Fabrication of copper patterns on flexible substrate by patterning-adsorption-plating process

ACS Applied Materials and Interfaces

Volumn 6, Issue 2, 2014, Pages 768-772

  Chang, Yu ^a   Yang, Chao ^a   Zheng, Xin Yao ^a   Wang, Dong Yu ^a   Yang, Zhen Guo ^a  

^a FUDAN UNIVERSITY   (China)

Author keywords

copper patterns; electroless plating; flexible substrate; inkjet printing; ion adsorption

Indexed keywords

ADSORPTION FILMS; AMINO GROUP; COPPER PATTERN; FLEXIBLE SUBSTRATE; ION ADSORPTION; MERCAPTO GROUPS; PET SUBSTRATE;

ADHESION; COPPER; ELECTROLESS PLATING; INK; IONS; SURFACE ROUGHNESS;

ADSORPTION;

COPPER; GOLD;

ADSORPTION; ARTICLE; CATALYSIS; CHEMISTRY; PARTICLE SIZE; SURFACE PROPERTY;

ADSORPTION; CATALYSIS; COPPER; GOLD; PARTICLE SIZE; SURFACE PROPERTIES;

EID: 84892938244     PISSN: 19448244     EISSN: 19448252     Source Type: Journal    
DOI: 10.1021/am405539r     Document Type: Article

References (39)

