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Journal of Electronic Materials

Volumn 38, Issue 2, 2009, Pages 330-337

Effects of Ag and Al additions on the structure and creep properties of Sn-9Zn solder alloy

(4) Mahmudi, R a Geranmayeh, A R b Noori, H a Taghaddosi, M a

a UNIVERSITY OF TEHRAN (Iran)

b ISLAMIC AZAD UNIVERSITY (Iran)

Author keywords

Activation energy; Impression creep; Lead free solder; Stress exponent

Indexed keywords

AL ALLOYS; AVERAGE STRESSES; CREEP BEHAVIORS; CREEP MECHANISMS; CREEP PROPERTIES; CREEP RATES; DISLOCATION CLIMBS; DISLOCATION CORES; IMPRESSION CREEP; LEAD-FREE SOLDER; PIPE DIFFUSIONS; PUNCHING STRESSES; SOLDER ALLOYS; STRENGTHENING AGENTS; STRESS EXPONENT; VACANCY DIFFUSIONS; ZN PARTICLES;

ACTIVATION ENERGY; ALLOYS; ALUMINUM; BRAZING; CERIUM ALLOYS; CHEMICAL ACTIVATION; CREEP; CREEP RESISTANCE; CREEP TESTING; LEAD; MATERIALS PROPERTIES; MATERIALS TESTING; METALLIC COMPOUNDS; SILVER; SILVER ALLOYS; SOLDERED JOINTS; TIN ALLOYS; WELDING; ZINC;

TIN;

EID: 58349096026 PISSN: 03615235 EISSN: None Source Type: Journal
DOI: 10.1007/s11664-008-0576-3 Document Type: Article

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* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.