Functionalization of titanium alloy surface by graphene nanoplatelets and metal oxides: Corrosion inhibition

Journal of Nanoscience and Nanotechnology

Volumn 15, Issue 9, 2015, Pages 6533-6540

  Mondal, Jayanta ^a   Aarik, Lauri ^a   Kozlova, Jekaterina ^a   Niilisk, Ahti ^a   Mändar, Hugo ^a   Mäeorg, Uno ^a   Simões, Alda ^b   Sammelselg, And Väino ^a  

^a UNIVERSITY OF TARTU   (Estonia)

^b INSTITUTO SUPERIOR TÉCNICO   (Portugal)

Author keywords

Atomic Layer Deposition (ALD); Corrosion inhibition.; Graphene nanoplatelets; Metal oxides laminate; Titanium alloy

Indexed keywords

ALUMINUM COATINGS; AMORPHOUS FILMS; ATOMIC LAYER DEPOSITION; COATINGS; CORROSION; CORROSION PREVENTION; DEPOSITION; GRAPHENE; METALLIC COMPOUNDS; MULTILAYER FILMS; OXIDE FILMS; SUBSTRATES; TEMPERATURE; TITANIUM; TITANIUM ALLOYS; TITANIUM OXIDES; X RAY DIFFRACTION ANALYSIS;

AMORPHOUS STRUCTURES; CORROSION CURRENT DENSITIES; CORROSION INHIBITION; GRAPHENE NANOPLATELETS; LOCALIZED CORROSION; METAL OXIDES; OPEN CIRCUIT POTENTIAL; VOLTAMMETRIC ANALYSIS;

METALS;

EID: 84959855063     PISSN: 15334880     EISSN: 15334899     Source Type: Journal    
DOI: 10.1166/jnn.2015.10775     Document Type: Article

References (57)

