Effect of 0.5 wt % Cu in Sn-3.5%Ag Solder on the Interfacial Reaction with Au/Ni Metallization

Chemistry of Materials

Volumn 15, Issue 23, 2003, Pages 4340-4342

  Alam, M O ^a   Chan, Y C ^a   Tu, K N ^b  

^a CITY UNIVERSITY OF HONG KONG   (Hong Kong)

^b UNIVERSITY OF CALIFORNIA   (United States)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

INTERMETALLICS; METALLIZING; MOLTEN MATERIALS; NICKEL ALLOYS; SOLDERING ALLOYS; SURFACE REACTIONS; TERNARY SYSTEMS;

SOLDER BALLS;

SILVER ALLOYS;

COPPER; GOLD; NICKEL; SILVER; TIN;

ARTICLE; MELTING POINT; MOLECULAR WEIGHT; PARTICLE SIZE; REACTION TIME; SCANNING ELECTRON MICROSCOPY; TEMPERATURE;

EID: 0344495601     PISSN: 08974756     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1021/cm034692c     Document Type: Article

References (25)

1. Zeng, K.; Tu, K. N. Mater. Sci. Eng. Rep. 2002, R38, 55.
2. Abtew, M.; Selvaduray, G. Mater. Sci. Eng. Rep. 2000, 27, 95.
3. See web site http://www.lead-free.org/.
4. See web site http://www.nemi.org/PbFreePUBLIC.
5. Alam, M. O.; Chan, Y. C.; Hung, K. C. J. Electron. Mater. 2002, 31, 1117.
6. Suganuma, K. Curr. Opin. Solid State Mater. Sci. 2001, 5, 55.
7. Kim, H. K.; Tu, K. N.; Totta, P. A. Appl. Phys. Lett. 1996, 68, 2204.
8. Liu, A. A.; Kim, H. K.; Tu, K. N.; Totta, P. A. J. Appl. Phys. 1996, 80, 2774.
9. Liu, C. Y.; Kim, H. K.; Tu, K. N.; Totta, P. A. Appl. Phys. Lett. 1996, 69, 4014.
10. Tu, K. N.; Ku, F.; Lee, T. Y. J. Electron. Mater. 2001, 30, 1129.
11. Tu, K. N.; Zeng, K. Mater. Sci. Eng. R 2001, 34, 1.
12. Tu, K. N.; Lee, T. Y.; Jang, J. W.; Li, L.; Frear, D. R.; Zeng, K.; Kivilahti, J. K. J. Appl. Phys. 2001, 89, 4843.
13. Kim, P. G.; Jang, J. W.; Lee, T. Y.; Tu, K. N. J. Appl. Phys. 1999, 86, 6746.
14. Korhonen, T. M.; Su, P.; Hong, S. J.; Korhonen, M. A.; Li, Y. C. J. Electron. Mater. 2000, 29, 1194.
15. Ziribi, A.; Clark, A.; Zavalij, L.; Borgensen, P.; Cotts, E. J. J. Electron. Mater. 2001, 30, 1157.
16. Alam, M. O.; Chan, Y. C.; Hung, K. C. Microelectron. Reliab. 2002, 42, 1065.
17. Alam, M. O.; Chan, Y. C.; Tu, K. N. J. Appl. Phys. 2003, 94, 4108.
18. Zeng, K.; Kivilahti, J. K. J. Electron. Mater. 2001, 30, 35.
19. Rönkä, K. J.; van Loo, F. J. J.; Kivilahti, J. Ser. Mater. 1997, 37, 1575.
20. Ghosh, G. J. Appl. Phys. 2000, 88, 6887.
21. Barder, S.; Gust, W.; Hieber, H. Acta Metall. Mater. 1995, 43, 329.
22. Ho, C. E.; Tsai, R. Y.; Lin, Y. L.; Kao, C. R. J. Electron. Mater. 2001, 31, 584.
23. Ho, C. E.; Tsai, S. Y.; Kao, C. R. IEEE Trans. Adv. Pack. 2001, 24, 493.
24. Kulojarvi, K.; Vuorinen, V.; Kivilahti, J. Microelectron. Int. 1998, 15, 20.
25. Ho, C. E.; Lin, Y. L.; Kao, C. R. Chem. Mater. 2002, 14, 949.