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57349170500
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Eßer, G.: Laseranwendungen in der Mikroproduktionstechnik. Jahrestagung WbK Mikroproduktionstechnik. 7.10.18.10.2002, Karlsruhe
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Eßer, G.: Laseranwendungen in der Mikroproduktionstechnik. Jahrestagung WbK "Mikroproduktionstechnik". 7.10.18.10.2002, Karlsruhe
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0242357549
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Optech Consulting: http://www.optech-consulting.com/laserprocessing- summary.html
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Optech Consulting
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Stand und Entwicklung des Lasermarktes - Starkes Wachstum für die Mikrobearbeitung
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Geiger, M, Fleckenstein, M, Hrsg, Bamberg: Meisenbach, S
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Mayer, A.: Stand und Entwicklung des Lasermarktes - Starkes Wachstum für die Mikrobearbeitung. In: Geiger, M.; Fleckenstein, M. (Hrsg.): Tagungsband Laser in der Elektronikproduktion & Feinwerktechnik - LEF 2001, Bamberg: Meisenbach. 2001, S. 1-6
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(2001)
Tagungsband Laser in der Elektronikproduktion & Feinwerktechnik - LEF 2001
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Mayer, A.1
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0345407839
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Laser Machining by Short and Ultrashort Pulses, State of the Art
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Meijer, J.; Du, K.; Gillner, A.; Hoffmann, D.; Kovalenko, S.; Masuzawa, T.; Ostendorf, A.; Poprawe, R.; Schulz, W.: Laser Machining by Short and Ultrashort Pulses, State of the Art. Annals of the CIRP 2002, 51, 1-20.
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Meijer, J.1
Du, K.2
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Kovalenko, S.5
Masuzawa, T.6
Ostendorf, A.7
Poprawe, R.8
Schulz, W.9
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Eßer, G.; Kaufmann, S.; Dirscherl, M.: New developments in laser processing of silicon devices. In: SPIE (Hrsg.): Proceedings of the VIII Conference on Laser Applications in Microelectronics and Optoelectronic ManufacturingLaser-based Packaging in Microelectronics and Photonics. SPIE, 2003, im Druck
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Druon, F.: Diode-pumped Yb:Sr3Y(BO3)3 femtosecond laser. In: Optics Letters. February 1, 2002, 27, No. 3
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Druon, F.: Diode-pumped Yb:Sr3Y(BO3)3 femtosecond laser. In: Optics Letters. February 1, 2002, Vol. 27, No. 3
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0242542747
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Novel ultrashort pulse fiber lasers for micromachining applications
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Endert, H.: Novel ultrashort pulse fiber lasers for micromachining applications. In: RIKEN Review No. 43 (January, 2002)
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(2002)
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Endert, H.1
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Bovatsek, J. et al. : Fiber Laser Technology with Temporal Pulse Shaping from Femtosecond to Nanosecond for « Tailoring » Flexible Laser Material Processing . In: Laser Institute of America (Hrsg.): Tagungsband ICALEO 2002
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Bovatsek, J. et al. : Fiber Laser Technology with Temporal Pulse Shaping from Femtosecond to Nanosecond for « Tailoring » Flexible Laser Material Processing . In: Laser Institute of America (Hrsg.): Tagungsband ICALEO 2002
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Li, M. et al.: Micromachining of liquid crystal polymer film with frequency converted diode-pumped Nd:YVO4 laser. In: SPIE (Hrsg.): Proceedings of the Conference Photonics West. SPIE, 2003, im Druck
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Li, M. et al.: Micromachining of liquid crystal polymer film with frequency converted diode-pumped Nd:YVO4 laser. In: SPIE (Hrsg.): Proceedings of the Conference Photonics West. SPIE, 2003, im Druck
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Li, M. et al.: A comparison study of micromachining using mode-locked and Q-switched diode pumped solid state ultraviolet laser; In: Laser Institute of America (Hrsg.): Tagungsband ICALEO 2002
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Li, M. et al.: A comparison study of micromachining using mode-locked and Q-switched diode pumped solid state ultraviolet laser; In: Laser Institute of America (Hrsg.): Tagungsband ICALEO 2002
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ITRS - International Technology Roadmap for Semiconductors 2002 Update. European Semiconductor Industry Organisation, Japan Electronics and Information Technologies Organisation, Korea Semiconductor Industry Organisation, Taiwan Semiconductor Industry Organisation, Semiconductor Industry Organisation, 2002
