Electroless Plating of Copper on Fluorinated Polyimide Films Modified by Surface Graft Copolymerization with 1-Vinylimidazole and 4-Vinylpyridine

Polymer Engineering and Science

Volumn 44, Issue 2, 2004, Pages 362-375

  Wang, W C ^a   Vora, R H ^a,b   Kang, E T ^a   Neoh, K G ^a  

^a NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE   (Singapore)

^b INSTITUTE OF MATERIALS RESEARCH AND ENGINEERING   (Singapore)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

ARGON; BINDING ENERGY; COPOLYMERIZATION; DIELECTRIC PROPERTIES; ELECTROLESS PLATING; GRAFT COPOLYMERS; PLASMA APPLICATIONS; SURFACE TREATMENT; THIN FILMS; X RAY PHOTOELECTRON SPECTROSCOPY;

SURFACE GRAFT COPOLYMERIZATION; SYNERGISTIC EFFECTS;

POLYIMIDES;

EID: 1842816582     PISSN: 00323888     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1002/pen.20033     Document Type: Conference Paper

References (48)

1. K. L. Mittal, ed., Polyimides: Synthesis, Characterization, and Applications, Vols. 1 & 2, Plenum, New York (1984).
2. C. Feger, in: Multichip Module Technologies and Alternatives: the Basics, p. 311, D. A. Doane and P. D. Franzon, eds., Van Nostrand Reinhold, New York (1993).
3. D. Wilson, H. D. Stenzenberger, and P. M. Hergenrother, Polyimides, Chapman & Hall, New York (1990).
4. B. C. Auman, in: Advances in Polyimide Science and Technology, p. 15, C. Feger, M. M. Khojasteh, and M. S. Htoo, eds., Technomic Pub. Co., Lancaster, Pa. (1993).
5. N. H. Hendricks, Solid State Technol., 38, 117 (1995).
6. J. A. Kreuz and J. R. Edman, Adv. Mater., 10, 1229 (1998).
7. S. Sasaki and S. Nishi, in: Polyimides: Fundamentals and Applications, p. 71, M. K. Ghosh and K. L. Mittal, eds., Marcel Dekker, New York (1996).
8. A. K. Clair, T. L. Clair, and W. P. Winfree, Polym. Mater. Sci. Eng., 59, 28 (1988).
9. A. K. S. Ang, B. Y. Liaw, D. J. Liaw, E. T. Kang, and K. G. Neoh, J. Appl. Polym. Sci., 74, 1478 (1999).
10. G. Maier, Prog. Polym. Sci., 26, 3 (2001).
11. A. Weber, A. Dietz, R. Pockelmann, and C. P. Klages, J. Electrochem. Soc., 144, 1131 (1997).
12. L. J. Matienzo and W. N. Unertl, in: Polyimides: Fundamentals and Applications, Ch. 21, M. K. Ghosh and K. L. Mittal, eds., Marcel Dekker, New York (1996).
13. M. Celina, H. Kudoh, T. J. Renk, K. Y. Gillen, and R. L. Clough, Radiation Phys. Chem., 51, 191 (1998).
14. N. C. Stoffel, M. Hsieh, S. Chandra, and E. J. Kramer, Chem. Mater., 8, 1035 (1996).
15. D. Kim and Y. R Shen, Appl. Phys. Lett., 74, 3314 (1999).
16. I. Ghosh, J. Konar, and A. K. Bhowmick, J. Adhes. Sci. Technol., 11, 877 (1997).
17. K. Kordas, J. Bekesi, R. Vajtai, M. Jauhianen, J. Remes, A. Uusimaki, S. Leppavuori, T. F. George, and L. Nanai, J. Electron. Mater., 30, L21 (2001).
18. Y. Zhang, K. L. Tan, G. H. Yang, E. T. Kang, and K. G. Neoh, J. Electrochem. Society, 148, C574 (2001).
