Effect of N 2 plasma treatment on the adhesion of Cu/Ni thin film to polyimide

Metals and Materials International

Volumn 17, Issue 5, 2011, Pages 789-795

  Woo, Tae Gyu ^a   Park, Il Song ^a   Jung, Kwang Hee ^a   Jeon, Woo Yong ^b   Seol, Kyeong Won ^a  

^a Chonbuk National University   (South Korea)

^b KwangYang Health College   (South Korea)

Author keywords

Electrical electronic materials; Plasma treatment; Plating; Strength; Tensile test

Indexed keywords

EID: 84856284376     PISSN: 15989623     EISSN: 20054149     Source Type: Journal    
DOI: 10.1007/s12540-011-1015-1     Document Type: Article

References (23)

1. T. G. Chung, Y. H. Kim, and J. G. Na, J. Kor. Inst. Met. & Mater. 29, 1097 (1991).
2. K. H. Hwang, K. I. Lee, S. K. Joo, and T. Kang, J. Kor. Associ. Cryst. Grow. 1, 80 (1991).
3. G. E. McGuire, Semiconductor Materials and Process Handbook, p. 587, Noyes Publication (1988).
4. B. S. Min, W. S. Chung, and I. G. Kim, J. Kor. Inst. Met. & Mater. 40, 12 (2002).
5. A. Ibanez and E. Fatas, Surf. Coat. Technol. 191, 7 (2005).
6. T. X. Liang, Y. Q. Liu, Z. Q. Fu, T. Y. Luo, and K. Y. Zhang, Thin Solid Films 473, 247 (2005).
7. Y. J. Song, J. H. Seo, Y. S. Lee, and S. K. Rha, Kor. J. Mater. Res. 19, 344 (2009).
8. H. S. Lee, H. S. Kim, and C. M. Lee, J. Kor. Inst. Met. & Mater. 39, 920 (2001).
9. T. G. Woo, I. S. Park, H. W. Lee, M. H. Lee, E. K. Park, Y. K. Hwang, and K. W. Seol, J. Kor. Inst. Met. & Mater. 45, 423 (2007).
10. S. C. Park, K. J Min, K. H. Lee, Y. S. Jeong, and Y. B. Park, Kor. J. Mater. Res. 18, 486 (2008).
11. T. G. Woo, I. S. Park, and K. W. Seol, Met. Mater. Int. 15, 293 (2009).
12. K. S. Oh and S. H. Kim, Am. Chem. Soc. Polym. Mat. Sci. Eng. 77, 544 (1994).
13. B. S. Min, K. H. Seo, W. S. Chung, I. S. Lee, and S. H. Park, J. Kor. Inst. Met. & Mater. 40, 886 (2002).
14. A. Ebe, E Takahashi, Y. Iwamoto, N. Kuratani, S. Nishiyama, O. Imai K. Ogata, Y. Setsuhara, and S. Miyake, Thin Solid Films 281-282, 356 (1996).
15. S. H. Kim, J. K. Park, and K. S. Oh, J. Kor. Fiber Soc. 31, 57 (1994).
16. S. H. Kim, D. W. Lee, and K. H. Chung, Kor. J. Mater. Res. 9, 65 (1999).
17. H. K. Yun, K. Cho, J. K. Kim, C. E. Park, S. M. Sim, S. Y. Oh, and M. Park, Polymer 38, 827 (1997).
18. J. H. Hsieh, L. H. Fong, S. Yi, C. Metha, Surf. Coat, Tech., 245, 112 (1999).
19. X. Li and K. Horita, Carbon, 38, 133 (2000).
20. S. B. Lee, Y. K. Kim, and J. S. Kim, Kor. J. Mater. Res. 16, 543 (2006).
21. A. M. Ektessabi and S. Hakamata, Thin Solid Films 621, 377 (2000).
22. C. H. Yang, S. C. Lee, J. M. Wu, and T. C. Lin, Appl. Surf. Sci. 252, 1818 (2005).
23. I. S. Park, Ph. D. thesis, Korea Advance Institute of Science and Technology, Daejon (1997).