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Volumn 516, Issue 18, 2008, Pages 6398-6401

Hysteresis-free reactive high power impulse magnetron sputtering

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Alumina; High power impulse magnetron sputtering; Process modeling; Reactive sputtering

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EID: 44449150711     PISSN: 00406090     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1016/j.tsf.2007.08.123     Document Type: Letter
Times cited : (123)

References (13)


* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.