Multidimensional vascularized polymers using degradable sacrificial templates

Advanced Functional Materials

Volumn 25, Issue 7, 2015, Pages 1043-1052

  Gergely, Ryan C R ^a   Pety, Stephen J ^b   Krull, Brett P ^b   Patrick, Jason F ^b   Doan, Thu Q ^b   Coppola, Anthony M ^a   Thakre, Piyush R ^a   Sottos, Nancy R ^b   Moore, Jeffrey S ^a   White, Scott R ^a  

^a UNIVERSITY OF ILLINOIS AT URBANA CHAMPAIGN   (United States)

^b University of Illinois at Urbana Champaign   (United States)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

3D PRINTERS; DEPOLYMERIZATION;

ENGINEERING APPLICATIONS; MULTIPLE DIMENSIONS; POROUS ARCHITECTURES; SACRIFICIAL MATERIAL; SACRIFICIAL TEMPLATES; THERMAL DEPOLYMERIZATION; THERMAL TREATMENT PROCESS; THERMOSETTING POLYMERS;

POLYMERS;

DEPOLYMERIZATION; POLYMERS; PRINTING; THREE DIMENSIONAL DESIGN;

EID: 85028158588     PISSN: 1616301X     EISSN: 16163028     Source Type: Journal    
DOI: 10.1002/adfm.201403670     Document Type: Article

References (43)

