, 013503.
11. Greve. D. W. Field Effect Devices and Applications; Prentice Hall: Englewood Cliffs, NJ, 1998.
12. Reuss, R. H.; Chalamala, B. R.; Moussessian, A.; Kane, M. G.; Kumar, A.; Zhang, D. C.; Rogers, J. A.; Hatalis, M.; Temple, D.; Moddel, G.; Eliasson, B. J.; Estes, M. J.; Kunze, J.; Handy, E. S.; Harmon, E. S.; Salzman, D. B.; Woodall, J. M.; Alam, M. A.; Murthy, J. Y.; Jacobsen, S. C.; Olivier, M.; Markus, D.; Campbell, P. M.; Snow, E. Proc. IEEE 2005, 93, 1239.
13. Schroeder, H. Phys. Thin Films 1969, 5, 87.
14. Bhuiyan, M. S.; Paranthaman, M.; Salama, K. Supercond. Sci. Technol. 2006, 19, R1.
15. Ong, R. J.; Payne, D. A.; Sottos, N. R. J. Am. Ceram. Soc. 2005, 88, 2839.
16. Aoki, Y.; Kunitake, T. Adv. Mater. 2004, 16, 118.
17. Osada, M.; Ebina, Y.; Funakubo, H.; Yokoyama, S.; Kiguchi, T.; Takada, K.; Sasaki, T. Adv. Mater. 2006, 18, 1023.
18. Anderson, J. T.; Munsee, C.; Hung, C. M.; Phung, T. M.; Johnson, D. C.; Herman, G. S.; Wager, J. F.; Keszler, D. A. Adv. Funct. Mater., in press.
19. Fu, G.; Nazer, L. F.; Bain, A. D. Chem. Mater. 1991, 3, 602.
20. Bottero, J. Y.; Cases, J. M.; Flessinger, F.; Poirier, J. E. J. Phys. Chem. 1980, 84, 2933.
21. Pophristic, V.; Klein, M. L.; Holerca, M. N. J. Phys. Chem. A 2004, 108, 113.
22. Saraswati, V.; Rao, G. V. N.; Rao, G. V. R. J. Mater. Sci. 1987, 22, 2529.
23. Lima, E. C.; Galembeck, F. J. Colloid Interface Sci. 1994, 166, 309.
24. Montagne, L.; Palavit, G.; Draoui, M. J. Non-Cryst. Solids 1993, 155, 115.
25. Rothon, R. N. Thin Solid Films 1981, 77, 149.
26. Daviero, S.; Avinens, C.; Ibanez, A.; Cambie, C.; Maurin, M.; Phillipot, E. Vide les Couches Minces 1990, 45, 23.
27. Daviero, S.; Avinens, C.; Ibanez, A.; Giuntini, J. C.; Philippot, E. J. Non-Cryst. Solids 1992, 146, 279.
28. Daviero, S.; Ibanez, A.; Avinens, C.; Flank, A. M.; Philippot, E. Thin Solid Films 1993, 226, 207.
29. Donovan. J. J.; Tingle, T. N. J. Microsc Soc. Am. 1996, 2, 1.
30. Nicolet, M.-A.; Giauque, P. H. Microelectron. Eng. 2001, 55, 357.
31. Štefanić, G.; Music, S.; Trojko, R. J. Alloys Compd. 2005, 388, 126.
32. Neumayer. D. A.; Cartier, E. J. Appl. Phys. 2001, 90, 1801.
33. Hanada, T.; Kano, T.; Soga. N. Nippon Seramikkusu Kyokai Gakujutsu Ronbunshi 1989, 97, 279.
34. Hanada, T.; Bessyo, Y.; Soga, N. J. Non-Cryst. Solids 1989, 113, 213.
35. Iacona, F.; Raineri, V.; La Via, F.; Rimini, E. J. Vac. Sci. Technol. B. 1998, 16, 699.
36. Zhang, L.; Bögershausen, A.; Eckert, H. J. Am. Ceram. Soc. 2005, 88, 897.
37. Chen, B.; Huang, Y. J. Am. Chem. Soc. 2006, 128, 6437.
38. Prasad, S.; Liu, S. Chem. Mater. 1994, 6, 633.
39. Attfield, M. P.; Sleight, A. W. Chem. Mater. 1998, 10, 2013.
40. Wang. Z.; Danian. Y. Dizhi Kexue 1990, 3, 287.
41. Karabulut, M.; Metwalli, E.; Brow, R. K. J. Non-Cryst. Solids 2001, 283, 211.
42. Hoffman, R. L. J. Appl. Phys. 2004, 95, 5813.
43. Carcia, P. F.; McLean, R. S.; Reilly, M. H. J. Soc. Inf. Display 2005, 13, 547.
44. Carcia, P. F.; McLean, R. S.; Reilly, M. H. Appl. Phys. Lett. 2006, 88, 123509.
45. Devine, R.; Vanheusden, K.; Herrera, G. V. Appl. Phys. Lett. 2000, 77, 579.