1. I. C. Alagić, Z. Cvijović, S. Mitrović, V. Panić, and M. Rakin, Corros. Sci. 53, 796 (2011).
2. R. Bhola, S. M. Bhola, B. Mishra, and D. L. Olson, Res. Lett. Phys. Chem. 1 (2009).
3. M. Geetha, A. K. Singh, R. Asokamani, and A. K. Gogia, Prog. Mater. Sci. 54, 397 (2009).
4. C. Han-Cheol, S. S. Viswanathan, and K. Yeong-Mu, Trans Nonferrous Met. Soc. 19, 862 (2009).
5. Z. Abdolldhi, Z. A. Ziaee, M., and A. Afshar, Int. J. Chem. Bio. Eng. 2, 44 (2009).
6. A. Vadiraj and M. Kamaraj, Tribology Int. 40, 82 (2007).
7. H. Güleryüz and H. Cimenoglu, Biomaterials 25, 3325 (2004).
8. M. R. Mansur, J. Wang, and C. C. Berndt, Surf. Coat. Technol. 232, 482 (2013).
9. S. Bruni, M. Martinesi, M. Stio, C. Treves, T. Bacci, and F. Borgioli, Acta Biomaterialia 1, 223 (2005).
10. S. Chen, L. Brown, M. Levendorf, W. Cai, S. Y. Ju, J. Edgeworth, X. Li, C. W. Magnuson, A. Velamakanni, R. D. Piner, J. Kang, J. Park, and R. S. Ruoff, ACS Nano 5, 1321 (2011).
11. D. Kang, J. Y. Kwon, H. Cho, J. H. Sim, H. S. Hwang, C. S. Kim, Y. J. Kim, R. S. Ruoff, and H. S. Shin, ACS Nano 6, 7763 (2012).
12. D. Prasai, J. C. Tuberquia, R. R. Harl, G. K. Jennings, and K. I. Bolotin, ACS Nano 6, 1102 (2012).
13. S. C. Sahu, A. K. Samantara, M. Seth, S. Parwaiz, B. P. Singh, P. C. Rath, and B. K. Jena, Electrochem Commun. 32, 22 (2013).
14. E. T. Y. Lih, R. M. Zaid, T. L. Ling, and K. F. Chong, Int. J. Chem. Eng. Appl. 3, 453 (2012).
15. A. Krishnamurthy, V. Gadhamshetty, R. Mukherjee, Z. Chen, W. Ren, H. M. Cheng, and N. Koratkar, Carbon 56, 45 (2013).
16. th Conference of Eurofillers, edited by Mária Omastová and Daniela Jochec-Mo?ková, Bratislava (ISBN 978-80-970923-3-7) (2013), p. 182.
17. J. Mondal, M. Merisalu, J. Kozlova, M. Marandi, A. Niilisk, T. Raudsepp, and V. Sammelselg, CorrDefence 3628 (2013).
18. J. Mondal, M. Marandi, J. Kozlova, M. Merisalu, A. Niilisk, and V. Sammelselg, J. Chem. Chem. Eng. 8, 786 (2014).
19. W. S. Hummers and R. E. Offeman, J. Am. Chem. Soc. 80, 1339 (1958).
20. J. I. Paredes, S. V. Rodil, A. M. Alonso, and J. M. D. Tascon, Langmuir 24, 10560 (2008).
21. Y. Hernandez, V. Nicolosi, M. Lotya, F. M. Blighe, Z. Sun, S. De, I. T. McGovern, B. Holland, M. Byrne, Y. K. G. Ko, J. J. Boland, P. Niraj, G. Duesberg, S. Krishnamurthy, R. Goodhue, J. Hutchison, V. Scardaci, A. C. Ferrari, and J. N. Coleman, Nature Nanotech. 3, 563 (2008).
22. I. Kruusenberg, J. Mondal, L. Matisen, V. Sammelselg, and K. Tammeveski, Electrochem Commun. 33, 18 (2013).
23. J. Aarik, A. Aidla, A. A. Kiisler, T. Uustare, and V. Sammelselg, Thin Solid Films 340, 110 (1999).
24. F. Tuinstra and J. L. Koenig, J. Chem. Phys. 53, 1126 (1970).
25. S. V. Rodil, J. I. Paredes, M. A. Alonso, and J. M. D. Tascón, J. Mater. Chem. 19, 3591 (2009).
26. A. C. Ferrari and J. Robertson, J. Phys. Rev. B 61, 14095 (2000).
27. V. H. Pham, H. D. Pham, T. T. Dang, S. H. Hur, E. J. Kim, B. S. Kong, et al., J. Mater. Chem. 22, 10530 (2012).
28. S. Park, J. An, R. D. Piner, I. Jung, D. Yang, A. Velamakanni, S. B. T. Nguyen, and R. S. Ruoff, Chem. Mater. 20, 6592 (2008).
