-
1
-
-
0033265196
-
-
S. Jeong, L. Johnson, S. Rekawa, C. C. Walton, S. T. Prisbrey, E. Tejnil, J. H. Underwood, and J. Bokor, J. Vac. Sci. Technol. B, 17, 3009 (1999).
-
(1999)
J. Vac. Sci. Technol. B
, vol.17
, pp. 3009
-
-
Jeong, S.1
Johnson, L.2
Rekawa, S.3
Walton, C.C.4
Prisbrey, S.T.5
Tejnil, E.6
Underwood, J.H.7
Bokor, J.8
-
2
-
-
0034316074
-
-
H. Meiling, J. P. H. Benschop, E. Loopstra, J. E. van der Werf, and M. H. A. Leenders, J. Vac. Sci. Technol. B, 18, 2921 (2000).
-
(2000)
J. Vac. Sci. Technol. B
, vol.18
, pp. 2921
-
-
Meiling, H.1
Benschop, J.P.H.2
Loopstra, E.3
Van Der Werf, J.E.4
Leenders, M.H.A.5
-
4
-
-
33846964365
-
-
K. Diefendorff, Microprocessor Report, 6/19/00, 1 (2000).
-
(2000)
, pp. 1
-
-
Diefendorff, K.1
-
8
-
-
33846994248
-
-
L. Klebanoff, D. J. Rader, S. D. Hector, K. B. Nyuyen, and R. H. Stulen, U.S. Pat. 6,492,067 (2002).
-
(2002)
-
-
Klebanoff, L.1
Rader, D.J.2
Hector, S.D.3
Nyuyen, K.B.4
Stulen, R.H.5
-
9
-
-
33751016815
-
-
C. Asbach, H. Fissan, J. H. Kim, S. J. Yook, and D. Y. H. Pui, J. Nanop. Res., 8, 705 (2006).
-
(2006)
J. Nanop. Res.
, pp. 705
-
-
Asbach, C.1
Fissan, H.2
Kim, J.H.3
Yook, S.J.4
Pui, D.Y.H.5
-
10
-
-
28444477314
-
-
C. Asbach, J. H. Kim, S. J. Yook, D. Y. H. Pui, and H. Fissan, Appl. Phys. Lett., 87, 234111 (2005).
-
(2005)
Appl. Phys. Lett.
, vol.87
, pp. 234111
-
-
Asbach, C.1
Kim, J.H.2
Yook, S.J.3
Pui, D.Y.H.4
Fissan, H.5
-
11
-
-
29044440754
-
-
C. Asbach, D. Y. H. Pui, J. H. Kim, S. J. Yook, and H. Fissan, J. Vac. Sci. Technol. B, 23, 2419 (2005).
-
(2005)
J. Vac. Sci. Technol. B
, vol.23
, pp. 2419
-
-
Asbach, C.1
Pui, D.Y.H.2
Kim, J.H.3
Yook, S.J.4
Fissan, H.5
-
12
-
-
33644527293
-
-
J. H. Kim, H. Fissan, C. Asbach, S. J. Yook, and D. Y. H. Pui, J. Vac. Sci. Technol. A, 24, 229 (2006).
-
(2006)
J. Vac. Sci. Technol. A
, vol.24
, pp. 229
-
-
Kim, J.H.1
Fissan, H.2
Asbach, C.3
Yook, S.J.4
Pui, D.Y.H.5
-
13
-
-
33744813279
-
-
J. H. Kim, H. Fissan, C. Asbach, S. J. Yook, and D. Y. H. Pui, J. Vac. Sci. Technol. B, 24, 1178 (2006).
-
(2006)
J. Vac. Sci. Technol. B
, vol.24
, pp. 1178
-
-
Kim, J.H.1
Fissan, H.2
Asbach, C.3
Yook, S.J.4
Pui, D.Y.H.5
-
14
-
-
33846942102
-
-
C. Asbach, D. Y. H. Pui, J. H. Kim, S. J. Yook, and H. Fissan, J. Vac. Sci. Technol. B, Accepted.
-
J. Vac. Sci. Technol. B
-
-
Asbach, C.1
Pui, D.Y.H.2
Kim, J.H.3
Yook, S.J.4
Fissan, H.5
-
15
-
-
33846995852
-
-
S. J. Yook, H. Fissan, C. Asbach, J. H. Kim, T. van der Zwaag, T. Engelke, P. Y. Yan, and D. Y. H. Pui, IEEE Trans. Semicond. Manuf., Submitted.
-
IEEE Trans. Semicond. Manuf.
-
-
Yook, S.J.1
Fissan, H.2
Asbach, C.3
Kim, J.H.4
Van Der Zwaag, T.5
Engelke, T.6
Yan, P.Y.7
Pui, D.Y.H.8
-
19
-
-
17444393169
-
-
J. H. Kim, G. W. Mulholland, S. R. Kuckuck, and D. Y. H. Pui, J. Res. Natl. Inst. Stand. Technol., 110, 31 (2005).
-
(2005)
J. Res. Natl. Inst. Stand. Technol.
, vol.110
, pp. 31
-
-
Kim, J.H.1
Mulholland, G.W.2
Kuckuck, S.R.3
Pui, D.Y.H.4
-
20
-
-
0019280362
-
-
L. Talbot, R. K. Cheng, R. W. Schefer, and D. R. Willis, J. Fluid Mech., 101, 737 (1980).
-
(1980)
J. Fluid Mech.
, vol.101
, pp. 737
-
-
Talbot, L.1
Cheng, R.K.2
Schefer, R.W.3
Willis, D.R.4
|