Electroless Plating of Copper and Nickel via a Sn-Free Process on Polyimide Films Modified by Surface Graft Copolymerization with 1-Vinylimidazole

Journal of the Electrochemical Society

Volumn 148, Issue 9, 2001, Pages

  Zhang, Yan ^a   Tan, K L ^a   Yang, G H ^a   Kang, E T ^a   Neoh, K G ^a  

^a NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE   (Singapore)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

EID: 0001648104     PISSN: 00134651     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1149/1.1387237     Document Type: Article

References (43)

1. A. Weber, A. Dietz, R. Pockelmann, and C. P. Klages, J. Electrochem. Soc., 144, 1131 (1997).
2. L. J. Matienzo and W. N. Unertl, in Polyimides: Fundamentals and Applications, M. K. Ghosh and K. L. Mittal, Editors, Chap. 21, Marcel Dekker, New York (1996).
3. M. Celina, H. Kudoh, T. I. Renk, K. Y. Gillen, and R. L. Clough, Radiat. Phys. Chem., 51, 191 (1998).
4. N. C. Stoffel, M. Hsieh, S. Chandra, and H. J. Kramer, Chem. Mater., 8, 1035 (1996).
5. D. Kim and Y. R. Shen, Appl. Phys. Lett., 74, 3314 (1999).
6. I. Ghosh, J. Konar, and A. K. Bhowmick, J. Adhes. Sci. Technol., 11, 877 (1997).
7. T. H. Baum, D. C. Miller, and T. R. Otoole, Chem. Mater., 3, 714 (1991).
8. K. W. Lee and A. Viehbeck, J. Res. Develop., 38, 457 (1994).
9. T. N. Vorobyoba, J. Adhes. Sci. Technol. 11, 167 (1997).
10. G. Rozovskis, J. Vinkevicius, and J. Jaciauskiene, J. Adhes. Sci. Technol., 10, 399 (1996).
11. H. Niino and A. Yabe, Appl. Surf. Sci. 69, 1 (1993).
12. H. Pearlstein, Met. Finish., 53, 59 (1955).
13. S. Sard, J. Electrochem. Soc., 117, 864 (1970).
14. R. L. Cohen, N. E. Hedgecock, M. Schlesinger, and J. Rezek, J. Electrochem. Soc., 119, 2042 (1971).
15. C. A. Deckert, Plat. Surf. Finish., 82, 58 (1995).
16. R. L. Meek, J. Electrochem. Soc., 122, 1478 (1975).
17. T. Osaka, H. Takematsu, and K. Nihei, J. Electrochem. Soc., 127, 1021 (1980).
18. J. Horkans, J. Electrochem. Soc., 131, 1853 (1984).
19. R. L. Cohen and K. W. West, J. Electrochem. Soc., 120, 502 (1973).
20. M. M. Plechaly and R. R. Thomas, J. Electrochem. Soc., 139, 810 (1992).
21. H. Esrom, R. Seebock, M. Charbonnier, and M. Romand, Surf. Coat. Technol., 125, 19 (2000).
22. A. G. Schrott, B. Brarenb, E. J. M. O'Sullivan, R. F. Saraf, P. Bailey, and J. Roldan, J. Electrochem. Soc., 142, 944 (1995).
23. M. Charbonnier, M. Alami, and M. Romand, J. Electrochem. Soc., 143, 472 (1996).
24. M. Romand, M. Charbonnier, M. Alami, and J. Baborowski, in Metallized Plastics 5 & 6: Functional and Applied Aspects, K. L. Mittal, Editor, Part 1, p. 3, VSP, Utrecht (1998).
25. N. Inagaki, S. Tasaka, and M. Masumoto, Macromolecules, 29, 1642 (1996).
26. E. T. Kang, K. G. Neoh, K. L. Tan, and D. J. Liaw, in Surface Graft Copolymerization and Grafting of Polymers for Adhesion Improvement in Adhesion Promotion Techniques-Technological Applications, K. L. Mittal and A. Pizzi, Editors, Chap. 10, Marcel Dekker, New York (1999).
27. S. Y. Wu, E. T. Kang, K. G. Neoh, and K. L. Tan, Lagmuir, 16, 5192 (2000).
28. E. T. Kang and Y. Zhang, Adv. Mater., 12, 1481 (2000).
29. M. Suzuki, A. Kishida, H. Iwata, and Y. Ikada, Macromolecules, 19, 1804 (1986).
30. H. Ehneth, in Metallization of Plaslics: Handbook of Theory and Practice, R. Suchentrunk, Editor, p. 30, ASM International, Metals Park, OH (1993).
31. J. F. Moulder, W. F. Stickle, P. K. Sphol, and K. D. Bomben, in X-Ray Photoeletron Spectroscopy, J. Chastian, Editor, pp. 41 and 85, Perkin-Elmer, Eden Prairie, MN (1992).
32. Y. Zhang, K. L. Tan, B. Y. Liaw, D. J. Liaw, and E. T. Kang, Thin Solid Films, 374, 70 (2000).
33. K. L. Tan, L. L. Woon, K. T. Kang, and K. G. Neoh, Macromolecules, 26, 2832 (1993).
34. L. M. Han, R. B. Timmons, D. Bogdal, and J. Pielichowski, Chem. Mater., 10, 1422 (1998).
35. N. Inagaki, S. Tasaka, and A. Onodera, J. Appl. Polym. Sci., 73, 1645 (1999).
36. G. H. Yang, E. T. Kang, K. G. Neoh, Y. Zhang, and K. L. Tan, Langmuir, 17, 211 (2000).
37. W. J. Dressick, C. S. Dulcey, J. H. George, G. S. Calabrese, and J. M. Calvert, J. Electrochem. Soc., 141, 210 (1994).
38. J. G. Wang, K. G. Neoh, E. T. Kang, and K. L. Tan, J. Mater. Chem., 10, 1933 (2000).
39. C. H. de Minjer and P. F. Boom, J. Electrochem. Soc., 120, 1644 (1973).
40. M. C. Zhang, E. T. Kang, K. G. Neoh, and K. L. Tan, J. Electrochem. Soc., 148, C71 (2001).
41. G. Xue, Q. P. Dai, and S. G. Jiang, J. Am. Chem, Soc., 110, 2393 (1988).
42. A. J. Arduengo, S. F. Gamper, J. C. Calabrese, and F. Davidson, J. Am. Chem. Sco., 116, 4391 (1994).
43. N. Inagaki, S. Tasaka, K. Nanishima, and K. Mochizuki, Macromolecules, 32, 8566 (1999).