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Volumn 874, Issue , 2004, Pages 30-43

Layer-by-layer assembly of molecular materials for electrooptical applications

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EID: 49549114062     PISSN: 00976156     EISSN: None     Source Type: Book Series    
DOI: None     Document Type: Conference Paper
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References (45)
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    • Huang, W.; Helvenston, M.; Cason, J. L.; Wang, R.; Bardeasu, J.-F.; Lee, Y.; Johal, M. S.; Swanson, B. I.; Robinson, J. M.; D., L. Langmuir 1999, 15, 6510.
    • Huang, W.; Helvenston, M.; Cason, J. L.; Wang, R.; Bardeasu, J.-F.; Lee, Y.; Johal, M. S.; Swanson, B. I.; Robinson, J. M.; D., L. Langmuir 1999, 15, 6510.


* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.