Selective electroless deposition using photoinduced oxidation of Sn(II) compounds on surface-modified polyimide layers

Electrochemical and Solid-State Letters

Volumn 9, Issue 12, 2006, Pages 118-122

  Kim, Jin Young ^a   Byk, Tamara V ^a   Cho, Sung Hen ^a   Noh, Chang Ho ^a   Song, Ki Yong ^a   Kim, Jong Min ^a   Gaevskaya, T V ^b  

^a Samsung Advanced Institute of Technology (SAIT)   (South Korea)

^b BELARUSIAN STATE UNIVERSITY   (Belarus)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

CATALYSTS; DEPOSITION; ELECTROLESS PLATING; OXIDATION; PALLADIUM; POLYIMIDES; SURFACE TREATMENT; ULTRAVIOLET RADIATION;

ATMOSPHERIC OXYGEN; PALLADIUM SEEDS; POLYIMIDE SURFACES;

TIN COMPOUNDS;

EID: 33750459849     PISSN: 10990062     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1149/1.2359101     Document Type: Article

References (44)

1. S. Ikeda, K. Akamatsu, and H. Nawafune, J. Mater. Chem., 11, 2919 (2001).
2. G. A. Shafeev and P. Hoffman, Appl. Surf. Sci., 138-139, 455 (1999).
3. M. H. Kiang, M. A. Lieberman, N. W. Cheung, and X. Y. Qian, Appl. Phys. Lett., 60, 2767 (1992).
4. M. M. Murphy, J. Van herle, A. J. McEvoy, and K. R. Thampi, J. Electrochem. Soc., 141, L94 (1994).
5. G. A. Shafeev, J. M. Themlin, L. Bellard, W. Marine, and A. Cros, J. Vac. Sci. Technol. A, 14, 319 (1996).
6. K. Kordas, L. Nanai, G. Galbacs, A. Uusimaki, S. Leppavuori, and K. Bali, Appl. Surf. Sci., 158, 127 (2000).
7. H. Esrom, Appl. Surf. Sci., 168, 1 (2000).
8. J. Y. Kim, C.-H. Noh, K. Y. Song, S. H. Cho, M. Y. Kim, and J. M. Kim, Electrochem. Solid-State Lett., 8, H75 (2005).
9. T. B. Carmichael, S. J. Vella, and A. Afzali, Langmuir, 20, 5593 (2004).
10. P. C. Hidber, W. Helbig, E. Kim, and G. M. Whitesides, Langmuir, 12, 1375 (1996).
11. E. J. O'Sullivan, A. G. Schrott, M. Paunovic, C. J. Sambucetti, J. R. Marino, P. J. Baily, S. Kaja, and K. W. Semkow, IBM J. Res. Dev., 42, 607 (1998).
12. W. J. Dressick, C. S. Dulcey, J. H. Georger, and J. M. Calvert, Chem. Mater., 5, 148 (1993).
13. S. J. Potochnik, P. E. Pehrsson, D. S. Y. Hsu, and J. M. Calvert, Langmuir, 11, 1841 (1995).
14. N. Saito, H. Haneda, T. Sekiguchi, T. Ishigaki, and K. Koumoto, J. Electrochem. Soc., 151, H169 (2004).
15. H. Kind, M. Geissler, H. Schmid, B. Michel, K. Kern, and E. Delamarche, Langmuir, 16, 6367 (2000).
16. T. Nakanishi, Y. Masuda, and K. Koumoto, J. Cryst. Growth, 284, 176 (2005).
17. T. Nakanishi, Y. Masuda, and K. Koumoto, Chem. Mater., 16, 3484 (2004).
18. S. Sawada, Y. Masuda, P. Zhu, and K. Koumoto, Langmuir, 22, 332 (2006).
19. Y. Zhang, K. L. Tan, G. H. Yang, E. T. Kang, and K. G. Neoh, J. Electrochem. Soc., 148, C574 (2001).
20. T. H. Baum, D. C. Miller, and T. R. Otoole, Chem. Mater., 3, 714 (1991).
21. K. W. Lee and A. Viehbeck, IBM J. Res. Dev., 38, 457 (1994).
22. T. N. Vorobyoba, J. Adhes. Sci. Technol., 11, 167 (1997).
23. G. Rozovskis, J. Vinkevicius, and J. Jaciauskiene, J. Adhes. Sci. Technol., 10, 399 (1996).
24. H. Niino and A. Yabe, Appl. Surf. Sci., 69, 1 (1993).
25. R. Seeböck, H. Esrom, M. Charbonnier, M. Romand, and U. Kogelschatz, Surf. Coat. Technol., 142-144, 455 (2001).
26. H. Esrom, R. Seeböck, M. Charbonnier, and M. Romand, Surf. Coat. Technol., 125, 19 (2000).
27. M. Charbonnier and M. Romand, Int. J. Adhes. Adhes., 23, 277 (2003).
28. W. C. Wang, E. T. Kang, and K. G. Neoh, Appl. Surf. Sci., 199, 52 (2002).
29. W. H. Yu, Y. Zhang, E. T. Kang, K. G. Neoh, S. Y. Wu, and Y. F. Chow, J. Electrochem. Soc., 149, C521 (2002).
30. M. Charbonnier, M. Romand, H. Esrom, and R. Seeböck, J. Adhes., 75, 381 (2001).
31. M. Charbonnier, M. Romand, U. Kogelschatz, H. Esrom, and R. Seeböck, in Metallized Plastics: Fundamental and Applied Aspects, K. L. Mittal, Editor, p. 3, VSP, Utrecht, The Netherlands (2003).
32. M. Charbonnier, Y. Goepfert, and M. Romand, in Polyimides and Other High Temperature Polymers, K. L. Mittal, Editor, p. 289, VSP, Utrecht, The Netherlands (2003).
33. G. H. Yang, E. T. Kang, K. G. Neoh, Y. Zhang, and K. L. Tan, Colloid Polym. Sci., 279, 745 (2001).
34. K. Akamatsu, S. Ikeda, H. Nawafune, and H. Yanagimoto, J. Am. Chem. Soc., 126, 10822 (2004).
35. K. Akamatsu, S. Ikeda, and H. Nawafune, Langmuir, 19, 10366 (2003).
36. K. Akamatsu, S. Ikeda, H. Nawafune, and S. Deki, Chem. Mater., 15, 2488 (2003).
37. T. N. Khoperia, T. J. Tabatadze, and T. I. Zedgenize, Electrochim. Acta, 42, 3049 (1997).
38. C. A. Deckert, Plat. Surf. Finish., 82, 58 (1995).
39. K. Y. Song, C. H. Noh, J. Y. Kim, and T. V. Byk, U.S. Pat. P20030092112 (2003).
40. R. J. Cohen, J. F. D'Amico, and K. W. West, J. Electrochem. Soc., 118, 2042 (1971).
41. D. J. Sharp, Plating, 58, 786 (1971).
42. R. R. Thomas, S. L. Buchwalter, L. P. Buchwalter, and T. H. Chao, Macromolecules, 25, 4559 (1992).
43. L. E. Stephans, A. Myles, and R. R. Thomas, Langmuir, 16, 4706 (2000).
44. http://srdata.nist.gov/xps/