-
3
-
-
80755152901
-
-
Pereira, A.; Gallardo, H.; Conte, G.; Quirino, W. G.; Legnani, C.; Cremona, M.; Bechtold, I. H. Org. Electron. 2012, 13, 90-97
-
(2012)
Org. Electron.
, vol.13
, pp. 90-97
-
-
Pereira, A.1
Gallardo, H.2
Conte, G.3
Quirino, W.G.4
Legnani, C.5
Cremona, M.6
Bechtold, I.H.7
-
4
-
-
60449098305
-
-
Lee, Y. H.; Ju, B.-K.; Jeon, W. S.; Kwon, J. H.; Park, O. O.; Yu, J.-W.; Chin, B. D. Synth. Met. 2009, 159, 325-330
-
(2009)
Synth. Met.
, vol.159
, pp. 325-330
-
-
Lee, Y.H.1
Ju, B.-K.2
Jeon, W.S.3
Kwon, J.H.4
Park, O.O.5
Yu, J.-W.6
Chin, B.D.7
-
5
-
-
8444245574
-
-
Kulkarni, A. P.; Tonzola, C. J.; Babel, A.; Jenekhe, S. A. Chem. Mater. 2004, 16, 4556-4573
-
(2004)
Chem. Mater.
, vol.16
, pp. 4556-4573
-
-
Kulkarni, A.P.1
Tonzola, C.J.2
Babel, A.3
Jenekhe, S.A.4
-
6
-
-
65449186925
-
-
Park, Y. W.; Jang, J. H.; Kim, Y. M.; Choi, J. H.; Park, T. H.; Choi, J.; Ju, B. K. Thin Solid Films 2009, 517, 4108-4110
-
(2009)
Thin Solid Films
, vol.517
, pp. 4108-4110
-
-
Park, Y.W.1
Jang, J.H.2
Kim, Y.M.3
Choi, J.H.4
Park, T.H.5
Choi, J.6
Ju, B.K.7
-
7
-
-
14644388214
-
-
Li, C. N.; Kwong, C. Y.; Djurišić, A. B.; Lai, P. T.; Chui, P. C.; Chan, W. K.; Liu, S. Y. Thin Solid Films 2005, 477, 57-62
-
(2005)
Thin Solid Films
, vol.477
, pp. 57-62
-
-
Li, C.N.1
Kwong, C.Y.2
Djurišić, A.B.3
Lai, P.T.4
Chui, P.C.5
Chan, W.K.6
Liu, S.Y.7
-
8
-
-
53749086972
-
-
Wang, F.; Qiao, X.; Xiong, T.; Ma, D. Org. Electron. 2008, 9, 985-993
-
(2008)
Org. Electron.
, vol.9
, pp. 985-993
-
-
Wang, F.1
Qiao, X.2
Xiong, T.3
Ma, D.4
-
9
-
-
34547263590
-
-
Wu, J.; Hou, J.; Cheng, Y.; Xie, Z.; Wang, L. Semicond. Sci. Technol. 2007, 22, 824-826
-
(2007)
Semicond. Sci. Technol.
, vol.22
, pp. 824-826
-
-
Wu, J.1
Hou, J.2
Cheng, Y.3
Xie, Z.4
Wang, L.5
-
10
-
-
33947108847
-
-
Im, H. C.; Choo, D. C.; Kim, T. W.; Kim, J. H.; Seo, J. H.; Kim, Y. K. Thin Solid Films 2007, 515, 5099-5102
-
(2007)
Thin Solid Films
, vol.515
, pp. 5099-5102
-
-
Im, H.C.1
Choo, D.C.2
Kim, T.W.3
Kim, J.H.4
Seo, J.H.5
Kim, Y.K.6
-
11
-
-
55749107933
-
-
Meyer, J.; Winkler, T.; Hamwi, S.; Schmale, S.; Johannes, H.-H.; Weimann, T.; Hinze, P.; Kowlasky, W.; Riedl, T. Adv. Mater. 2008, 20, 3839-3843
-
(2008)
Adv. Mater.
, vol.20
, pp. 3839-3843
-
-
Meyer, J.1
Winkler, T.2
Hamwi, S.3
Schmale, S.4
Johannes, H.-H.5
Weimann, T.6
Hinze, P.7
Kowlasky, W.8
Riedl, T.9
-
12
-
-
24944543956
-
-
Xu, D.; Deng, Z.; Xu, Y.; Xiao, J.; Liang, C.; Pei, Z.; Sun, C. Phys. Lett. A 2005, 346, 148-152
-
(2005)
Phys. Lett. A
, vol.346
, pp. 148-152
-
-
Xu, D.1
Deng, Z.2
Xu, Y.3
Xiao, J.4
Liang, C.5
Pei, Z.6
Sun, C.7
-
13
-
-
80052536810
-
-
Chen, T. L.; Ghosh, D. S.; Krautz, D.; Cheylan, S.; Pruneri, V. Appl. Phys. Lett. 2011, 99, 093302
-
(2011)
Appl. Phys. Lett.
