Effects of metal layer morphology to silicon nanostructure formation in metal-assisted etching

Journal of Nanoscience and Nanotechnology

Volumn 12, Issue 3, 2012, Pages 2742-2749

  Tsao, Chia Wen ^a   Chang, Chia Pin ^a  

^a NATIONAL CENTRAL UNIVERSITY   (Taiwan)

Author keywords

Metal layer morphology; Metal assisted etching; Nanofilament silicon; Porous silicon; Silicon nanostructure; Silicon nanowire

Indexed keywords

KEY PROCESS; METAL CATALYST; METAL LAYER; POROUS SILICON SURFACES; SILICON NANOSTRUCTURES; SILICON NANOWIRES; SIMPLE APPROACH;

ETCHING; MORPHOLOGY; NANOWIRES; POROUS SILICON; SURFACE MORPHOLOGY;

METALS;

EID: 84862982675     PISSN: 15334880     EISSN: 15334899     Source Type: Journal    
DOI: 10.1166/jnn.2012.5734     Document Type: Article

References (34)

1. O. Bisi, S. Ossicini, and L. Pavesi, Surface Science Reports 38, 1 (2000).
2. R. C. Anderson, R. S. Muller, and C. W. Tobias, Journal of Microelectromechanical Systems 3, 10 (1994).
3. C. P. Chen, A. Ganguly, C. H. Wang, C. W. Hsu, S. Chattopadhyay, Y. K. Hsu, Y. C. Chang, K. H. Chen, and L. C. Chen, Anal. Chem. 81, 36 (2009).
4. W. Sun, J. E. Puzas, T. J. Sheu, and P. M. Fauchet, Physica Status Solidi a-Applications and Materials Science 204, 1429 (2007).
5. J. Wei, J. M. Buriak, and G. Siuzdak, Nature 399, 243 (1999).
6. W. Y. Chen, J. T. Huang, Y. C. Cheng, C. C. Chien, and C. W. Tsao, Anal. Chim. Acta 687, 97 (2011).
7. C. K. Chan, H. L. Peng, G. Liu, K. McIlwrath, X. F. Zhang, R. A. Huggins, and Y. Cui, Nat. Nanotechnol. 3, 31 (2008).
8. T. Stelzner, M. Pietsch, G. Andra, F. Falk, E. Ose, and S. Christiansen, Nanotechnology 19, 295203 (2008).
9. R. Chaoui, B. Mahmoudi, and Y. S. Ahmed, Physica Status Solidi a-Applications and Materials Science 205, 1724 (2008).
10. M. D. Kelzenberg, S. W. Boettcher, J. A. Petykiewicz, D. B. Turner- Evans, M. C. Putnam, E. L. Warren, J. M. Spurgeon, R. M. Briggs, N. S. Lewis, and H. A. Atwater, Nature Materials 9, 368 (2010).
11. Y. H. Xiu, S. Zhang, V. Yelundur, A. Rohatgi, D. W. Hess, and C. P. Wong, Langmuir 24, 10421 (2008).
12. R. S. Wagner and W. C. Ellis, Appl. Phys. Lett. 4, 89 (1964).
13. J. B. Hannon, S. Kodambaka, F. M. Ross, and R. M. Tromp, Nature 440, 69 (2006).
14. A. M. Morales and C. M. Lieber, Science 279, 208 (1998).
15. L. Schubert, P. Werner, N. D. Zakharov, G. Gerth, F. M. Kolb, L. Long, U. Gosele, and T. Y. Tan, Appl. Phys. Lett. 84, 4968 (2004).
16. D. P. Yu, Z. G. Bai, Y. Ding, Q. L. Hang, H. Z. Zhang, J. J. Wang, Y. H. Zou, W. Qian, G. C. Xiong, H. T. Zhou, and S. Q. Feng, Appl. Phys. Lett. 72, 3458 (1998).
17. T. Hanrath and B. A. Korgel, Adv. Mater. 15, 437 (2003).
18. R. L. Smith and S. D. Collins, J. Appl. Phys. 71, R1 (1992).
19. X. Li and P. W. Bohn, Appl. Phys. Lett. 77, 2572 (2000).
20. S. Chattopadhyay, X. L. Li, and P. W. Bohn, J. Appl. Phys. 91, 6134 (2002).
21. S. Cruz, A. Honig-dOrville, and J. Muller, J. Electrochem. Soc. 152, C418 (2005).
22. H. Fang, Y. Wu, J. H. Zhao, and J. Zhu, Nanotechnology 17, 3768 (2006).
23. C. L. Lee, K. Tsujino, Y. Kanda, S. Ikeda, and M. Matsumura, J. Mater. Chem. 18, 1015 (2008).
24. S. Moghaddam, E. Pengwang, R. I. Masel, and M. A. Shannon, J. Power Sources 185, 445 (2008).
25. N. Megouda, T. Hadjersi, G. Piret, R. Boukherroub and, O. Elkechai, Appl. Surf. Sci. 255, 6210 (2009).
26. J. Teva, Z. J. Davis, and O. Hansen, Journal of Micromechanics and Microengineering 20, 015034 (2010).
27. V. A. Sivakov, G. Bronstrup, B. Pecz, A. Berger, G. Z. Radnoczi, M. Krause, and S. H. Christiansen, J. Phys. Chem. C 114, 3798 (2010).
28. S. Bauer, J. G. Brunner, H. Jha, Y. Yasukawa, H. Asoh, S. Ono, H. Bohm, J. P. Spatz, and P. Schmuki, Electrochem. Commun. 12, 565 (2010).
29. S. Yae, M. Tashiro, M. Abe, N. Fukumuro, and H. Matsuda, J. Electrochem. Soc. 157, D90 (2010).
30. H. F. Li, H. M. Han, Y. G. Wu, and S. J. Xiao, Appl. Surf. Sci. 256, 4048 (2010).
31. T. Hadjersi, Appl. Surf. Sci. 253, 4156 (2007).
32. S. L. Cheng, C. H. Chung, and H. C. Lee, J. Electrochem. Soc. 155, D711 (2008).
33. J. Zhu, Z. P. Huang, and H. Fang, Adv. Mater. 19, 744 (2007).
34. Z. P. Huang, X. X. Zhang, M. Reiche, L. F. Liu, W. Lee, T. Shimizu, S. Senz, and U. Gosele, Nano Lett. 8, 3046 (2008).