-
1
-
-
77953636772
-
-
Pop, E. Nano Res. 2010, 3, 147-169
-
(2010)
Nano Res.
, vol.3
, pp. 147-169
-
-
Pop, E.1
-
2
-
-
48349137265
-
-
Vasileska, D.; Raleva, K.; Goodnick, S. J. Comput. Electron. 2008, 7, 66-93
-
(2008)
J. Comput. Electron.
, vol.7
, pp. 66-93
-
-
Vasileska, D.1
Raleva, K.2
Goodnick, S.3
-
3
-
-
33845692228
-
-
Pop, E.; Sinha, S.; Goodson, K. Proc. IEEE 2006, 94, 1587-1601
-
(2006)
Proc. IEEE
, vol.94
, pp. 1587-1601
-
-
Pop, E.1
Sinha, S.2
Goodson, K.3
-
4
-
-
0037439322
-
-
Cahill, D.; Ford, W.; Goodson, K.; Mahan, G.; Majumdar, A.; Maris, H.; Merlin, R.; Phillpot, S. J. Appl. Phys. 2003, 93, 793-818
-
(2003)
J. Appl. Phys.
, vol.93
, pp. 793-818
-
-
Cahill, D.1
Ford, W.2
Goodson, K.3
Mahan, G.4
Majumdar, A.5
Maris, H.6
Merlin, R.7
Phillpot, S.8
-
5
-
-
0036536079
-
-
Cahill, D.; Goodson, K.; Majumdar, A. J. Heat Transfer 2002, 124, 223-241
-
(2002)
J. Heat Transfer
, vol.124
, pp. 223-241
-
-
Cahill, D.1
Goodson, K.2
Majumdar, A.3
-
6
-
-
67650415795
-
-
Christofferson, J.; Maize, K.; Ezzahri, Y.; Shabani, J.; Wang, X.; Shakouri, A. J. Electron. Packag. 2008, 130, 041101
-
(2008)
J. Electron. Packag.
, vol.130
, pp. 041101
-
-
Christofferson, J.1
Maize, K.2
Ezzahri, Y.3
Shabani, J.4
Wang, X.5
Shakouri, A.6
-
8
-
-
0001048978
-
-
Mills, G.; Zhou, H.; Midha, A.; Donaldson, L.; Weaver, J. Appl. Phys. Lett. 1998, 72, 2900-2902
-
(1998)
Appl. Phys. Lett.
, vol.72
, pp. 2900-2902
-
-
Mills, G.1
Zhou, H.2
Midha, A.3
Donaldson, L.4
Weaver, J.5
-
9
-
-
34848841518
-
-
Harding, L.; King, W. P.; Dai, X.; Craig, D. Q. M.; Reading, M. Pharm. Res. 2007, 24, 2048-2054
-
(2007)
Pharm. Res.
, vol.24
, pp. 2048-2054
-
-
Harding, L.1
King, W.P.2
Dai, X.3
Craig, D.Q.M.4
Reading, M.5
-
11
-
-
38849200568
-
-
Hinz, M.; Marti, O.; Gotsmann, B.; Lantz, M. A.; Dürig, U. Appl. Phys. Lett. 2008, 92, 043122
-
(2008)
Appl. Phys. Lett.
, vol.92
, pp. 043122
-
-
Hinz, M.1
Marti, O.2
Gotsmann, B.3
Lantz, M.A.4
Dürig, U.5
-
13
-
-
77953310077
-
Nanoscale Thermal and Mechanical Interaction Studies using Heatable Probes
-
Wiley-VCH Verlag GmbH & Co. KGaA: New York
-
Gotsmann, B.; Lanz, M.; Knoll, A.; Dürig, U. Nanoscale Thermal and Mechanical Interaction Studies using Heatable Probes. In Nanotechnology; Wiley-VCH Verlag GmbH & Co. KGaA: New York, 2010; Vol. 2, p 043122.
-
(2010)
Nanotechnology
, vol.2
, pp. 043122
-
-
Gotsmann, B.1
Lanz, M.2
Knoll, A.3
Dürig, U.4
-
14
-
-
66549087961
-
-
Shi, L.; Zhou, J.; Kim, P.; Bachtold, A.; Majumdar, A.; McEuen, P. L. J. Appl. Phys. 2009, 105, 104306
-
(2009)
J. Appl. Phys.
, vol.105
, pp. 104306
-
-
Shi, L.1
Zhou, J.2
Kim, P.3
Bachtold, A.4
Majumdar, A.5
McEuen, P.L.6
-
15
-
-
79960014774
-
-
Soudi, A.; Dawson, R. D.; Gu, Y. ACS Nano 2011, 5, 255-262
-
(2011)
ACS Nano
, vol.5
, pp. 255-262
-
-
Soudi, A.1
Dawson, R.D.2
Gu, Y.3
-
16
-
-
79951527277
-
-
Jo, I.; Hsu, I.-K.; Lee, Y. J.; Sadeghi, M. M.; Kim, S.; Cronin, S.; Tutuc, E.; Banerjee, S. K.; Yao, Z.; Shi, L. Nano Lett. 2011, 11, 85-90
-
(2011)
Nano Lett.
, vol.11
, pp. 85-90
-
-
Jo, I.1
Hsu, I.-K.2
Lee, Y.J.3
Sadeghi, M.M.4
Kim, S.5
Cronin, S.6
Tutuc, E.7
Banerjee, S.K.8
Yao, Z.9
Shi, L.10
-
17
-
-
0038341806
-
-
Lefèvre, S.; Volz, S.; Saulnier, J.; Fuentes, C.; Trannoy, N. Rev. Sci. Instrum. 2003, 74, 2418-2423
-
(2003)
Rev. Sci. Instrum.
