Indentation size effect on the creep behavior of a SnAgCu solder

International Journal of Modern Physics B

Volumn 24, Issue 1-2, 2010, Pages 267-275

  Han, Y D ^a,b   Jing, H Y ^a   Nai, S M L ^c   Xu, L Y ^a   Tan, C M ^b,c   Wei, J ^c  

^a TIANJIN UNIVERSITY   (China)

^b NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY   (Singapore)

^c SINGAPORE INSTITUTE OF MANUFACTURING TECHNOLOGY   (Singapore)

Author keywords

Creep; Lead free solder; Nanoindentation; Size effect

Indexed keywords

EID: 77951547851     PISSN: 02179792     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1142/S0217979210064204     Document Type: Article

References (23)

1. Y. S. Kim, K. S. Kim, C. W. Hwang and K. Suganuma, J. Alloy. Compd. 352, 237 (2003).
2. C. M. L. Wu, D. Q. Yu, C. M. T. Law and L. Wang, Mat. Sci. Eng. R 44, 1 (2004).
3. S. M. L. Nai, J. Wei and M. Gupta, Mat. Sci. Eng. A 423, 166 (2006).
4. F. J. Cheng and H. Nishikawa, J. Mater. Sci. 43, 3643 (2008).
5. C. Z. Liu and J. Chen, Mat. Sci. Eng. A 448, 340 (2007).
6. F. Gao and T. Takemoto, Mater. Lett. 60, 2315 (2006).
7. J. Zhou and L. L. Hsiung, J. Biomed. Mater. Res. A 81 A, 66 (2007).
8. Z. Q. Cao and X. Zhang, Scripta Mater, 56, 249 (2007).
9. K. Durst, B. Backes and M. Goken, Scripta Mater, 52, 1093 (2005).
10. Z. S. Ma, S. G. Long, Y. C. Zhou and Y. Pan, Scripta Mater, 59, 195 (2008).
11. V. Bhakhri and R. J. Klassen, Scripta Mater, 55, 395 (2006).
12. R. P. Chromik, R. P. Vinci, S. L. Allen and M. R. Notis, J. Mater Res. 18 (9), 2251 (2003).
13. A. K. Dutta and D. Penumadu, J. Mater. Res. 19 (1), 2004, 158 (2004).
14. Y. C. Liu, J. W. R. Teo, S. K. Tung and K. H. Lam, J. Alloy. Compd. 448, 340 (2008).
15. K. M. Kumar, V. Kripesh, L. Shen, K. Y. Zeng and A. A. O. Tay, Mat. Sci. Eng. A 423, 57 (2006).
16. S. M. L. Nai, J. Wei and M. Gupta, Mater. Sci. Tech. 24 (4), 443 (2008).
17. Z. Guo, Y. H. Pao and H. Conrad, J. Electron. Packaging. 117, 100 (1995).
18. Z. G. Chen, Y. W. Shi and Z. D. Xia, J. Electron. Mater. 33 (9), 964 (2004).
19. Z. H. Cao, P. Y. Li, H. M. Lu, Y. L. Huang, Y. C. Zhou and X. K. Meng, Scripta Mater, 60, 415 (2009).
20. T. G. Langdon, Metall. Mater. Trans. A 33 A, 249 (2002).
21. G. Sharma, R. V. Ramanujan, T. R. G. Kutty and G. P. Tiwari, Mat. Sci. Eng. A 278, 160 (2000).
22. R. Madhmudi, A. R. Geranmayeh, H. Noori and M. Shahabi, Mat. Sci. Eng. A 491, 110 (2008).
23. L. H. Han, H. Hu, D. O. Northwood and N. Y. Li, Mat. Sci. Eng. A 473, 16 (2008).