Corrosion properties of plasma-polymerized methylcyclohexane films using electrochemical methods

Metals and Materials International

Volumn 14, Issue 2, 2008, Pages 197-201

  Nam, N D ^a   Kim, J G ^a   Park, S M ^a   Lee, N E ^a  

^a Sungkyunkwan University   (South Korea)

Author keywords

Corrosion resistance; Electrochemical impedance spectroscopy; Methylcyclohexane; Potentiodynamic

Indexed keywords

ATOMIC FORCE MICROSCOPY; COPPER CORROSION; CORROSION RATE; CORROSION RESISTANCE; CORROSIVE EFFECTS; ELECTROCHEMICAL CORROSION; ELECTROCHEMICAL IMPEDANCE SPECTROSCOPY; PLASMA CVD; PLASMA ENHANCED CHEMICAL VAPOR DEPOSITION; SODIUM CHLORIDE; SPECTROSCOPY;

ELECTROCHEMICAL METHODS; FOURIER TRANSFORM INFRA REDS; INTER-LAYER DIELECTRICS; METHYLCYCLOHEXANE; PLASMA ENHANCED CHEMICAL VAPOR DEPOSITIONS (PE CVD); POTENTIODYNAMIC POLARIZATION TESTS; POTENTIODYNAMIC TESTS; POTENTIODYNAMICS;

CORROSION RESISTANT COATINGS;

EID: 43149102963     PISSN: 15989623     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.3365/met.mat.2008.04.197     Document Type: Article

References (19)