, vol.74
, pp. 2418-2423
-
-
Lefèvre, S.1
Volz, S.2
Saulnier, J.3
Fuentes, C.4
Trannoy, N.5
-
18
-
-
78650283230
-
-
Chung, J.; Kim, K.; Hwang, G.; Kwon, O.; Jung, S.; Lee, J.; Lee, J. W.; Kim, G. T. Rev. Sci. Instrum. 2010, 81, 114901
-
(2010)
Rev. Sci. Instrum.
, vol.81
, pp. 114901
-
-
Chung, J.1
Kim, K.2
Hwang, G.3
Kwon, O.4
Jung, S.5
Lee, J.6
Lee, J.W.7
Kim, G.T.8
-
19
-
-
77955340085
-
-
Sadat, S.; Tan, A.; Chua, Y. J.; Reddy, P. Nano Lett. 2010, 10, 2613-2617
-
(2010)
Nano Lett.
, vol.10
, pp. 2613-2617
-
-
Sadat, S.1
Tan, A.2
Chua, Y.J.3
Reddy, P.4
-
20
-
-
28144450558
-
-
Prasher, R. Nano Lett 2005, 5, 2155-2159
-
(2005)
Nano Lett
, vol.5
, pp. 2155-2159
-
-
Prasher, R.1
-
21
-
-
32144455934
-
-
Lefèvre, S.; Volz, S.; Chapuis, P. Int. J. Heat Mass Transfer 2006, 49, 251-258
-
(2006)
Int. J. Heat Mass Transfer
, vol.49
, pp. 251-258
-
-
Lefèvre, S.1
Volz, S.2
Chapuis, P.3
-
22
-
-
56849087622
-
-
Kim, K.; Chung, J.; Won, J.; Kwon, O.; Lee, J. S.; Park, S. H.; Choi, Y. K. Appl. Phys. Lett. 2008, 93, 203115
-
(2008)
Appl. Phys. Lett.
, vol.93
, pp. 203115
-
-
Kim, K.1
Chung, J.2
Won, J.3
Kwon, O.4
Lee, J.S.5
Park, S.H.6
Choi, Y.K.7
-
23
-
-
0032728612
-
-
Gomès, S.; Trannoy, N.; Grossel, P. Meas. Sci. Technol 1999, 10, 805-811
-
(1999)
Meas. Sci. Technol
, vol.10
, pp. 805-811
-
-
Gomès, S.1
Trannoy, N.2
Grossel, P.3
-
24
-
-
38349112312
-
-
Sarid, D.; Khulbe, P.; Grover, R. Solid State Commun. 2008, 145, 389-391
-
(2008)
Solid State Commun.
, vol.145
, pp. 389-391
-
-
Sarid, D.1
Khulbe, P.2
Grover, R.3
-
26
-
-
0039103261
-
-
Hammiche, A.; Pollock, H.; Song, M.; Hourston, D. Meas. Sci. Technol. 1996, 7, 142-150
-
(1996)
Meas. Sci. Technol.
, vol.7
, pp. 142-150
-
-
Hammiche, A.1
Pollock, H.2
Song, M.3
Hourston, D.4
-
27
-
-
18844373699
-
Thermal Spreading and Contact Resistances
-
John Wiley & Sons, Inc. New York
-
Yovanovich, M. M. Thermal Spreading and Contact Resistances. In Heat Transfer Handbook; John Wiley & Sons, Inc.: New York, 2003; Vol. 1; pp 261-394.
-
(2003)
Heat Transfer Handbook
, vol.1
, pp. 261-394
-
-
Yovanovich, M.M.1
-
29
-
-
70349136732
-
-
Völklein, F.; Reith, H.; Cornelius, T. W.; Rauber, M.; Neumann, R. Nanotechnology 2009, 20, 325706
-
(2009)
Nanotechnology
, vol.20
, pp. 325706
-
-
Völklein, F.1
Reith, H.2
Cornelius, T.W.3
Rauber, M.4
Neumann, R.5
-
30
-
-
84856954258
-
-
Schmid, H.; Björk, M.; Knoch, J.; Karg, S.; Riel, H.; Riess, W. Nano Lett. 2008, 173-177
-
(2008)
Nano Lett.
, pp. 173-177
-
-
Schmid, H.1
Björk, M.2
Knoch, J.3
Karg, S.4
Riel, H.5
Riess, W.6
-
31
-
-
40449097569
-
-
Allen, J. E.; Hemesath, E. R.; Perea, D. E.; Lensch-Falk, J. L.; Li, Z.; Yin, F.; Gass, M. H.; Wang, P.; Bleloch, A. L.; Palmer, R. E.; Lauhon, L. J. Nat. Nanotechnol. 2008, 3, 168-173
-
(2008)
Nat. Nanotechnol.
, vol.3
, pp. 168-173
-
-
Allen, J.E.1
Hemesath, E.R.2
Perea, D.E.3
Lensch-Falk, J.L.4
Li, Z.5
Yin, F.6
Gass, M.H.7
Wang, P.8
Bleloch, A.L.9
Palmer, R.E.10
Lauhon, L.J.11
-
32
-
-
3843098215
-
-
Burzo, M.; Komarov, P.; Raad, R. Proc. EuroSimE04 2004, 20, 269-276
-
(2004)
Proc. EuroSimE04
, vol.20
, pp. 269-276
-
-
Burzo, M.1
Komarov, P.2
Raad, R.3
|