메뉴 건너뛰기




Volumn , Issue , 2008, Pages 432-436

Current status and future perspectives of carbon nanotube interconnects

Author keywords

Carbon nanotube; High frequency; Interconnect; Performance analysis; Process variation

Indexed keywords

HELIUM; NANOCOMPOSITES; NANOSTRUCTURED MATERIALS; NANOSTRUCTURES; NANOTECHNOLOGY; NANOTUBES;

EID: 55349097496     PISSN: None     EISSN: None     Source Type: Conference Proceeding    
DOI: 10.1109/NANO.2008.132     Document Type: Conference Paper
Times cited : (43)

References (40)
  • 1
    • 19944432253 scopus 로고    scopus 로고
    • W. Steinhogl, et al., J. Appl. Phys., vol. 97, no. 2, 023706-1, 2005.
    • (2005) J. Appl. Phys , vol.97 , Issue.2 , pp. 023706-23711
    • Steinhogl, W.1
  • 2
    • 29244444803 scopus 로고    scopus 로고
    • S. Im et al., IEEE Trans. Elec. Dev., vol. 52, no. 12, pp. 2710-2719, 2007.
    • (2007) IEEE Trans. Elec. Dev , vol.52 , Issue.12 , pp. 2710-2719
    • Im, S.1
  • 3
    • 9244253713 scopus 로고    scopus 로고
    • N. Srivastava et al., TMS J. of Mat., vol 56., no. 10, pp. 30-31, 2004.
    • (2004) TMS J. of Mat , vol.56 , Issue.10 , pp. 30-31
    • Srivastava, N.1
  • 4
    • 55349125665 scopus 로고    scopus 로고
    • International Technology Roadmap for Semiconductors ITRS
    • International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS), 2005.
    • (2005)
  • 5
    • 0035920684 scopus 로고    scopus 로고
    • B. Q. Wei et al., Appl. Phys. Lett., vol. 79, no. 8, pp. 1172-1174, 2001.
    • (2001) Appl. Phys. Lett , vol.79 , Issue.8 , pp. 1172-1174
    • Wei, B.Q.1
  • 6
    • 4243956405 scopus 로고    scopus 로고
    • J. Hone., Phys. Rev. B., vol. 59, no. 4, R2514, 1999.
    • (1999) Phys. Rev. B , vol.59 , Issue.4
    • Hone, J.1
  • 7
    • 0035914983 scopus 로고    scopus 로고
    • P. Kim et al., Phys. Rev. Lett., vol. 87, no. 21, 215502, 2001.
    • (2001) Phys. Rev. Lett , vol.87 , Issue.21 , pp. 215502
    • Kim, P.1
  • 8
    • 21244484984 scopus 로고    scopus 로고
    • Nano
    • P. L. McEuen et al.,IEEE Trans. Nano., vol. 1, no. 1, pp. 78-85, 2002.
    • (2002) IEEE Trans , vol.1 , Issue.1 , pp. 78-85
    • McEuen, P.L.1
  • 9
    • 27144461665 scopus 로고    scopus 로고
    • H. J. Li et al., Phys. Rev. Lett., vol. 95, no. 8, 086601, 2005.
    • (2005) Phys. Rev. Lett , vol.95 , Issue.8 , pp. 086601
    • Li, H.J.1
  • 10
    • 0038665264 scopus 로고    scopus 로고
    • J. Li et al., Appl. Phys. Lett., vol. 82, no. 15, pp. 2491-2493, 2003.
    • (2003) Appl. Phys. Lett , vol.82 , Issue.15 , pp. 2491-2493
    • Li, J.1
  • 11
    • 50249096787 scopus 로고    scopus 로고
    • F. Kreupl et al., IEDM, 2004, pp. 683-686;
    • (2004) IEDM , pp. 683-686
    • Kreupl, F.1
  • 12
    • 55349125304 scopus 로고    scopus 로고
    • M. Nihei, et al., Intl. Interconnect Tech. Conf., 2005; S. Sato et al., Intl. Interconnect Tech. Conf., 2006; pp. 234-236; M. Nihei, et al., Intl. Interconnect Tech. Conf., 2007; Y. Awano, IEICE Trans. Elec. E89-C, no. 11, pp. 1499-1503, 2006;
    • M. Nihei, et al., Intl. Interconnect Tech. Conf., 2005; S. Sato et al., Intl. Interconnect Tech. Conf., 2006; pp. 234-236; M. Nihei, et al., Intl. Interconnect Tech. Conf., 2007; Y. Awano, IEICE Trans. Elec. Vol. E89-C, no. 11, pp. 1499-1503, 2006;
