Electroless plating of copper on fluorinated polyimide films modified by plasma graft copolymerization and UV-induced graft copolymerization with 4-vinylpyridine

Macromolecular Materials and Engineering

Volumn 288, Issue 2, 2003, Pages 152-163

  Wang, Wencai C ^a   Vora, Rohit Kumar H ^a,b   Kang, En T ^a   Neoh, Koon G ^a  

^a NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE   (Singapore)

^b INSTITUTE OF MATERIALS RESEARCH AND ENGINEERING   (Singapore)

Author keywords

4 Vinylpyridine; Adhesion; Copper; Electroless plating; Fluorinated polyimides; Graft copolymerization

Indexed keywords

ADHESION; CHEMISORPTION; COPOLYMERIZATION; ELECTROLESS PLATING; FOURIER TRANSFORM INFRARED SPECTROSCOPY; PLASMA POLYMERIZATION;

GRAFT COPOLYMERIZATION;

PLASTIC FILMS;

4 VINYLPYRIDINE; COPOLYMER; COPPER; POLYIMIDE; POLYMER; TIN CHLORIDE;

ADHESION; ARTICLE; CHEMICAL STRUCTURE; DIELECTRIC CONSTANT; ELECTROPLATING INDUSTRY; FILM; FLUORINATION; FOURIER TRANSFORMATION; INFRARED SPECTROSCOPY; POLYMERIZATION; THERMAL ANALYSIS; VISCOSITY; X RAY PHOTOELECTRON SPECTROSCOPY;

EID: 0037455929     PISSN: 14387492     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1002/mame.200390008     Document Type: Article

References (65)

