Growth temperature dependence of TiO2 thin films prepared by using plasma-enhanced atomic layer deposition method

Journal of the Korean Physical Society

Volumn 50, Issue 6, 2007, Pages 1827-1832

  Liu, G X ^a   Shan, F K ^a   Lee, W J ^a   Shin, B C ^a  

^a Dong Eui University   (South Korea)

Author keywords

Binding energy; Grain size; Interface; PEALD; Transmittance

Indexed keywords

EID: 34547284246     PISSN: 03744884     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.3938/jkps.50.1827     Document Type: Article

References (22)

1. H. P. Deshmukh, P. S. Shinde and P. S. Patil, Mat. Sci. Eng. B 130, 220 (2006).
2. A. L. Linsebigler, G. Lu and J. T. Yates Jr., Chem. Rev. 95, 735 (1995).
3. S. K. Kim, W. D. Kim, K. M. Kim and C S. Hwang, Appl. Phys. Lett. 85, 18 (2004).
4. T. Fuyuki and H. Matsunami, Jpn. J. Appl. Phys. 25, 1288 (1986).
5. J. N. Hart, R. Cervini, Y. B. Cheng, G. P. Simon and L. Spoccia, Sol. Energy Mater. Sol. Cells. 84, 135 (2004).
6. B. Krarutler and A. J. Bard, J. Am. Chem. Soc. 100, 5985 (1978).
7. S. A. Campbell, D. C Climer, X. C Wang, M. T. Hsieh, H. S. Kim, W. J. Gladfelter and J. Yan, IEEE Trans. Electron Device ED 44, 104 (1997).
8. H. Kostlin, G. Frank, G. Hebbinghaus, H. Auding and K. Denissen, J. Noncryst. Solids 218, 347 (1997).
9. A. Suisalu, J. Aarik, H. Mandar and I. Sildos, Thin Solid Films 336, 295 (1998).
10. K. Baba and R. Hatada, Surf. Coat. Tech. 136, 241 (2001).
11. K. Bange, C. R. Ottermann, O. Anderson, U. Jeschkowski, M. Laube and R. Feile, Thin Solid Films 197, 279 (1991).
12. J. C Tinoco, M. Estrada and G. Romero, Microelectron. Reliab. 43, 895 (2003).
13. Y. H. Lee, K. K. Chan and M. J. Brady, J. Vac. Sci. Technol. A 13, 3 (1995).
14. T. Asanuma, T. Matsutani, C Liu, T. Mihare and M. Kiuchi, J. Appl. Phys. 95, 11 (2004).
15. G. S. Herman, Y. Gao, T. T. Tran and J. Osterwalder, Surf. Sci. 447, 201 (2000).
16. M. P. Moret, R. Zallen, D. P. Vijay and S. B. Desu, Thin Solid Films 366, 8 (2000).
17. J. Aark, A. Aidla, V. Sammelselg and T. Uustare, J. Crystal Growth 181, 496 (1997).
18. J. J. Park, W. J. Lee, G. H. Lee, I. S. Kim, B. C. Shin and S. G. Yoon, Integ. Ferr. 68, 129 (2004).
19. J. Domaradzki, D. Kaczmarek, E. L. Prociow, A. Borkowska, D. Schmeisser and G. Beuckert, Thin Solid Films 513, 269 (2006).
20. J. T. Mayer, U. Diebold, T. E. Madey and E. Garfunkel, J. Electr. Spectrosc. Rel. Phen. 73, 1 (1995).
21. Y. Q. Fu, H. J. Du, S. Zhang and W. M. Huang, Mat. Sci. Eng. A 403, 25 (2005).
22. H. W. Ryu, J. S. Park, K. J. Hong, K. S. Hwang, B. A. Kang and J. S. Oh, Surf. Coat. Techol. 173, 19 (2003).