Electroless copper plating onto polyimide using polymer nanosheet as a nano-adhesive

Polymer Journal

Volumn 39, Issue 1, 2007, Pages 41-47

  Matsui, Jun ^a,b   Kubota, Kosuke ^a   Kado, Yuko ^a   Miyashita, Tokuji ^a  

^a TOHOKU UNIVERSITY   (Japan)

^b JAPAN SCIENCE AND TECHNOLOGY AGENCY   (Japan)

Author keywords

Electroless copper plating; Nano adhesive; Polymer nanosheet; Rexible printed circuit boards

Indexed keywords

ELECTROLESS COPPER PLATING; NANOADHESIVES; POLYMER NANOSHEET; REXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARDS;

ADHESIVES; CATALYSTS; COPPER PLATING; ELECTROLESS PLATING; NANOPARTICLES; NANOSHEETS; THIN FILMS;

POLYIMIDES;

EID: 33847781059     PISSN: 00323896     EISSN: 13490540     Source Type: Journal    
DOI: 10.1295/polymj.PJ2006099     Document Type: Article

References (41)

1. "Polymers for Electronic and Photonic Applications," Academic Press, Boston, MA., 1994.
2. "Polyimides: Fundamental Aspects and Technological Applications," Marcel Dekker, New York, 1996.
3. K. W. Paik and A. L. Ruoff, J. Adhes. Sci. Technol., 4, 465 (1990).
4. D. Majumdar and R. G. Spann, J. Adhes. Sci. Technol., 5, 349 (1991).
5. M. Menezes, I. M. Robertson, and H. K. Birnbaum, J. Mater. Res., 14, 4025 (1999).
6. O. Kraft, R. Schwaiger, and P. Wellner, Mater. Sci. Eng., A, 319, 919 (2001).
7. N. Inagaki, S. Tasaka, and A. Onodera, J. Appl. Polym. Sci., 73, 1645 (1999).
8. W. C. Wang, R. H. Vora, E. T. Kang, and K. G. Neoh, Polym. Eng. Sci., 44, 362 (2004).
9. W. C. Wang, R. K. H. Vora, E. T. Kang, and K. G. Neoh, Macromol. Mater. Eng., 288, 152 (2003).
10. W. C. Wang, E. T. Kang, and K. G. Neoh, Appl. Surf. Sci., 199, 52 (2002).
11. W. H. Yu, Y. Zhang, E. T. Kang, K. G. Neoh, S. Y. Wu, and Y. F. Chow, J. Electrochem. Soc., 149, C521 (2002).
12. Z. J. Yu, E. T. Kang, and K. G. Neoh, Polymer, 43, 4137 (2002).
13. Y. Zhang, K. L. Tan, G. H. Yang, E. T. Kang, and K. G. Neoh, J. Electrochem. Soc., 148, C574 (2001).
14. G. H. Yang, E. T. Kang, K. G. Neoh, Y. Zhang, and K. L. Tan, Colloid Polym. Sci., 279, 745 (2001).
15. N. Inagaki, S. Tasaka, and T. Baba, J. Adhes. Sci. Technol., 15, 749 (2001).
16. N. Inagaki, S. Tasaka, and M. Masumoto, Macromolecules, 29, 1642 (1996).
17. N. Inagaki, S. Tasaka, H. Ohmori, and S. Mibu, J. Adhes. Sci. Technol., 10, 243 (1996).
18. N. Inagaki, S. Tasaka, and M. Masumoto, J. Appl. Polym. Sci., 56, 135 (1995).
19. N. Inagaki, S. Tasaka, and K. Hibi, J. Adhes. Sci. Technol., 8, 395 (1994).
20. K. Akamatsu, S. Ikeda, H. Nawafune, and H. Yanagimoto, J. Am. Chem. Soc., 126, 10822 (2004).
21. K. Akamatsu, S. Ikeda, and H. Nawafune, Langmuir, 19, 10366 (2003).
22. K. Akamatsu, S. Ikeda, H. Nawafune, and S. Deki, Chem. Mater., 15, 2488 (2003).
23. S. Ikeda, K. Akamatsu, and H. Nawafune, J. Mater. Chem., 11, 2919 (2001).
24. T. H. Baum, D. C. Miller, and T. R. Otoole, Chem. Mater., 3, 714 (1991).
25. M. Mitsuishi, T. Tanuma, J. Matsui, J. F. Chen, and T. Miyashita, Langmuir, 17, 7449 (2001).
26. M. Mitsuishi, T. Tanuma, J. Matsui, and T. Miyashita, Talanta, 65, 1091 (2005).
27. J. Matsui, M. Mitsuishi, and T. Miyashita, J. Phys. Chem. B, 106, 2468 (2002).
28. A. Aoki, M. Nakaya, and T. Miyashita, Chem. Lett., 25, 667 (1996).
29. A. Aoki, M. Nakaya, and T. Miyashita, Macromolecules, 31, 7321 (1998).
30. Y. Kado, M. Mitsuishi, and T. Miyashita, Adv. Mater., 17, 1857 (2005).
31. J. Matsui, M. Mitsuishi, A. Aoki, and T. Miyashita, Angew. Chem., Int. Ed., 42, 2272 (2003).
32. J. Matsui, M. Mitsuishi, A. Aoki, and T. Miyashita, J. Am. Chem. Soc., 126, 3708 (2004).
33. J. Matsui, S. Yoshida, T. Mikayama, A. Aoki, and T. Miyashita, Langmuir, 21, 5343 (2005).
34. H. Tanaka, M. Mitsuishi, and T. Miyashita, Langmuir, 19, 3103 (2003).
35. H. Tanaka, M. Mitsuishi, and T. Miyashita. Chem. Lett., 34, 1246 (2005).
36. Y. Kado, A. Aoki, and T. Miyashita, J. Mater. Sci., 37, 4761 (2002).
37. T. Miyashita, M. Nakaya, and A. Aoki, Supramol. Sci., 5, 363 (1998).
38. T. Miyashita, M. Nakaya, and A. Aoki, Thin Solid Films, 329, 833 (1998).
39. K. C. Grabar, R. G. Freeman, M. B. Hommer, and M. J. Natan, Anal. Chem., 67, 735 (1995).
40. M. J. Hostetler, J. E. Wingate, C. J. Zhong, J. E. Harris, R. W. Vachet, M. R. Clark, J. D. Londono, S. J. Green, J. J. Stokes, G. D. Wignall, G. L. Glish, M. D. Porter, N. D. Evans, and R. W. Murray, Langmuir, 14, 17 (1998).
41. S. Sawada, Y. Masuda, P. X. Zhu, and K. Koumoto, Langmuir, 22, 332 (2006).