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ITRS - International Technology Roadmap for Semiconductors 2002 Update. European Semiconductor Industry Organisation, Japan Electronics and Information Technologies Organisation, Korea Semiconductor Industry Organisation, Taiwan Semiconductor Industry Organisation, Semiconductor Industry Organisation, 2002
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Wagner, A; Haight, R. A.; Longo, P.: MARS2: An Advanced Femtosecond Laser Mask Repair Tool. In: SPIE (Hrsg): SPIE 4889, 457-468 (2002)
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Lim, G. C.; Mai, T. A. Low, D., Chen, Q.: High Quality Laser Microcutting of Difficult-to-Cut Materials - Copper and Silicon Wafer. In: Laser Institute of America (Hrsg.): Tagungsband ICALEO 2002
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Düsseldorf: DVS-Verlag. Moderne Lasertechnologien und ihre Anwendungen, DVS-Berichte Band, S
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Laserstrahltrennen von Siliziumsubstraten
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Bliedtner, J.1
Schoele, H.2
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Klotzbach, U.; Panzner, M.; Kasper, J.; Wust, H.; Kuntze, T.; Franke, V.; Beyer, E.: Processing of silicon by Nd:YAG-lasers with harmonics generation. In: Laser Institute of America (Hrsg.): Tagungsband ICALEO 2002
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Klotzbach, U.; Panzner, M.; Kasper, J.; Wust, H.; Kuntze, T.; Franke, V.; Beyer, E.: Processing of silicon by Nd:YAG-lasers with harmonics generation. In: Laser Institute of America (Hrsg.): Tagungsband ICALEO 2002
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Corboline, T.; Hoult, A.P.: Laser Machining of Silicon using Diode-Pumped Solid State & CO2-Lasers. In: Laser Institute of America (Hrsg.): Tagungsband ICALEO 2002
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Water jet-guided laser vs conventional saw dicing of silicon and compound semiconductor wafers
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Dushkina, N.M.; Wagner, F.R.; Billat, C.; Buchilly, J.; Richerzhagen, B.: Water jet-guided laser vs conventional saw dicing of silicon and compound semiconductor wafers. In: SPIE (Hrsg): Proceedings of the VIII. Conference on Laser Applications in Microelectronics and Optoelectronic Manufacturing. SPIE, 2003, im Druck
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(2003)
SPIE (Hrsg): Proceedings of the VIII. Conference on Laser Applications in Microelectronics and Optoelectronic Manufacturing
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Dushkina, N.M.1
Wagner, F.R.2
Billat, C.3
Buchilly, J.4
Richerzhagen, B.5
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Sameshima, T.: Progress in Laser Annealing for Low-Temperature Semiconductor Processing and its Application to Advanced Electronics and Display Devices. In: Laser Institute of America (Hrsg.): Tagungsband ICALEO 2002
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Metal deposition from a supported metal film using an eximer laser
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Bohandy, J.1
Kim, B.F.2
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A novel laser transfer process for direct writing of electronic and sensor materials
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Pique, A.; Chrisey, D. B. ; Auyeung, R. C. Y. ; Fitz-Gerald, J.; Wu, H. D.; McGill,R. A.; Lakeou, S.; Wu, P. K.; Nguyen, V.; Duignan, M.: A novel laser transfer process for direct writing of electronic and sensor materials. Applied Physics A - Materials Science & Processing, 69 (1999) 7, S. 279-284
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Pique, A.1
Chrisey, D.B.2
Auyeung, R.C.Y.3
Fitz-Gerald, J.4
Wu, H.D.5
McGill, R.A.6
Lakeou, S.7
Wu, P.K.8
Nguyen, V.9
Duignan, M.10
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0036772748
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Enhancement of (In,Ga)N Light-emitting Diode Performance by Laser Liftoff and Transfer from Sapphire to Silicon
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S
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Luo, Z.S.; Cho, Y.; Loryuenyong, V.; Sands, T.; Cheung, N.W.; Yoo, M.C.: Enhancement of (In,Ga)N Light-emitting Diode Performance by Laser Liftoff and Transfer from Sapphire to Silicon. IEEE Photonics Technology Letters 14 (2002) 10, S. 1400-1402
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(2002)
IEEE Photonics Technology Letters
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Luo, Z.S.1
Cho, Y.2
Loryuenyong, V.3
Sands, T.4
Cheung, N.W.5
Yoo, M.C.6
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Sands, D.: Excimer laser lift-off for packaging and integration of GaN-based light-emitting devices. . In: SPIE (Hrsg.): Proceedings of the II. Conference on Laser-based Packaging in Microelectronics and Photonics. SPIE, 2003, im Druck
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Sands, D.: Excimer laser lift-off for packaging and integration of GaN-based light-emitting devices. . In: SPIE (Hrsg.): Proceedings of the II. Conference on Laser-based Packaging in Microelectronics and Photonics. SPIE, 2003, im Druck