, vol.99
, pp. 093302
-
-
Chen, T.L.1
Ghosh, D.S.2
Krautz, D.3
Cheylan, S.4
Pruneri, V.5
-
16
-
-
0037011185
-
-
Kim, H.; Horwitz, J. S.; Kim, W. H.; Mäkinen, A. J.; Kafafi, Z. H.; Chrisey, D. B. Thin Solid Films 2002, 420-421, 539-543
-
(2002)
Thin Solid Films
, vol.420-421
, pp. 539-543
-
-
Kim, H.1
Horwitz, J.S.2
Kim, W.H.3
Mäkinen, A.J.4
Kafafi, Z.H.5
Chrisey, D.B.6
-
17
-
-
0141522949
-
-
Jiang, X.; Wong, F. L.; Fung, M. K.; Lee, S. T. Appl. Phys. Lett. 2003, 83, 1875-1877
-
(2003)
Appl. Phys. Lett.
, vol.83
, pp. 1875-1877
-
-
Jiang, X.1
Wong, F.L.2
Fung, M.K.3
Lee, S.T.4
-
18
-
-
34548013325
-
-
Schulze, K.; Maennig, B.; Leo, K.; Tomita, Y.; May, C.; Hüpkes, J.; Brier, E.; Reinold, E.; Bäuerle, P. Appl. Phys. Lett. 2007, 91, 073521
-
(2007)
Appl. Phys. Lett.
, vol.91
, pp. 073521
-
-
Schulze, K.1
Maennig, B.2
Leo, K.3
Tomita, Y.4
May, C.5
Hüpkes, J.6
Brier, E.7
Reinold, E.8
Bäuerle, P.9
-
20
-
-
50249161875
-
-
Meyer, J.; Görrn, P.; Hamwi, S.; Johannes, H.-H.; Riedl, T.; Kowalsky, W. Appl. Phys. Lett. 2008, 93, 073308
-
(2008)
Appl. Phys. Lett.
, vol.93
, pp. 073308
-
-
Meyer, J.1
Görrn, P.2
Hamwi, S.3
Johannes, H.-H.4
Riedl, T.5
Kowalsky, W.6
-
22
-
-
77955679881
-
-
Dasgupta, N. P.; Neubert, S.; Lee, W.; Trejo, O.; Lee, J. R.; Prinz, F. B. Chem. Mater. 2010, 22, 4769-4775
-
(2010)
Chem. Mater.
, vol.22
, pp. 4769-4775
-
-
Dasgupta, N.P.1
Neubert, S.2
Lee, W.3
Trejo, O.4
Lee, J.R.5
Prinz, F.B.6
-
23
-
-
77956336658
-
-
Banerjee, P.; Lee, W.-J.; Bae, K.-R.; Lee, S. B.; Rubloff, G. W. J. Appl. Phys. 2010, 108, 043504
-
(2010)
J. Appl. Phys.
, vol.108
, pp. 043504
-
-
Banerjee, P.1
Lee, W.-J.2
Bae, K.-R.3
Lee, S.B.4
Rubloff, G.W.5
-
24
-
-
56349089709
-
-
Pung, S.-Y.; Choy, K.-L.; Hou, X.; Shan, C. Nanotechnology 2008, 19, 435609
-
(2008)
Nanotechnology
, vol.19
, pp. 435609
-
-
Pung, S.-Y.1
Choy, K.-L.2
Hou, X.3
Shan, C.4
-
26
-
-
33750007618
-
-
Lu, J. G.; Ye, Z. Z.; Zeng, Y. J.; Zhu, L. P.; Wang, L.; Yuan, J.; Zhao, B. H.; Liang, Q. L. J. Appl. Phys. 2006, 100, 073714
-
(2006)
Appl. Phys.
, vol.100
, pp. 073714
-
-
Lu, J.G.1
Ye, Z.Z.2
Zeng, Y.J.3
Zhu, L.P.4
Wang, L.5
Yuan, J.6
Zhao, B.H.7
Liang, Q.L.J.8
-
27
-
-
79953052098
-
-
Yun, D.-J.; Hong, K.; Kim, S. H.; Yun, W.-M.; Jang, J.-Y.; Kwon, W.-S.; Park, C. E.; Rhee, S.-W. ACS Appl. Mater. Interfaces 2011, 3, 43-49
-
(2011)
ACS Appl. Mater. Interfaces
, vol.3
, pp. 43-49
-
-
Yun, D.-J.1
Hong, K.2
Kim, S.H.3
Yun, W.-M.4
Jang, J.-Y.5
Kwon, W.-S.6
Park, C.E.7
Rhee, S.-W.8
-
28
-
-
80051740548
-
-
Kim, W.-H.; Maeng, W. J.; Kim, M.-K.; Kim, H. J. Electrochem. Soc. 2011, 158, D495-D499
-
(2011)
J. Electrochem. Soc.
, vol.158
-
-
Kim, W.-H.1
Maeng, W.J.2
Kim, M.-K.3
Kim, H.4
-
29
-
-
33751237675
-
-
Kim, T. W.; Choo, D. C.; No, Y. S.; Choi, W. K.; Choi, E. H. Appl. Surf. Sci. 2006, 253, 1917-1920
-
(2006)
Appl. Surf. Sci.
, vol.253
, pp. 1917-1920
-
-
Kim, T.W.1
Choo, D.C.2
No, Y.S.3
Choi, W.K.4
Choi, E.H.5
|