29. S. Stankovich, D. A. Dikin, G. H. B. Dommett, K. M. Kohlhaas, E. J. Zimmey, E. A. Stach, R. D. Piner, S. B. T. Nguyen, and R. S. Ruoff, Nature 442, 282 (2006).
30. X. Fan, W. Peng, Y. Li, X. Li, S. Wang, G. Zhang, and F. Zhang, Adv. Mater. 20, 4490 (2008).
31. S. Stankovich, R. D. Piner, X. Chen, N. Wu, S. T. Nguyen, and R. Ruoff, J. Mater. Chem. 16, 155 (2006).
32. H. C. Schniepp, J. L. Li, M. J. McAllister, H. Sai, M. Herrera- Alonso, D. H. Adamson, R. K. Prud'homme, R. Car, D. A. Saville, and I. A. Aksay, J. Phys. Chem. B 110, 8535 (2006).
33. Z. J. Fan, W. Kai, J. Yan, T. Wei, L. J. Zhi, J. Feng, Y. Ren, L. P. Song, and F. Wei, ACS Nano 5, 191 (2011).
34. I. Jung, D. A. Dikin, R. D. Piner, and R. S. Ruoff, Nano Lett. 8, 4283 (2008).
35. T. Szabo, O. Berkesi, and I. Dekany, Carbon 43, 3186 (2005).
36. Y. P.Zhang, H. B. Li, L. K. Pan, T. Lu, and Z. Sun, J. Mater. Chem. 19, 6773 (2009).
37. G. I. Titelman, V. Gelman, S. Bron, R. L. Khalfin, Y. Cohen, and H. Bianco-Peled, Carbon 43, 641 (2005).
38. W. C. Oh, M. L. Chen, K. Zhang, and F. J. Zhang, J. Korean Phys. Soc. 56, 1097 (2010).
39. M. D. Stoller, S. Park, Y. Zhu, J. An, and R. S. Ruoff, Nano Lett. 8, 3498 (2008).
40. C. Hontoria-Lucas, A. J. Lopez-Peinado, J. D. Lopez-Gonzalez, M. J. Rojas-Cervantes, and R. M. Martin-Aranda, Carbon 33, 1585 (1995).
41. H. K. Jeong, Y. P. Lee, R. J. Lahaye, M. H. Park, K. H. An, I. J. Kim, C. W. Yang, C. Y. Park, R. S. Ruoff, and Y. H. Lee, J. Am. Chem. Soc. 130, 1362 (2008).
42. J. Yan, Z. Zhao, and L. Pan, Phys. Status Solidi A 208, 2335 (2011).
43. H. Alles J. Aarik, A. Aidla, A. Fay, J. Kozlova, A. Niilisk, M. Pärs, M. Rähn, M. Wiesner, P. Hakonen, and V. Sammelselg, Central European J. of Phys. 9, 319 (2011).
44. Y. Q. Cao, Z. Y. Cao, X. Li, D. Wu, and A. D. Li, Appl. Surf. Sci. 291, 78 (2013).
45. S. Jandhyala, G. Mordi, B. Lee, G. Lee, C. Floresca, P. R. Cha, J. Ahn, R. M. Wallace, Y. J. Chabal, M. J. Kim, L. Colombo, K. Cho, and J. Kim, ACS Nano 6, 2722 (2012).
46. F. Schedin, A. K. Geim, S. V. Morozov, E. W. Hill, P. Blake, M. I. Katsnelson, and K. S. Novoselov, Nat. Mater. 6, 652 (2007).
47. X. Q. Lin, J. Ni, and C. Fang, Appl. Phys. 113, 034306 (2013).
48. Y. Yang and R. Murali, Appl. Phys. Lett. 98, 093116 (2011).
49. A. S. Cavanagh, C. A. Wilson, A. W. Weimer, and S. M. George, Nanotechnology 20, 255602 (2009).
50. X. Sun, M. Xie, G. Wang, H. Sun, A. S. Cavanagh, J. J. Travis, S. M. George, and J. Lian, J. Electrochem Soc. 159, 364 (2012).
51. J. E. Johns, J. M. P. Alaboson, S. Patwardhan, C. R. Ryder, G. C. Schatz, and M. C. Hersam, J. Am. Chem. Soc. 135, 18121 (2013).
52. J. Aarik, A. Aidla, V. Sammelselg, T. Uustare, M. Ritala, and M. Leskelä, Thin Solid Films 370, 163 (2000).
53. J. Aarik, A. Aidla, T. Uustare, M. Ritala, and M. Leskelä, Appl. Surf. Sci. 161, 385 (2000).
54. J. Aarik, A. Aidla, H. Mändar, and T. Uustare, Appl. Surf. Sci. 172, 148 (2001).
55. S. Lalik, J. Cebulski, and R. Michalik, Archives Mat. Sci. Eng. 28, 349 (2007).
56. B. B. Solomon and H. S. White, J. Electrochem Soc. 147, 1376 (2000).
57. nd edn., Prentice Hall Inc., New Jersey (1996), p. 50.