Templated fabrication of nanowire and nanoring arrays based on interference lithography and electrochemical deposition

Advanced Materials

Volumn 18, Issue 19, 2006, Pages 2593-2596

  Ji, Ran ^a   Lee, Woo ^a   Scholz, Roland ^a   Gösele, Ulrich ^a   Nielsch, Kornelius ^a  

^a MAX PLANCK INSTITUTE OF MICROSTRUCTURE PHYSICS   (Germany)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

INTERFERENCE LITHOGRAPHY; NANOHOLE ARRAYS; NANOWIRE ARRAYS; SILICON SUBSTRATES;

ASPECT RATIO; LITHOGRAPHY; NANOTECHNOLOGY; SCANNING ELECTRON MICROSCOPY; TRANSMISSION ELECTRON MICROSCOPY;

NANOSTRUCTURED MATERIALS;

EID: 33749840221     PISSN: 09359648     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1002/adma.200601136     Document Type: Article

References (33)

1. R. Nakatani, H. Asoh, N. Takahashi, Y. Kawamura, M. Yamamoto, Jpn. J. Appl. Phys., Part 1 2003, 42, 5024.
2. R. Nakatani, M. Yamamoto, Jpn. J. Appl. Phys., Part 1 2003, 42, 100.
3. F. J. Castaño, C. A. Ross, C. Frandsen, A. Eilez, D. Gil, H. I. Smith, M. Redjdal, F. B. Humphrey, Phys. Rev. B: Condens. Matter Mater. Phys. 2003, 67, 184 425.
4. F. J. Castaño, C. A. Ross, A. Eiliez, W. Jung, C. Frandsen, Phys. Rev. B: Condens. Matter Mater. Phys. 2004, 69, 144 421.
5. F. J. Castaño, D. Morecroft, W. Jung, C. A. Ross, Phys. Rev. Lett. 2005, 95, 137 201.
6. Y. G. Yoo, M. Klaui, C. A. F. Vaz, L. J. Heyderman, J. A. C. Bland. Appl. Phys. Lett. 2003, 82, 2470.
7. Y. Chen, A. Lebib, S. P. Li, M. Natali, D. Peyrade, E. Cambril, Microelectron. Eng. 2001, 57-58, 405.
8. L. J. Heyderman, M. Klaui, B. Nohammer, C. A. F. Vaz, J. A. C. Bland, C. David, Microelectron. Eng. 2004, 73-74, 780.
9. K. D. Sorge, R. Skomski, M. Daniil, S. Michalski, L. Gao, J. Zhou, M. Yan, Y. Sui, R. D. Kirby, S. H. Liou, D. J. Sellmyer, Scr. Maler. 2005, 53, 457.
10. Z. Cui, J. Rothman, M. Klaui, L. Lopez-Diaz, C. A. F. Vaz, J. A. C. Bland, Microelectron. Eng. 2002, 61-62, 577.
11. E. Saitho, K. Harii, H. Mijajima, T. Yamaoka, S. Okuma, Phys. Rev. B: Condens. Matter Mater. Phys. 2005, 71, 172 406.
12. J. Podbielski, F. Giesen, M. Berginski, N. Hoyer, D. Grundler, Superlattices Microstruct. 2005, 37, 341.
13. F. J. Castaño, C. A. Ross, A. Eilez, J. Phys. D: Appl. Phys. 2003, 36, 2031.
14. W. Jung, F. J. Castaño, C. A. Ross, R. Menon, A. Patel, E. E. Moon, H. I. Smith. J. Vac. Sci. Technol. B 2004, 22, 3335.
15. W. Jung, F. J. Castaño, D. Morecroft, C. A. Ross, R. Menon, H. I. Smith. J. Appl. Phys. 2005, 97, 100 113.
16. J. Aizpurua, P. Hanarp, D. S. Sutherland, M. Kall, G. W. Bryant, F. J. Garcia de Abajo, Phys. Rev. Lett. 2003, 90, 057 401.
17. J. H. He, W. W. Wu, Y. L. Chueh, C. L. Hsin, L. J. Chen, L. J. Chou, Appl. Phys. Lett 2005, 87, 223 102.
18. F. Q. Zhu, D. Fan, X. Zhu, J. G. Zhu, R. C. Cammarata, C. L. Chien, Adv. Mater. 2004, 16, 2155.
19. H. Xu, W. A. Goedel, Angew. Chem. Int. Ed. 2003, 42, 4696.
20. F. Yan, W. A. Goedel, Nona Lett. 2004, 4, 1193.
21. J. M. Mclellan, M. Geissler, Y. N. Xia, J. Am. Chem. Soc. 2004, 126, 10 830.
22. F. Yan, W. A. Goedel, Angew. Chem. Int. Ed. 2005, 44, 2084.
23. K. L. Hobbs, P. R. Larson, G. D. Lian, J. C. Keay, M. B. Johnson, Nano Lett. 2004, 4, 167.
24. Z. K. Wang, H. S. Lim, H. Y. Liu, S. C. Ng, M. H. Kuok, L. L. Tay, D. J. Lockwood, M. G. Cottam, K. L. Hobbs, P. R. Larson, J. C. Keay, G. D. Lian, M. B. Johnson, Phys. Rev. Lett. 2005, 94, 137208.
25. D. H. Pearson, R. J. Tonucci, K. M. Bussmann, E. A. Bolden, Adv. Mater. 1999, 11, 769.
26. Q. Guo, X. Teng, H. Yang, Nano Lett. 2004, 4, 1657.
27. M. P. Zach, K. H. Ng, R. M. Penner, Science 2000, 290, 2120.
28. M. P. Zach, K. Inazu, K. H. Ng, J. C. Hemminger, R. M. Penner, Chem. Mater. 2002, 14, 3206.
29. E. J. Menke, Q. Li, R. M. Penner, Nano Lett. 2004, 4, 2009.
30. Q. Li, R. M. Penner, Nano Lett. 2005, 5, 1720.
31. M. E. Walsh, Ph.D. Thesis, Massachusetts Institute of Technology 2004.
32. R. Murillo, H. A. van Wolferen, L. Abelmann, J. C. Lodder, Microelectron. Eng. 2005, 78-79, 260.
33. S. W. Ahn, K. D. Lee, J. S. Kim, S. H. Kim, S. H. Lee, J. D. Park, P. W. Yoon, Microelectron. Eng. 2005, 78-79, 314.