Rapid microwave-assisted deposition of microwire patterns of nanoaluminum and nanosilver from colloids

ACS Applied Materials and Interfaces

Volumn 2, Issue 1, 2010, Pages 28-34

  Olgun, Uǧursoy ^a  

^a SAKARYA UNIVERSITY   (Turkey)

Author keywords

Metal nanoparticles; Microwave deposition; Microwire patterning; Nanoaluminum; Nanosilver; Self assembly; Stick slip motion

Indexed keywords

METAL NANOPARTICLES; MICROWIRE; NANO SILVER; NANOALUMINUM; STICK SLIP MOTION;

ACETONE; COLLOID CHEMISTRY; HEAT RADIATION; HEATING; MICROWAVE HEATING; MICROWAVES; NANOPARTICLES; SELF ASSEMBLY; SLIP FORMING; SURFACE ACTIVE AGENTS;

SILVER;

ALUMINUM; METAL NANOPARTICLE; NANOWIRE; SILVER;

ARTICLE; CHEMISTRY; COLLOID; MICROWAVE RADIATION;

ALUMINUM; COLLOIDS; METAL NANOPARTICLES; MICROWAVES; NANOWIRES; SILVER;

EID: 79151468855     PISSN: 19448244     EISSN: 19448252     Source Type: Journal    
DOI: 10.1021/am900505n     Document Type: Article

References (61)

