High-rate deposition of abrasion resistant coatings using a dual-source expanding thermal plasma reactor

Journal of Vacuum Science and Technology A: Vacuum, Surfaces and Films

Volumn 21, Issue 4, 2003, Pages 1266-1271

  Schaepkens, M ^a   Selezneva, S ^a   Moeleker, P ^a   Iacovangelo, C D ^a  

^a GE GLOBAL RESEARCH   (United States)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

ARGON; CATHODES; DISSOCIATION; ELECTRIC ARCS; ELECTRIC POTENTIAL; NUMERICAL METHODS; PARTICLES (PARTICULATE MATTER); PLASMA DEVICES; POLYCARBONATES; SUBSTRATES; WEAR RESISTANCE;

ABRASION RESISTANT COATING; EXPANDING THERMAL PLASMA; HIGH-RATE PLASMA DEPOSITION PROCESS; THERMAL PLASMA REACTOR;

PLASMA ENHANCED CHEMICAL VAPOR DEPOSITION;

EID: 0042530521     PISSN: 07342101     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1116/1.1575220     Document Type: Article

References (27)

1. D. C. Schramm and G. M. W. Kroesen, U.S. Patent No. 4,871,580 (October 3, 1989).
2. D. C. Schram, D. A. Benoy, J. J. Beulens, A. J. M. Buuron, F. H. A. G. Fey, M. J. de Graaf, G. J. Meesuen, R. F. G. Meulenbroeks, J. A. M. van der Mullen, J. M. de Regt, M. C. M. van de Sanden, and Z. Qing, Microwave Discharges: Fundamentals and Appl. (Kluwer/Plenum, 1993), Vol. 302, p. 247
3. D. C. Schram, J. A. M. van der Mullen, and M. C. M. van de Sanden, Plasma Phys. Controlled Nucl. Fusion Res. 34, B65 (1994).
4. M. C. M. van de Sanden, R. J. Steverens, R. F. G. Meulenbroeks, M. J. de Graaf, Z. Qing, D. K. Otorbaev, R. A. H. Engeln, J. W. A. M. Gielen, J. J. A. M. van der Mullen, and D. C. Schram, Surf. Coat. Technol. 74, 1 (1995)
5. M. C. M. van de Sanden, R. J. Severens, J. W. A. M. Gielen, R. M. J. Paffen, and D. C. Schram, Plasma Sources Sci. Technol. 5, 268 (1996)
6. M. C. M. van de Sanden, R. J. Severens, W. M. M. Kessels, R. F. G. Meulenbroeks, and D. C. Schram, J. Appl. Phys. 84, 2426 (1998).
7. G. J. Meeusen, E. A. Ershov-Pavlov, R. F. G. Meulenbroeks, M. C. M. van de Sanden, and D. C. Schram, J. Appl. Phys. 71, 4156 (1992)
8. G. J. Meeusen, R. P. Dahiya, M. C. M. van de Sanden, G. Dinescu, Z. Qing, R. F. G. Meulenbroeks, and D. C. Schram, Plasma Sources Sci. Technol. 3, 521 (1994).
9. J. J. Beulens, A. J. M. Buuron, and D. C. Schram, Surf. Coat. Technol. 47, 401 (1991)
10. A. J. M. Buuron, M. C. M. van de Sanden, W. J. van Ooij, R. M. A. Driessens, and D. C. Schram, J. Appl. Phys. 78, 528 (1995).
11. J. W. A. M. Gielen, M. C. M. van de Sanden, and D. C. Schram, Thin Solid Films 271, 56 (1995)
12. J. W. A. M. Gielen, M. C. M. van de Sanden, and D. C. Schram, Appl. Phys. Lett. 69, 152 (1996)
13. J. W. A. M. Gielen, M. C. M. van de Sanden, P. R. M. Kleuskens, and D. C. Schram, Plasma Sources Sci. Technol. 5, 492 (1996)
14. J. W. A. M. Gielen, P. R. M. Kleuskens, M. C. M. van de Sanden, L. J. van Ijzendoorn, D. C. Schram, E. H. A. Dekempeneer, and J. Meneve, J. Appl. Phys. 80, 5986 (1996).
15. R. J. Severens, G. J. H. Brussaard, M. C. M. van de Sanden, and D. C. Schram, Appl. Phys. Lett. 67, 491 (1995)
16. R. J. Severens, G. H. J. Brussaard, H. J. M. Verhoeven, M. C. M. van de Sanden, and D. C. Schram, Mater. Res. Soc. Symp. Proc. 377, 33 (1995)
17. R. J. Severens, M. C. M. van de Sanden, H. J. M. Verhoeven, J. Bastiaansen, and D. C. Schram, ibid. 420, 341 (1996).
18. W. M. M. Kessels, M. C. M. van de Sanden, and D. C. Schram, Appl. Phys. Lett. 72, 2397 (1998)
19. W. M. M. Kessels, C. M. Leewis, A. Leroux, M. C. M. van de Sanden, and D. C. Schram, J. Vac. Sci. Technol. A 17, 1531 (1999)
20. W. M. M. Kessels, M. C. M. van de Sanden, R. J. Severens, and D. C. Schram, J. Appl. Phys. 87, 3313 (2000)
21. W. M. M. Kessels, F. J. H. van Assche, J. Hong, J. D. Moschner, T. Lauinger, D. C. Schram, and M. C. M. van de Sanden, Mater. Res. Soc. Symp. Proc. 664, A.8.6.1. (2001).
22. C. Smit, E. A. G. Hamers, B. A. Korevaar, R. A. C. M. M. van Swaaij, and M. C. M. van de Sanden, J. Non-Cryst. Solids 299, 98 (2002).
23. FLUENT CFD Software, www.fluent.com (2002).
24. S. E. Selezneva, M. I. Boulos, M. C. M. van de Sanden, R. Engeln, and D. C. Schram, J. Phys. D 35, 1362 (2002).
25. Expansion into a perfect vacuum does not have a required flow direction (i.e., a spherical expansion from a point source), which is undesirable for the deposition process.
26. S. Brussaard, Ph.D. thesis, Eindhoven University of Technology, 1999.
27. R. Engeln, S. Mazouffre, P. Vankan, D. C. Schram, and N. Sadeghi, Plasma Sources Sci. Technol. 10, 595 (2001).