Application of epoxy resins in electronics and optoelectronics. Part I. Mechanical properties and thermal stability of epoxy resins used for encapsulation of electronic devices;Zastosowanie żywic epoksydowych w elektronice i optoelektronice: Cz. I. Właściwości mechaniczne i stabilność termiczna żywic epoksydowych stosowanych do hermetyzacji urzadzeń elektronicznych

Polimery/Polymers

Volumn 49, Issue 4, 2004, Pages

  Mazela, Wojciech ^a   Czub, Piotr ^a   Pielichowski, Jan ^a  

^a CRACOW UNIVERSITY OF TECHNOLOGY   (Poland)

Author keywords

Encapsulation; Epoxy molding compounds; Epoxy resins; Integrated circuits; Internal stresses; Modification

Indexed keywords

CHEMICAL MODIFICATION; GLASS TRANSITION; INTEGRATED CIRCUITS; OPTOELECTRONIC DEVICES; RESIDUAL STRESSES; THERMAL EXPANSION; THERMODYNAMIC STABILITY;

EPOXY MOLDING COMPOUNDS; MICROCIRCUIT SYSTEMS;

EPOXY RESINS;

EID: 1942472165     PISSN: 00322725     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.14314/polimery.2004.233     Document Type: Review

References (51)

1. Czub P., Bończa-Tomaszewski Z., Penczek P., Pielichowski J.: "Chemia i technologia żywic epoksydowych", wyd. IV, WNT, Warszawa 2002.
2. Sinnadurai N.: Microelectron. Reliab. 1996, 36, 1001.
3. Pielichowski J., Puszyński A.: "Technologia tworzyw sztucznych", wyd. V, WNT, Warszawa 1998.
4. Ellis B.: "Chemistry and Technology of Epoxy Resins", Chapman & Hall, Londyn 1994.
5. Lin C. H., Huang J. M., Wang C. S.: Polymer 2002, 43, 2959.
6. Rozdział P.: "Tworzywa sztuczne w elektronice", WNT, Warszawa 1970.
7. Yoda N.: Polym. Adv. Techn. 1997, 8, 215.
8. Liebert S.: Microelectron. Reliab. 2002, 42, 1939.
9. Fabrycy E., Królikowski W., Fidel G.: Polimery 1986, 31, 148.
10. Herard L.: Microelectron. Eng. 1999, 49, 17.
11. Lantz L., Hwang S., Pecht M.: Microelectron. Reliab. 2002, 42, 1163.
12. Ho T. H., Wang C. S.: J. Appl. Polym. Sci. 1994, 51, 2047.
13. Ho T. H., Wang C. S.: Polymer 1996, 37, 2733.
14. Shieh J. Y., Ho T. H, Wang C. S.: Angew. Makromol. Chem. 1995, 224, 21.
15. Ho T. H., Wang C. S.: Europ. Polym. J. 2001, 37, 267.
16. Pat. USA 6 194 491 (2001).
17. Pat. USA 5 364 893 (1994).
18. Rodriguez M. P., Shammas N. Y. A.: Microelectron. Reliab. 2001, 41, 517.
19. Amagi M.: Finite Elements in Analysis and Design 1998, 30, 97.
20. Tai H. J., Chou H. L.: Eur. Polym. J. 2000, 36, 2213.
21. Barrett J.: Microelectron. Reliab. 1998, 38, 1277.
22. Matsumoto A., Hasegata K., Fukuda A.: Polym. Int. 1993, 31, 275.
23. Wang C. S., Lee M. C: Polym. Bull. 1998, 40, 623.
24. Pat. europejski 0 428 871 (1998).
25. Manzione L. T., Gillham J. K., McPherson C. A.: J. Appl. Polym. Sci. 1981, 26, 889.
26. Pat. niemiecki 3 130 708 (1983).
27. Verchere D., Sautereau H., Pascault J. P., Moschiar S. M., Ricardi C. C., Williams J. J.: J. Appl. Polym. Sci. 1990, 41, 467.
28. Verchere D., Pascault J. P, Sautereau H., Moschiar S. M., Ricardi C. C, Williams J. J.: J. Appl. Polym. Sci. 1991, 42, 701.
29. Pat. USA 5 334 662 (1994).
30. Pat. koreański 9 511 904 (1995).
31. Meister J. J.: "Polymer Modification", Marcel Dekker, INC, Nowy Jork 2000.
32. Pat. USA 5 075 379 (1991).
33. Manzione L. T, Gillham J. K.: J. Appl. Polym. Sci. 1981, 26, 889.
34. Pat. USA 5 919 844 (1999).
35. Ho T. H., Wang C. S.: J. Appl. Polym. Sci. 1993, 53, 477.
36. Shieh J. Y., Ho T. H., Wang C. S.: Angew. Makromol. Chem. 1997, 245, 125.
37. Lin L. L., Ho T. H., Wang C. S.: Polymer 1997, 38, 1997.
38. Wang C. S., Lee M. C.: Polym. Bull. 1998, 40, 623.
39. Ochi M., Yamashita K., Yoshizumi M., Shimbo M.: J. Appl. Polym. Sci. 1989, 38, 789.
40. Shiraishi T., Motobe H., Ochi M., Nakanishi Y., Konishi I.: Polymer 1992, 33, 2975.
41. Wang C. S., Berman J. R., Walker L. L., Mendoza A.: J. Appl. Polym. Sci. 1991, 43, 1315.
42. Pat. USA 5 360 837 (1994).
43. Pat. USA 5 298 548 (1994).
44. Pat. USA 5 567 749 (1996).
45. Pat. USA 6 358 629 (2001).
46. Zgłosz. pat. USA 146 565 (2002).
47. Pat. USA 6 162 878 (2000).
48. Pat. USA 6 194 491 (2001).
49. Pat. USA 6 358 629 (2002).
50. Zgłosz. pat. USA 025 431 (2002).
51. Pat. USA 6 015 872 (2000).