  • 14
    • 0037041411 scopus 로고    scopus 로고
    • B. Q. Wei et al., Nature, 416, 495, 2002.
    • (2002) Nature , vol.416 , pp. 495
    • Wei, B.Q.1
  • 15
    • 4444305351 scopus 로고    scopus 로고
    • X. Huijun et al., Nano Lett., vol. 4, no. 8, pp. 1481-1484, 2004.
    • (2004) Nano Lett , vol.4 , Issue.8 , pp. 1481-1484
    • Huijun, X.1
  • 17
    • 33846047425 scopus 로고    scopus 로고
    • Y. H. Yan et al., Nanotech., vol. 17, pp. 5696-5701, 2006.
    • (2006) Nanotech , vol.17 , pp. 5696-5701
    • Yan, Y.H.1
  • 19
    • 22944445224 scopus 로고    scopus 로고
    • Y. Maeda et al., J. Ame. Chem. Soc., vol. 127, pp. 10287-10290, 2005
    • (2005) J. Ame. Chem. Soc , vol.127 , pp. 10287-10290
    • Maeda, Y.1
  • 21
    • 27344439680 scopus 로고    scopus 로고
    • L. Zhu et al., Carbon, 44, 253, 2006; T. Xu et al., Appl. Phys. Lett., 91, 042108, 2007.
    • L. Zhu et al., Carbon, 44, 253, 2006; T. Xu et al., Appl. Phys. Lett., vol. 91, 042108, 2007.
  • 25
    • 33748627080 scopus 로고    scopus 로고
    • N. Srivastava et al., IEDM, 2005, pp. 257-260.
    • (2005) IEDM , pp. 257-260
    • Srivastava, N.1
  • 26
    • 55349141384 scopus 로고    scopus 로고
    • A. Naeemi et al., IEEE Elec. Dev. Lett., 26, no. 8, pp. 338-340, 2005; A. Naeemi et al., IEEE Trans. Elec. Dev., 54, no. 1, pp. 26-37, 2007.
    • A. Naeemi et al., IEEE Elec. Dev. Lett., vol. 26, no. 8, pp. 338-340, 2005; A. Naeemi et al., IEEE Trans. Elec. Dev., vol. 54, no. 1, pp. 26-37, 2007.
  • 27
    • 0026255002 scopus 로고
    • K. Nabors et al., IEEE Trans. CAD., vol. 10, no. 11, pp. 1447-1459, 1991.
    • (1991) IEEE Trans. CAD , vol.10 , Issue.11 , pp. 1447-1459
    • Nabors, K.1
  • 28
    • 0031246188 scopus 로고    scopus 로고
    • A. Deutsch et al., IEEE Trans. MTT, vol. 45, no. 10, pp. 1836-1846, 1997.
    • (1997) IEEE Trans. MTT , vol.45 , Issue.10 , pp. 1836-1846
    • Deutsch, A.1
  • 29
    • 44949265454 scopus 로고    scopus 로고
    • H. Li et al., IEEE Trans. Elec. Dev., vol. 55, no. 6, pp. 1328-1337, 2008.
    • (2008) IEEE Trans. Elec. Dev , vol.55 , Issue.6 , pp. 1328-1337
    • Li, H.1
  • 30
    • 33646248381 scopus 로고    scopus 로고
    • A. Naeemi et al., IEEE Elec. Dev. Lett., vol. 27, no. 5, pp. 338-340, 2006.
    • (2006) IEEE Elec. Dev. Lett , vol.27 , Issue.5 , pp. 338-340
    • Naeemi, A.1
  • 31
    • 55349099468 scopus 로고    scopus 로고
    • H. Li et al., IEDM, 2007, pp. 207-210.
    • (2007) IEDM , pp. 207-210
    • Li, H.1
  • 33
    • 55349096103 scopus 로고    scopus 로고
    • Maxwell SV, Ansoft Corporation, 2005.
    • Maxwell SV, Ansoft Corporation, 2005.
  • 36
    • 55349101236 scopus 로고    scopus 로고
    • T. Iwai et al., IEDM, 2005, pp.257-260.
    • (2005) IEDM , pp. 257-260
    • Iwai, T.1
  • 38
    • 55349129940 scopus 로고    scopus 로고
    • K. Zhang et al., ICEPT., 2006; T. Tong et al, IEEE Trans. Comp. Pack. Tech., 30, no. 1, pp. 92-100, 2007.
    • K. Zhang et al., ICEPT., 2006; T. Tong et al, IEEE Trans. Comp. Pack. Tech., vol. 30, no. 1, pp. 92-100, 2007.


* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.