19. G. H. Yang, E. T. Kang, K. G. Neoh, Y. Zhang, and K. L. Tan, Colloid Polym. Sci., 279, 745 (2001).
20. M. M. Plechaty and R. R. Thomas, J. Electrochem. Soc., 139, 810 (1992).
21. H. Esrom, R. Seebock, M. Charbonnier, and M. Romand, Surf. Coatings Technol., 125, 19 (2000).
22. A. G. Schrott, B. Braren, E. J. M. O'sullivan, R. F. Saraf, P. Bailey, and J. Roldan, J. Electrochem. Soc., 142, 944 (1995).
23. N. Inagaki, S. Tasaka, and M. Masumoto, J. Appl. Polym. Sci., 56, 135 (1995).
24. N. Inagaki, S. Tasaka, and M. Masumoto, Macromolecules, 29, 1642 (1996).
25. S. Y. Wu, E. T. Kang, K. G. Neoh, and K. L. Tan, Langmuir, 16, 5192 (2000).
26. E. T. Kang and Y. Zhang, Adv. Mater., 12, 1481 (2000).
27. M. Charbonnier, M. Alami, and M. Romand, J. Electrochem. Soc., 143, 472 (1996).
28. G. H. Yang, E. T. Kang, K. G. Neoh, Y. Zhang, and K. L. Tan, Langmuir, 17, 211 (2001).
29. A. K. S. Ang, E. T. Kang, K. G. Neoh, K. L. Tan, C. Q. Cui, and T. B. Lim, J. Adhes. Sci. Technol., 12, 889 (1998).
30. A. K. S. Ang, E. T. Kang, K. G. Neoh, K. L. Tan, C. Q. Cui, and T. B. Lim, Polymer, 41, 489 (2000).
31. R. H. Vora, P. S. G. Krishnan, S. H. Goh, and T. S. Chung, Adv. Funct. Mater., 11, 361 (2001).
32. R. H. Vora, U.S. Patent 4,933, 132 (1990).
33. W. C. Wang, R. Vora, E. T. Kang, and K. G. Neoh, Ind. Eng. Chem. Res. (in press).
34. H. Ebneth, In: Metallizing of Plastics, Handbook of Theory and Practice, p. 30, R. Suchentrunk, ed., ASM International, Materials Park, Ohio (1993).
35. J. F. Moulder, W. F. Stickle, P. E. Sobol, and K. D. Bomben, in: X-ray Photoelectron Spectroscopy, p. 41, p. 85, J. Chastian, ed., Perkin-Elmer, Eden Prairie, Minn. (1992).
36. Y. Zhang, K. L. Tan, B. Y. Liaw, D. J. Liaw, and E. T. Rang, Thin Solid Films. 374, 70 (2000).
37. S. Y. Wu, E. T. Kang, K. G. Neoh, H. S. Han, and K. L. Tan, Macromalecules, 32, 186 (1999).
38. Y. X. Da, H. J. Griesser, A. W. H. Mau, R. Schmidt, and J. Liesegang, Polymer. 32, 1126 (1991).
39. K. L. Tan, L. L. Woon, H. K. Woon, E. T. Kang, and K. G. Neoh, Mocromolecules, 26, 2832 (1993).
40. L. M. Han, R. B. Timmons, D. Bogdal, and J. Pielichowski, Chem. Mater., 10, 1422 (1998).
41. H. W. Pritchart, Acta Polym., 34, 1132 (1983).
42. S. S. Voyutskii, J. Adhesion, 3, 69 (1971).
43. G. Xue, Q. P. Dal, and S. G. Jiang, J. Am. Chem. Soc., 110, 2393 (1988).
44. X. Zhou, S.H. Goh, S. Y. Lee, and K. L. Tan, Appl. Surf. Sci., 119, 60 (1997).
45. J. Ruokolainen, J. Tanner, O. Ikkala, G. ten Brinke, and E. L. Thomas. Macromolecules, 31, 3532 (1998).
46. X. D. Huang, S. H. Goh, S. Y. Lee, and C. H. A. Huang, Macromol. Chem. Phys., 201, 281 (2000).
47. A. M. Lyons, M. J. Vaslle, E. M. Pearce, and J. V. Waszczak, Macromolecules, 21, 305 (1988).
48. N. Inagaki, S. Tasaka, K. Narushinia, and K. Mochizuki, Macromolecules, 32, 8566 (1999).