1. H. Bakoglu, "Circuits, Interconnections and Packaging for VLSI", Addison-Wesley Pub. Co., Reading, MA 1990.
2. Y. K. Lee, S. P. Murarka, S. P. Jeng, B. Auman, in: "Low-Dielectric Constant Materials-Synthesis and Applications in Microelectronics", T. M. Lu, S. P. Murarka, T. S. Kuan, C. H. Ting, Eds., Materials Research Society, Pittsburgh, PA 1995.
3. S. Wolf, R. N. Tauber, "Silicon Processing for the VLSI Era", Lattice Press, Sunset Beach, CA 1986.
4. K. L. Mittal, "Polyimides: Synthesis, Characterization, and Applications", Plenum, New York 1984.
5. C. Feger, in: "Multichip Module Technologies and Alternatives: the Basics", D. A. Doane, P. D. Franzon, Eds., Van Nostrand Reinhold, New York 1993, p. 311.
6. D., Wilson, H. D. Stenzenberger, P. M. Hergenrother, "Polyimides", Chapman & Hall, New York 1990.
7. B. C. Auman, in: "Advances in Polyimide Science and Technology", C. Feger, M. M. Khojasteh, M. S. Htoo, Eds., Technomic Pub. Co., Lancaster, PA 1993, p. 15.
8. N. H. Hendricks, Solid State Technol. 1995, 38, 117.
9. J. A. Kreuz, J. R. Edman, Adv. Mater. 1998, 10, 1229.
10. S. Sasaki, S. Nishi, in: "Polyimides: Fundamentals and Applications", M. K. Ghosh, K. L. Mittal, Eds., Marcel Dekker, New York 1996, p. 71.
11. A. K. Clair, T. L. Clair, W. P. Winfree, Polym. Mater. Sci. Eng. 1988, 59, 28.
12. A. K. S. Ang, B. Y. Liaw, D. J. Liaw, E. T. Kang, K. G. Neoh, J. Appl. Polym. Sci. 1999, 74, 1478.
13. A. Weber, A. Dietz, R. Pockelmann, C. P. Klages, J. Electrochem. Soc. 1997, 3, 1131.
14. L. J. Matienzo, W. N. Unertl, in: "Polyimides: Fundamentals and Applications", M. K. Ghosh, K. L. Mittal, Eds., Marcel Dekker, New York 1996, Ch. 21.
15. M. Celina, H. Kudoh, T. J. Renk, K. Y. Gillen, R. L. Clough, Radiat. Phys. Chem. 1998, 5I, 191.
16. N. C. Stoffel, M. Hsieh, S. Chandra, E. J. Kramer, Chem. Mater. 1996, 8, 1035.
17. D. Kim, Y. R. Shen, Appl. Phys. Lett. 1999, 74, 3314.
18. I. Ghosh, J. Konar, A. K. Bhowmick, J. Adhes. Sci. Technol. 1997, 11, 877.
19. H. Esrom, R. Seebock, M. Charbonnier, M. Romand, Surf. Coating Technol. 2001, 125, 19.
20. Y. Zhang, K. L. Tan, G. H. Yang, E. T. Kang, K. G. Neoh, J. Electrochem. Soc. 2001, 148, C574.
21. G. H. Yang, E. T. Kang, K. G. Neoh, Y. Zhang, K. L. Tan, Colloid Polym. Sci. 2001, 279, 745.
22. T. H. Baum, D. C. Miller, T. R. Otoole, Chem. Mater. 1991, 3, 714.
23. K. W. Lee, A. Viehbeck, J. Res. Develop. 1994, 38, 457.
24. T. N. Vorobyoba, J. Adhes. Sci. Technol. 1997, 11, 167.
25. G. Rozovskis, J. Vinkevicius, J. Jaciauskiene, J. Adhes. Sci. Technol. 1996, 10, 399.
26. H. Niino, A. Yabe, Appl. Surf. Sci. 1993, 69, 1.
27. S. Y. Wu, E. T. Kang, K. G. Neoh, K. L. Tan, Langmuir 2000, 16, 5192.
28. E. T. Kang, Y. Zhang, Adv. Mater. 2000, 12, 1481.
29. N. Inagaki, S. Tasaka, M. Masumoto, J. Appl. Polym. Sci. 1995, 56, 135.
30. N. Inagaki, S. Tasaka, M. Masumoto, Macromolecules 1996, 29, 1642.
31. A. K. S. Ang, E. T. Kang, K. G. Neoh, K. L. Tan, C. Q. Cui, T. B. Lim, J. Adhes. Sci. Technol. 1998, 12, 889.
32. A. K. S. Ang, E. T. Kang, K. G. Neoh, K. L. Tan, C. Q. Cui, T. B. Lim, Polymer 2000, 41, 489.
33. N. Inagaki, S. Tasaka, H. Ohamori, S. Mibu, J. Adhes. Sci. Technol. 1996, 10, 243.
34. Y. Haque, B. D. Ratner, J. Polym. Sci., Phys. Ed. 1988, 26, 1237.
35. M. S. Silverstein, R. Chen, O. Kesler, Polym. Eng. Sci. 1996, 36, 2542.
36. C. W. Paul, A. T. Bell, D. S. Soong, Macromolecules 1995, 18, 2312.
37. A. J. Ward, R. D. Short, Polymer 1995, 36, 3439.
38. L. Martin, H. Biederman, J. Zemek, Vacuum 1985, 35, 171.
39. K. Nakamura, M. Watanabe, M. Zhou, Thin Solid Films 1999, 345, 99.
40. H. J. Yasuda, Polym. Sci. Macromol. Rev. 1981, 16, 199.
41. R. H. Vora, P. S. G. Krishnan, S. H. Goh, T. S. Chung, Adv. Funct. Mater. 2001, 11, 361.
42. US 4933132 (1990), Hoechst Celanese Corp. USA, inv.: R. H. Vora.
43. G. H. Yang, E. T. Kang, K. G. Neoh, J. Polym. Sci., Part A: Polym. Chem. 2000, 14, 1723.
44. Y. Zhang, K. L. Tan, G. H. Yang, X. P. Zou, E. T. Kang, J. Adhes. Sci. Technol. 2000, 14, 1723.
45. W. C. Wang, E. T. Kang, K. G. Neoh, Appl. Surf. Sci. 2002, 199, 52.
46. M. Suzuki, A. Kashida, H. Iwata, Y. Ikada, Macromolecules 1986, 19, 1804.
47. th ASM International, Metals Park, OH 1993, p. 30.
48. J. F. Moulder, W. F. Stickle, P. E. Spbol, K. D. Bomben, in: "X-ray Photoelectron Spectroscopy", J. Chastian, Eds., Perkin-Elmer, Eden Prairie, MN 1992, p. 41 and 85.
49. Y. Zhang, K. L. Tan, B. Y. Liaw, D. J. Liaw, E. T. Kang, Thin Solid Films 2000, 374, 70.
50. Y. Iriyama, H. Yasuda, J. Polym. Sci., Part A: Polym. Chem. 1992, 30, 1731.
51. N. Inagaki, "Plasma Surface Modification and Plasma Polymerization", Technomic Publishing Co., Lancaster, PA 1996, chapter 2.
52. H. Yasuda, T. Hirotsu, J. Polym. Sci., Polym. Chem. Ed. 1978, 16, 2587.
53. X. Zhou, S. H. Goh, S. Y. Lee, K. L. Tan, Appl. Surf. Sci. 1997, 119, 60.
54. J. Ruokolainen, J. Tanner, O. Ikkala, G. ten Brinke, E. L. Thomas, Macromolecules 1998, 31, 3532.
55. X. D. Huang, S. H. Goh, S. Y. Lee, C. H. A. Huang, Macromol. Chem. Phys. 2000, 201, 281.
56. K. L. Tan, L. L. Woon, E. T. Kang, K. G. Neoh, Macromolecules 1993, 26, 2832.
57. H. Fochler, J. Mooney, L. Ball, R. Boyer, J. Grasselli, Spectrochim. Acta 1985, 41A, 271.
58. V. D. Lin, N. B. Colthup, W. G. Fateley, J. G. Grasselli, "The Handbook of Infrared and Raman Characteristic Frequencies of Organic Molecules", Academic Press, New York 1991.
59. A. S. Ellaboudy; P. J. Oconnor, J. C. Tou, J. Appl. Polym. Sci. 1996, 60, 637.
60. K. G. Donohoe, T. Wydeven, J. Appl. Polym. Sci. 1979, 23, 2591.
61. H. Yasuda, T. Hirotsu, J. Appl. Polym. 1977, 21, 3167.
62. H. Yasuda, T. Hirotsu, J. Polym. Sci., Polym. Chem. Ed. 1978, 16, 743.
63. M. Charbonnier, M. Alami, M. Romand, J. Electrochem. Soc. 1996, 143, 472.
64. G. H. Yang, E. T. Kang, K. G. Neoh, Y. Zhang, K. L. Tan, Langmuir 2001, 17, 211.
65. N. Inagaki, S. Tasaka, K. Narushima, K. Mochizuki, Macromolecules 1999, 32, 8566.