1. Lu, W.; Lieber, C. M. Nat. Mater. 2007, 6, 841.
2. Ferry, D. K. Science 2008, 319,579.
3. Brongersma, M. L.; Zia, R.; Schuller, J. A. Appl. Phys. A: Mater. Sci. Process. 2007, 89, 221.
4. Homola, J. Chem. Rev. 2008, 108, 462.
5. Haick, H. J. Phys. D 2007, 40,7173.
6. Newman, D. M.; Wears, M. L.; Matelon, R. J.; McHugh, D. Appl. Phys. B: Lasers Opt. 2002, 74, 719.
7. Zong, R.; Zhou, J.; Li, Q.; Li, L.; Wang, W.; Chen, Z. Chem. Phys. Lett. 2004, 398, 224.
8. Butun, B.; Cesario, J.; Enoch, S.; Quidant, R.; Ozbay, E. Photonics Nanostruct. 2007, 5, 86.
9. Huang, H. W.; Kuo, H. C.; Chu, J. T.; Lai, C. F.; Kao, C. C.; Lu, T. C.; Wang, S. C.; Tsai, R. J.; Yu, C. C.; Lin, C. F. Nanotechnology 2006, 17, 2998.
10. Fan, J.; Gao, Y. J. Exp. Nanosci. 2006, 1,457.
11. Shipway, A. N.; Katz, E.; Willner, I. ChemPhysChem 2000, 1, 18.
12. Gorzolnik, B.; Mela, P.; Moeller, M. Nanotechnology 2006, 17, 5027.
13. Zhang, S.; Wang, Q.; Zhang, X.; Wang, Y.; Li, L.; Wang, L.; Chen, J. Laser Phys. Lett. 2008, 5, 59.
14. Garrett, D. J.; Lehr, J.; Miskelly, G. M.; Downard, A. J. J. Am. Chem. Soc. 2007, 129, 15456.
15. Hong, S. H.; Lee, J. H.; Lee, H. Microelectron. Eng. 2007, 84, 977.
16. Park, J. H.; Choi, S. O.; Kamath, R.; Yoon, Y. K.; Allen, M. G.; Prausnitz, M. R. Biomed. Microdevices 2007, 9, 223.
17. Innocenzi, P.; Kidchob, T.; Falcaro, P.; Takahashi, M. Chem. Mater. 2008, 20, 607.
18. Wang, J.; Stover, H. D. H.; Hitchcock, A. P. J. Phys. Chem. C 2007, 111, 16330.
19. Prevo, B. G.; Kuncicky, D. M.; Velev, O. D. ColloidsSurf.,A2007, 311 ,2.
20. Sun, W. Q.; Lam, K. F.; Wong, L. W.; Yeung, K. L. Chem. Commun. 2005, 39, 4911.
21. Heule, M.; Schonholzer, U. P.; Gauckler, L. J. J. Eur. Ceram. Soc. 2004, 24, 2733.
22. Sugimura, H.; Hozumi, A.; Kameyama, T.; Takai, O. Adv. Mater. 2001, 13, 667.
23. Kordas, K.; Pap, A. E.; Leppavuori, S. Surf. Coat. Technol. 2003, 176, 84.
24. Chung, W. Y.; Lim, J. W. Curr. Appl. Phys. 2003, 3, 413.
25. Takayama, S.; Ostuni, E.; Qian, X.; McDonald, J. C.; Jiang, X.; LeDuc, P.; Wu, M. H.; Ingber, D. E.; Whitesides, G. M. Adv. Mater. 2001, 13, 570.
26. Ha, K.; Lee, Y. J.; Jung, D. Y.; Lee, J. H.; Yoon, K. B. Adv. Mater. 2000, 12, 1614.
27. Ha, K.; Lee, Y. J.; Chun, Y. S.; Park, Y. S.; Lee, G. S.; Yoon, K. B. Adv. Mater. 2001 , 13, 594.
28. Jung, K. T.; Shul, Y. G. J. Membr. Sci. 2001, 191, 189.
29. Zhu, P. X.; Masuda, Y.; Koumoto, K. J. Colloid Interface Sci. 2001, 243, 31.
30. Li, J.; Xing, R.; Huang, W.; Han, Y. Colloids Surf., A 2005, 269, 22.
31. Jung, Y. J.; Kim, J. I.; Kang, T. H.; Ihm, K.; Kim, K. J.; Kim, B.; Park, J. W. J. Colloid Interface Sci. 2005, 282, 241.
32. Folch, A.; Jo, B. H.; Hurtado, O.; Beebe, D. J.; Toner, M. J. Biomed. Mater. Res. 2000, 52, 346.
33. Bashir, R.; Gomez, R.; Sarikaya, A.; Ladisch, M. R.; Sturgis, J.; Robinson, J. P. Biotechnol. Bioeng. 2001 , 73, 324.
34. Cui, Y.; Wei, Q.; Park, H.; Lieber, C. M. Science 2001, 293, 1289.
35. Raveendran, P.; Fu,J.; Wallen, S. L. J. Am. Chem. Soc. 2003,125,13940.
36. Jana, N. R.; Peng, X. J. Am. Chem. Soc. 2003, 125, 14280.
37. Volpe, M. V.; Longo, A.; Pasquini, L.; Casuscelli, V.; Carotenuto, G. J. Mater. Sci. Lett. 2003, 22, 1697.
38. Vossmeyer, T.; DeIonno, E.; Heath, J. R. Angew. Chem., Int. Ed. Engl. 1997, 36, 1080.
39. Hermanson, K. D.; Lumsdon, S. O.; Williams, J. P.; Kaler, E. W.; Velev, O. D. Science 2001, 294, 1082.
40. Kikuchi, T.; Sakairi, M.; Takahashi, H.; Abe, Y.; Katayama, N. Surf. Coat. Technol. 2003, 199, 169.
41. Liu, J. F.; Zhang, L. G.; Gu, N.; Ren, J. Y.; Wu, Y. P.; Lu, Z. H.; Mao, P. S.; Chen, D. Y. Thin Solid Films 1998, 176, 327.
42. Yang, K. Y.; Kim, J. W.; Byeon, K. J.; Lee, H. Microelectron. Eng. 2007, 84, 1552.
43. Huang, J.; Fan, R.; Connor, S.; Yang, P. Angew. Chem., Int. Ed. 2007, 46, 2414.
44. Kim, S. H.; Lee, S. Y.; Yi, G. R.; Pine, D. J.; Yang, S. M. J. Am. Chem. Soc. 2006, 128, 10897.
45. Yu, J. C.; Hu, X. L.; Quan, L. B.; Zhang, L. Z. Chem. Commun. 2005, 21 , 2704.
46. Olgun, U.; Sevinc, V. Powder Tech. 2008, 183, 207.
47. Deegan, R. D.; Bakajin, O.; Dupont, T. F.; Huber, G.; Nagel, S. R.; Witten, T. A. Nature 1997, 389, 827.
48. Deegan, R. D.; Bakajin, O.; Dupont, T. F.; Huber, G.; Nagel, S. R.; Witten, T. A. Phys. Rev. E 2000, 62, 756.
49. Deegan, R. D. Phys. Rev. E2000, 61, 475.
50. Olgun, U.; Kalyon, D. M. Polymer 2005, 46, 9423.
51. Liu, N.; Zhou, Y.; Wang, L.; Peng, J.; Wang, J.; Pei, J.; Cao, Y. Langmuir 2009, 25, 665.
52. Hong, S. W.; Byun, M.; Lin, Z. Angew. Chem., Int. Ed. 2009, 48, 512.
53. Ray, M. A.; Kim, H.; Jia, L. Langmuir 2005, 21, 4786.
54. Rio, E.; Daerr, A.; Lequeux, F.; Limat, L. Langmuir 2006,22, 3186.
55. Ghosh, M.; Fan, F.; Stebe, K. I. Langmuir 2007, 23, 2180.
56. Yabu, H.; Shimomura, M. Adv. Funct. Mater. 2005, 15, 575.
57. Cheng, C.; Gonela, R. K.; Gu, Q.; Haynie, D. T. Nano Lett. 2005, 5, 175.
58. Ranjan, N.; Vinzelberg, H.; Mertig, M. Small 2006, 2, 1490.
59. Zhang, M.; Zuo, G.; Zong, Z.; Chen, H.; He, Z.; Yang, C.; Li, D.; Zou, G. Appl. Phys. Lett. 2006, 88, 203106.
60. Beecher, P.; Shevchenko, E. V.; Weller, H.; Quinn, A. J.; Redmond, G. Adv. Mater. 2005, 17, 1080.
61. Deng, T.; Arias, F.; Ismagilov, R. F.; Kenis, P. J. A.; Whitesides, G. M. Anal. Chem. 2000, 72, 645.