Excellent organic/inorganic transparent thin film moisture barrier entirely made by hot wire CVD at 100 °C

Physica Status Solidi - Rapid Research Letters

Volumn 6, Issue 4, 2012, Pages 151-153

  Spee, Diederick ^a   van der Werf, Karine ^a   Rath, Jatin ^a   Schropp, Ruud ^a  

^a UTRECHT UNIVERSITY   (Netherlands)

Author keywords

Flexible electronics; Hot wire CVD; Moisture barriers; Thin film encapsulation

Indexed keywords

HIGH TEMPERATURE; HOT WIRE CHEMICAL VAPOR DEPOSITION; HOT WIRE CVD; HYBRID MULTILAYERS; INITIATED CVD; INORGANIC LAYERS; LOW TEMPERATURES; MOISTURE BARRIERS; ORGANIC DEVICES; ORGANIC/INORGANIC; POLYMER LAYERS; SINGLE LAYER; SUBSTRATE TEMPERATURE; THIN FILM ENCAPSULATION; THREE-LAYER STRUCTURES; TRANSPARENT THIN FILM; WATER VAPOR TRANSMISSION RATE;

FILM PREPARATION; FLEXIBLE ELECTRONICS; MOISTURE; SILICON NITRIDE; TEMPERATURE; THIN FILMS; VAPORS; WIRE;

CHEMICAL VAPOR DEPOSITION;

EID: 84859313644     PISSN: 18626254     EISSN: 18626270     Source Type: Journal    
DOI: 10.1002/pssr.201206035     Document Type: Article

References (24)

1. M. Schaepkens, T. W. Kim, A. G. Erlat, M. Yan, K. W. Flanagan, C. M. Heller, and P. A. McConnelee, J. Vac. Sci. Technol. A 22(4), 1716 (2004).
2. J. S. Lewis and M. S. Weaver, IEEE J. Sel. Top. Quantum Electron. 10(1), 45 (2004).
3. C. Charton, N. Schiller, M. Fahland, A. Hollander, A. Wedel, and K. Noller, Thin Solid Films 502, 99 (2006).
4. H. Nakayama and M. Ito, Thin Solid Films 519, 4483 (2011).
5. A. M. Coclite, G. Ozaydin-Ince, F. Palumbo, A. Milella, and K. K. Gleason, Plasma Process. Polym. 7, 561 (2010).
6. A. S. da Silva Sobrinho, M. Latreche, G. Czeremuszkin, J. E. Klemberg-Sapieha, and M. R. Wertheimer, J. Vac. Sci. Technol. A 16(6), 3190 (1998).
7. J. Lewis, Mater. Today 9(4), 38 (2006).
8. P. F. Carcia, R. S. McLean, M. H. Reilly, M. D. Groner, and S. M. George, Appl. Phys. Lett. 89, 031915 (2006).
9. J. Meyer, D. Schneidenbach, T. Winkler, S. Hamwi, T. Weimann, P. Hinze, S. Ammermann, H. H. Johannes, T. Riedl, and W. Kowalsky, Appl. Phys. Lett. 94, 233305 (2009).
10. J. Greener, K. C. Ng, K. M. Vaeth, and T. M. Smith, J. Appl. Polym. Sci. 106, 3534 (2007).
11. T. W. Kim, M. Yan, A. G. Erlat, P. A. McConnelee, M. Pellow, J. Deluca, T. P. Feist, A. R. Dugal, and M. Schaepkens, J. Vac. Sci. Technol. A 23(4), 971 (2005).
12. V. Verlaan, R. Bakker, C. H. M. van der Werf, Z. S. Houweling, Y. Mai, J. K. Rath, and R. E. I. Schropp, Surf. Coat. Technol. 201, 9285 (2007).
13. Y. Mao and K. K. Gleason, Langmuir 20, 248 (2004).
14. R. E. I. Schropp, C. O. van Bommel, C. H. M. van der Werf, M. Brinza, G. A. van Swaaij, J. K. Rath, H. B. T. Li, and J. W. A. Schüttauf, Proc. 24th European Photovoltaic Solar Energy Conference (2009), p. 2328.
15. D. A. Spee, R. Bakker, C. H. M. van der Werf, M. J. van Steenbergen, J. K. Rath, and R. E. I. Schropp, Thin Solid Films 519, 4479 (2011).
16. P. Alpuim, L. M. Goncalves, E. S. Marins, T. M. R. Viseu, S. Ferdov, and J. E. Bouree, Thin Solid Films 517, 3503 (2009).
17. R. Bakker, V. Verlaan, C. H. M. van der Werf, J. K. Rath, K. K. Gleason, and R. E. I. Schropp, Surf. Coat. Technol. 201, 9422 (2007).
18. K. K. S. Lau and K. K. Gleason, Macromolecules 39, 3688 (2006).
19. V. Verlaan, Z. S. Houweling, C. H. M. van der Werf, I. G. Romijn, A. W. Weeber, H. D. Goldbach, and R. E. I. Schropp, Thin Solid Films 516, 533 (2008).
20. G. L. Graff, R. E. Williford, and P. E. Burrows, J. Appl. Phys. 96, 1840 (2004).
21. G. Nisato, P. C. P. Bouten, P. J. Slikkerveer, W. D. Bennett, G. L. Graff, N. Rutherford, and L. Wiese, Proc. Asia Display (2001), p. 1435.
22. P. F. Carcia, R. S. McLean, and M. H. Reilly, Appl. Phys. Lett. 97, 221901 (2010).
23. R. S. Kumar, M. Auch, E. Ou, G. Ewald, and C. S. Jin, Thin Solid Films 417, 120 (2002).
24. P. Mandlik, J. Gartside, L. Han, I. Cheng, S. Wagner, J. A. Silvernail, R. Ma, M. Hack, and J. J. Brown, Appl. Phys. Lett. 92, 103309 (2008).