1. 1. J. G. Ryan R. M. Geffken N. R. Poulin J. R. Parasczak 1995 BM J. Res. Dev. 39 371 371 J. G. Ryan, R. M. Geffken, N. R. Poulin, and J. R. Parasczak, BM J. Res. Dev. 39, 371 (1995).
2. 2. S. P. Murapka 1997 Mat. Sci. Eng. R 19 87 87 10.1016/S0927-796X(97)00002-8 S. P. Murapka, Mat. Sci. Eng. R 19, 87 (1997).
3. 3. A. Kohn M. Eizenberg Y. S. Diamand Y. Sverdlov 2001 Mat. Sci. Eng. A 302 18 18 10.1016/S0921-5093(00)01348-4 A. Kohn, M. Eizenberg, Y. S. Diamand, and Y. Sverdlov, Mat. Sci. Eng. A 302, 18 (2001).
4. 4. I. S. Bae S. H. Cho Y. S. Park B. Hong Z. T. Park J. G. Kim J. H. Boo 2006 Thin Solid Films 506–507 2 2 10.1016/j.tsf.2005.08.014 I. S. Bae, S. H. Cho, Y. S. Park, B. Hong, Z. T. Park, J. G. Kim, and J. H. Boo, Thin Solid Films 506–507, 2 (2006).
5. 5. D. J. Godbey L. J. Buckley A. P. Purdy A. W. Snow 1997 Thin Solid Films 308–309 470 470 10.1016/S0040-6090(97)00488-4 D. J. Godbey, L. J. Buckley, A. P. Purdy, and A. W. Snow, Thin Solid Films 308–309, 470 (1997).
6. 6. S. B. Jung H. H. Park H. C. Kim 2004 Thin Solid Films 447–448 575 575 10.1016/j.tsf.2003.07.019 S. B. Jung, H. H. Park, and H. C. Kim, Thin Solid Films 447–448, 575 (2004).
7. 7. D. Gupta 1995 Mater. Chem. Phys. 41 199 199 10.1016/0254-0584(95)01514-0 1:CAS:528:DyaK2MXnvFWntL4%3D D. Gupta, Mater. Chem. Phys. 41, 199 (1995).
8. 8. Z. T. Park Y. S. Choi J. G. Kim J. H. Boo 2003 J. Mater. Sci. Lett. 22 945 945 10.1023/A:1024679906737 1:CAS:528:DC%2BD3sXltF2mu74%3D Z. T. Park, Y. S. Choi, J. G. Kim, and J. H. Boo, J. Mater. Sci. Lett. 22, 945 (2003).
9. 9. T. Wagner J. Marien G. Duscher 2001 Thin Solid Films 398–399 419 419 10.1016/S0040-6090(01)01351-7 T. Wagner, J. Marien, and G. Duscher, Thin Solid Films 398–399, 419 (2001).
10. 10. J. S. Joen D. H. Jeon 1990 J. Corros. Sci. Soc. Kor. 19 33 33 J. S. Joen and D. H. Jeon, J. Corros. Sci. Soc. Kor. 19, 33 (1990).
11. 11. C. M. Drain S. Gentemann J. A. Roberts N. Y. Nelson C. J. Medforth S. Jia M. C. Simpson K. M. Smith J. Fajer J. A. Shelnutt D. Holten 1998 J. Am. Chem. Soc. 120 3781 3781 10.1021/ja974101h 1:CAS:528:DyaK1cXisFKksLc%3D C. M. Drain, S. Gentemann, J. A. Roberts, N. Y. Nelson, C. J. Medforth, S. Jia, M. C. Simpson, K. M. Smith, J. Fajer, J. A. Shelnutt, and D. Holten, J. Am. Chem. Soc. 120, 3781 (1998).
12. 12. T. K. S. Wong B. Liu B. Narayanan V. Ligatchev R. Kimar 2004 Thin Solid Films 462–463 156 156 10.1016/j.tsf.2004.05.048 T. K. S. Wong, B. Liu, B. Narayanan, V. Ligatchev, and R. Kimar, Thin Solid Films 462–463, 156, (2004).
13. 13. D. A. Jones 1997 Principles and Prevention of Corrosion 2nd ed. Prentice Hall Singapore 148 148 D. A. Jones, Principles and Prevention of Corrosion, 2 nd ed., p. 148, Prentice Hall, Singapore (1997).
14. 14. S. H. Ahn J. H. Lee H. G. Kim J. G. Kim 2004 Appl. Surf. Sci. 233 105 105 10.1016/j.apsusc.2004.03.213 2004ApSS..233..105A 1:CAS:528:DC%2BD2cXkvVeksbo%3D S. H. Ahn, J. H. Lee, H. G. Kim, and J. G. Kim, Appl. Surf. Sci. 233, 105, (2004).
15. 15. Y. J. Yu J. G. Kim J. H. Boo 2002 J. Mater. Sci. Lett. 21 951 951 10.1023/A:1016081908498 1:CAS:528:DC%2BD38XkvVCms7c%3D Y. J. Yu, J. G. Kim, and J. H. Boo, J. Mater. Sci. Lett. 21, 951 (2002).
16. 16. R. Murakami Y. H. Kim K. Kimura D. Yonekura D. H. Shin 2006 JSME Int. J. Ser. A 49 123 123 10.1299/jsmea.49.123 1:CAS:528:DC%2BD28XivFKjtbk%3D R. Murakami, Y. H. Kim, K. Kimura, D. Yonekura, and D. H. Shin, JSME Int. J. Ser. A 49, 123 (2006).
17. 17. I. S. Bae S. H. Cho S. B. Lee Y. Kim 2005 Surf. Coat. Tech. 193 142 142 10.1016/j.surfcoat.2004.07.022 1:CAS:528:DC%2BD2MXhtleksL8%3D I. S. Bae, S. H. Cho, S. B. Lee, and Y. Kim, Surf. Coat. Tech. 193, 142 (2005).
18. 18. I. S. Bae S. J. Cho S. H. Jeong H. J. Cho B. Hong J. H. Boo 2007 Plasma Process. Polym. 4 812 812 10.1002/ppap.200731911 I. S. Bae, S. J. Cho, S. H. Jeong, H. J. Cho, B. Hong, and J. H. Boo, Plasma Process. Polym. 4, S812 (2007).
19. 19. I. S. Bae S. H. Cho Z. T. Park J. G. Kim J. H. Boo 2005 J. Vac. Sci. Technol. A 23 875 875 10.1116/1.1946714 2005JVST...23..875B 1:CAS:528:DC%2BD2MXmt1Ogsbs%3D I. S. Bae, S. H. Cho, Z. T. Park, J. G. Kim, and J. H. Boo, J. Vac. Sci. Technol. A 23, 875 (2005).