1. Teng, K. F.; Vest, R. W. IEEE Trans. Compon. Hybrids Manuf. Technol. 1987, 10, 545-549
2. Berggren, M.; Nilsson, D.; Robinson, N. D. Nat. Mater. 2007, 6, 3-5
3. Li, Y. N.; Wu, Y. L.; Ong, B. S. J. Am. Chem. Soc. 2005, 127, 3266-3267
4. Lee, Y. I.; Choi, J. R.; Lee, K. J.; Stot, N. E.; Kim, D. H. Nanotechnology 2008, 19, 415604
5. Lee, K. J.; Jun, B. H.; Kim, T. H.; Joung, J. W. Nanotechnology 2006, 17, 2424-2428
6. Perelaer, J.; Smith, P. J.; Mager, D.; Soltman, D.; Volkman, S. K.; Subramanian, V.; Korvink, J. G.; Schubert, U. S. J. Mater. Chem. 2010, 20, 8446-8453
7. Wu, Y. L.; Li, Y. N.; Ong, B. S. J. Am. Chem. Soc. 2007, 129, 1862-1863
8. Subramanain, V.; Frechet, J. M. J.; Chang, P. C.; Huang, D. C.; Lee, J. B.; Molesa, S. E.; Murphy, A. R.; Redinger, D. R.; Volkman, S. K. Proc. IEEE 2005, 93, 1330-1338
9. Lim, J. H.; Shim, J. H.; Choi, J. H.; Joom, J. H.; Park, K.; Jeon, H.; Moon, M. R.; Jung, D. G.; Kim, H. S.; Lee, H. J. Appl. Phys. Lett. 2009, 95, 012108
10. Calvert, P. Chem. Mater. 2001, 13, 3299-3305
11. Gans, B. J.; Duineveld, P. C.; Schubert, U. S. Adv. Mater. 2004, 16, 203-213
12. Kim, D. J.; Lee, S. H.; Jeong, S. H.; Moon, J. H. Electrochem. Solid-State Lett. 2009, 12, H195-H197
13. Ko, S. H.; Pan, H.; Grigoropoulos, C. P.; Luscombe, C. K.; Frechet, J. M. J.; Poulikakos, D. Nanotechnology 2007, 18, 345202
14. Kang, J. S.; Kim, H. S.; Ryu, J. G.; Hahn, H. T.; Jang, S. H.; Joung, J. W. J. Mater. Sci: Mater. Electron. 2010, 21, 1213-1220
15. Tai, Y. L.; Yang, Z. G. J. Mater. Chem. 2011, 21, 5938-5943
16. Reinhold, I.; Hendriks, C. E.; Eckardt, R.; Kranenburg, J. M.; Perelaer, J.; Baumann, R. R.; Schubert, U. S. J. Mater. Chem. 2009, 19, 3384-3388
17. Jeong, S. H.; Woo, K. H.; Kim, D. J.; Kim, S. K.; Kim, J. S.; Shin, H. J.; Xia, Y. N.; Moon, J. H. Adv. Funct. Mater. 2008, 18, 679-686
18. Chang, Y.; Wang, D. Y.; Tai, Y. L.; Yang, Z. G. J. Mater. Chem. 2012, 22, 25296-25301
19. Dearden, A. L.; Smith, P. J.; Shin, D. Y.; Reis, N.; Derby, B.; Òbrien, P. Macromol. Rapid Commun. 2005, 26, 315-318
20. Tseng, C. C.; Chang, C. P.; Sung, Y.; Chen, Y. C.; Ger, M. D. Colloid. Surface. A 2009, 339, 206-210
21. Kao, C. Y.; Chou, K. S. Electrochem. Solid-State Lett. 2007, 10, D32-D34
22. Shah, P.; Kervrekidis, Y.; Benziger, J. Langmuir 1999, 15, 1584-1587
23. Chen, W. D.; Lin, Y. H.; Chang, C. P.; Liu, Y. M.; Ger, M. D. Surf. Coat. Technol. 2011, 205, 4750-4756
24. Horiuchi, S.; Nakao, Y. Surf. Coat. Technol. 2010, 204, 3811-3817
25. Liao, Y. C.; Kao, Z. K. ACS Appl. Mater. Inter. 2012, 4, 5109-5113
26. Byeon, J. H.; Park, J. H.; Yoon, K. Y.; Hwang, J. H. Langmuir 2008, 24, 5949-5954
27. Zabetakis, D.; Dressick, W. J. ACS Appl. Mater. Inter. 2012, 4, 2358-2368
28. Cheng, K.; Yang, M. H.; Chiu, W. W. W.; Huang, C. Y.; Chang, J.; Ying, T. F.; Yang, Y. Macromol. Rapid Commun. 2005, 26, 247-264
29. Wang, C. W.; Yang, M. H.; Lee, Y. Z.; Cheng, K. J. Imaging Sci. Technol. 2007, 51, 452-455
30. Tseng, C. C.; Chou, Y. H.; Hsieh, T. W.; Wang, M. W.; Shu, Y. Y.; Ger, M. D. Colloid. Surface. A 2012, 492, 45-52
31. Su, W.; Li, P. Y.; Yang, F.; Liang, L. F.; Huo, L. N.; Tang, H. React. Funct. Polym. 2011, 71, 943-947
32. Garcia, A.; Maris, J. P.; Viel, P.; Palacin, S.; Berthelot, T. Adv. Funct. Mater. 2011, 21, 2096-2102
33. Konishi, S.; Honsho, K.; Yanada, M.; Minami, I.; Kimura, Y.; Ikeda, S. J. Sensor. Actuat. A 2003, 103, 135-142
34. Azzaroni, O.; Zheng, Z. J.; Yang, Z. Q.; Huck, W. T. S. Langmuir 2006, 22, 6730-6733
35. Huang, S. C.; Tsao, T. C.; Chen, L. J. J. Electrochem. Soc. 2010, 157, 222-227
36. Lu, Y. X.; Xue, L. L.; Li, F. Surf. Coat. Technol. 2010, 205, 519-524
37. Peard, W. J.; Pflaum, R. T. J. Am. Chem. Soc. 1958, 80, 1593-1596
38. Manna, A.; Imae, T.; Iida, M.; Hisamatsu, N. Langmuir 2001, 37, 6000-6004
39. Weast, R. C. CRC Handbook of Chemistry and Physics; CRC Press: Boca Raton, FL, 1984.