The effect of seed metal on the surface morphology of copper foil and adhesion property

Journal of Korean Institute of Metals and Materials

Volumn 45, Issue 7, 2007, Pages 423-428

  Woo, Tae Gyu ^a   Park, Il Song ^a   Lee, Hyun Woo ^a   Lee, Man Hyung ^a   Park, Eun Kwang ^a   Hwang, Young Kyu ^b   Seol, Kyeong Won ^a  

^a Chonbuk National University   (South Korea)

^b Calix Electronic Chemical Company   (South Korea)

Author keywords

Electrodeposition; Pd; Peel strength; Polyimide; Pt; Pt+Pd alloy

Indexed keywords

EID: 34547806200     PISSN: 17388228     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: None     Document Type: Article

References (13)

1. T. X. Liang, Y. Q. Liu, Z. Q. Fu, T. Y. Luo, K. Y. Zhang, Thin Solid Films 473, 247 (2005).
2. J. J. Kim and M. S. Kang, Hwahak Konghak 39, 721 (2001).
3. S. J. Park, K. S. Cho and S. H. Kim, Hwahak Konghak 40, 613 (2002).
4. J. W. Choi, T. S. Oh and Y. H. Kim, J. Kor. Inst. Met. & Mater 35, 542 (1997).
5. J. H. Hong, Y. H. Lee, S. H. Han, K. J. Kim, Surf. Coat. Techno 201, 197 (2006).
6. S. H. Kim, D. W. Lee and K. H. Chung, Kor. J. Mater. Res., 9, 65 (1999).
7. C. H. Yang, S. C. Lee, J, M. Wu, T. C. Lin, Appl. Surf. Sci. 252, 1818 (2005).
8. W. J. Lee, Y. S. Lee, S. K. Rha, Y. J. Lee, K. Y. Lim, Y. D. Chung, C. N. Whang, Appl. Surf. Sci. 205, 128 (2003).
9. H. J. Kang, P. N. Park, S. J. Park and S. Y. Choi, Electro. Technol. Res. 203, 8 (2003).
10. B. S. Min, K.H. Seo, W. S. Chung, I. S. Lee, S. H. Park, J. Kor. Inst. Met. & Mater. 40, 886 (2002).
11. H. S. Lee, H. S. Kim and C. M. Lee, J. Kor. Inst. Met. & Mater. 39, 920 (2001).
12. H. S. Lee, D. K. Kwon, H. A. Park and C. M. Lee, Kor. J. Mater. Res. 13, 174 (2003).
13. S. H. Lee and N. J. Park, J. Kor. Inst. Met. & Mater. 44, 556 (2006).