1. N. A. Campbell, J. B. Reece, Biology, Benjamin-Cummings Publishing Company, San Fransisco, CA, USA 2002.
2. M. A. Unger, H. P. Chou, T. Thorsen, A. Scherer, S. R. Quake, Science 2000, 288, 113.
3. J. R. Anderson, D. T. Chiu, R. J. Jackman, O. Cherniavskaya, J. C. McDonald, H. Wu, S. H. Whitesides, G. M. Whitesides, Anal. Chem. 2000, 72, 3158.
4. L. M. Bellan, S. P. Singh, P. W. Henderson, T. J. Porri, H. G. Craighead, J. A. Spector, Soft Matter 2009, 5, 1354.
5. J. Lee, J. Paek, J. Kim, Lab Chip 2012, 12, 2638.
6. S. M. Berry, T. J. Roussel, S. D. Cambron, R. W. Cohn, R. S. Keynton, Microfl uid. Nanofl uid. 2012, 13, 451.
7. C. K. Harnett, G. W. Coates, H. G. Craighead, JVST B 2001, 19, 2842.
8. S. Park, Y. S. Huh, K. Szeto, D. J. Joe, J. Kameoka, G. W. Coates, J. B. Edel, D. Erickson, H. G. Craighead, Small 2010, 6, 2420.
9. B. Dang, M. S. Bakir, D. C. Sekar, C. R. King, J. D. Meindl, IEEE Trans. Adv. Packag. 2010, 33, 79.
10. D. Bhusari, H. A. Reed, M. Wedlake, A. M. Padovani, S. A. Bidstrup- Allen, P. A. Kohl, J. Microelectromech. Syst. 2001, 10, 400.
11. P. A. Kohl, Q. Zhao, K. Patel, D. Schmidt, S. A. Bidstrup-Allen, R. Shick, S. Jayaraman, Electrochem. Solid-State Lett. 1998, 1, 49.
12. H. A. Reed, C. E. White, V. Rao, S. A. Bidstrup-Allen, C. L. Henderson, P. A. Kohl, J. Micromech. Microeng. 2001, 11, 733.
13. J. P. Jayachandran, H. A. Reed, H. Zhen, L. F. Rhodes, C. L. Henderson, S. A. Bidstrup-Allen, P. A. Kohl, J. Microelectromech. Syst. 2003, 12, 147.
14. H. Suh, P. Bharathi, D. J. Beebe, J. S. Moore, J. Microelectromech. Syst. 2000, 9, 198.
15. L. S. Loo, K. K. Gleason, Electrochem. Solid-State Lett. 2001, 4, G81.
16. D. T. Nguyen, Y. T. Leho, A. P. Esser-Kahn, Lab Chip 2012, 12, 1246.
17. J. A. Potkay, M. Magnetta, A. Vinson, B. Cmolik, Lab Chip 2011, 11, 2901.
18. A. Z. Weber, M. M. Mench, J. P. Meyers, P. N. Ross, J. T. Gostick, Q. Liu, J. Appl. Electrochem. 2011, 41, 1137.
19. X. Li, I. Sabir, Int. J. Hydrogen Energy 2005, 30, 359.
20. B. K. Paul, P. Kwon, R. Subramanian, J. Manuf. Sci. Eng. 2006, 128, 977.
21. K. J. Maloney, K. D. Fink, T. A. Schaedler, J. A. Kolodziejska, A. J. Jacobsen, C. S. Roper, Int. J. Heat Mass Transfer 2012, 55, 2486.
22. K. S. Toohey, N. R. Sottos, J. A. Lewis, J. S. Moore, S. R. White, Nat. Mater. 2007, 6, 581.
23. A. P. Esser-Kahn, P. R. Thakre, H. Dong, J. F. Patrick, V. K. Vlasko-Vlasov, N. R. Sottos, J. S. Moore, S. R. White, Adv. Mater. 2011, 23, 3654.
24. J. F. Patrick, K. R. Hart, B. P. Krull, C. E. Diesendruck, J. S. Moore, S. R. White, N. R. Sottos, Adv. Mater. 2014, 26, 4302.
25. B. Van der Bruggen, C. Vandecasteele, T. Van Gestel, W. Doyen, R. Leysen, Environ. Prog. 2003, 22, 46.
26. H. Zhang, X. Yu, P. V. Braun, Nat. Nanotechnol. 2011, 6, 277.
27. P. Arora, Z. Zhang, Chem. Rev. 2004, 104, 4419.
28. D. W. Hutmacher, Biomaterials 2000, 21, 2529.
29. R. A. Barry, R. F. Shepherd, J. N. Hanson, R. G. Nuzzo, P. Wiltzius, J. A. Lewis, Adv. Mater. 2009, 21, 2407.
30. J. S. Miller, K. R. Stevens, M. T. Yang, B. M. Baker, D. T. Nguyen, D. M. Cohen, E. Toro, A. A. Chen, P. A. Galie, X. Yu, R. Chaturvedi, S. N. Bhatia, C. S. Chen, Nat. Mater. 2012, 11, 768.
31. T. Jiang, W. I. Abdel-Fattah, C. T. Laurencin, Biomaterials 2006, 27, 4894.
32. L. J. Gibson, M. F. Ashby, B. A. Harley, Cellular Materials in Nature and Medicine, Cambridge University Press, Cambridge, UK 2010.
33. J. Huang, J. Kim, N. Agrawal, A. P. Sudarsan, J. E. Maxim, A. Jayaraman, V. M. Ugaz, Adv. Mater. 2009, 21, 3567.
34. D. Therriault, S. R. White, J. A. Lewis, Nat. Mater. 2003, 2, 265.
35. C. Gualandi, A. Zucchelli, M. F. Osorio, J. Belcari, M. L. Focarete, Nano Lett. 2013, 13, 5385.
36. H. Dong, A. P. Esser-Kahn, P. R. Thakre, J. F. Patrick, N. R. Sottos, S. R. White, J. S. Moore, ACS Appl. Mater. Interfaces 2012, 4, 503.
37. A. M. Coppola, P. R. Thakre, N. R. Sottos, S. R. White, Composites, Part A 2014, 59, 9.
38. Z. Huang, Y. Zhang, M. Kotaki, S. Ramakrishna, Compos. Sci. Technol. 2003, 63, 2223.
39. M. S. Paterson, Mech. Mater. 1983, 2, 345.
40. M. O. Saar, M. Manga, Geophys. Res. Lett. 1999, 26, 111.
41. M. O. Saar, Master's Thesis, University of Oregon, 1998.
42. Y. A. Çengel, R. H. Turner, Fundamentals of Thermal-Fluid Sciences McGraw-Hill Higher Education, New York, NY, USA 2001.
43. J. B. Segur, H. E. Oberstar, Ind. Eng. Chem. 1951, 43, 2117.