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Pophal, C.: Bauelemente aktuell, Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) e.V und Verband der Leiterplattenindustrie, 06/2003
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Pophal, C.: " Bauelemente aktuell", Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) e.V und Verband der Leiterplattenindustrie, 06/2003
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ZVEI-Mikroelektronik-Trendanalyse bis 2006. Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V.: 2003
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ZVEI-Mikroelektronik-Trendanalyse bis 2006. Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V.: 2003
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Ausgabe 3.3, ILFA GmbH, 27.08
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Süllau, A.; Wiemers, A.: "ILFA Publikationen"; Ausgabe 3.3, ILFA GmbH, 27.08.1999, 194-208
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ILFA Publikationen
, pp. 194-208
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Süllau, A.1
Wiemers, A.2
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The Future of Lithography in the HDI and PCB Industry
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Paper No. EFIP
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Buchner, C. et al.: "The Future of Lithography in the HDI and PCB Industry", Electronic Circuits World Convention 9, Paper No. EFIP 44
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Electronic Circuits World Convention
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, pp. 44
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Buchner, C.1
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Laser Spot Welding and Soldering of Micro Components to 3- Dimensional Circuit Substrates
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Bamberg: Meisenbach, S
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Ostendorf, A.; Kulik, C.; Zeadan, J.; Schmidt, M.; Horn, M.: Laser Spot Welding and Soldering of Micro Components to 3- Dimensional Circuit Substrates. In: Tagungsband Molded Interconnected Devices - MID 2002; Bamberg: Meisenbach. 2002, S. 187-200
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Ostendorf, A.1
Kulik, C.2
Zeadan, J.3
Schmidt, M.4
Horn, M.5
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33
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34248537853
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DVS-Berichte
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Band 221: Moderne Lasertechnolo-gien und ihre Anwendungen
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Schmidt, M.; Albert, F.; Jahrsdörfer, B.; Mys, I.: Innovative laserbasierte Fügeverfahren zur elektrisch leitfähigen Kontaktierung. Laser Workshop, Jena, 28.11. 2002; in: DVS-Berichte, Band 221: Moderne Lasertechnolo-gien und ihre Anwendungen, 2002
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Innovative laserbasierte Fügeverfahren zur elektrisch leitfähigen Kontaktierung. Laser Workshop, Jena, 28.11
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Schmidt, M.1
Albert, F.2
Jahrsdörfer, B.3
Mys, I.4
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0344861950
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Hoving, W.: Opportunities and challenges for laser technology in microelectronics and photonics. In: SPIE (Hrsg.): Proceedings of the II. Conference on Laser-based Packaging in Microelectronics and Photonics. SPIE, 2003, im Druck
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Hoving, W.: Opportunities and challenges for laser technology in microelectronics and photonics. In: SPIE (Hrsg.): Proceedings of the II. Conference on Laser-based Packaging in Microelectronics and Photonics. SPIE, 2003, im Druck
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85088177703
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Holtz, R.; Jokiel, M.: Optimized laser applications with lamp-pumped pulsed Nd:YAG lasers; In: Laser Institute of America (Hrsg.): Tagungsband ICALEO 2002
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Holtz, R.; Jokiel, M.: Optimized laser applications with lamp-pumped pulsed Nd:YAG lasers; In: Laser Institute of America (Hrsg.): Tagungsband ICALEO 2002
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Jahrsdörfer, B.; Eßer, G.; Geiger, M.; Govekar, E.: Laser Droplet Weld - an innovative joining technology opens new application possibilities. In: SPIE (Hrsg.): Proceedings of the II. Conference on Laser-based Packaging in Microelectronics and Photonics. SPIE, 2003, im Druck
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Jahrsdörfer, B.; Eßer, G.; Geiger, M.; Govekar, E.: Laser Droplet Weld - an innovative joining technology opens new application possibilities. In: SPIE (Hrsg.): Proceedings of the II. Conference on Laser-based Packaging in Microelectronics and Photonics. SPIE, 2003, im Druck
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