Reduction of perfluorinated compound emissions using atmospheric pressure microwave plasmas: Mechanisms and energy efficiency

Pure and Applied Chemistry

Volumn 78, Issue 6, 2006, Pages 1173-1185

  Nantel Valiquette, M ^a   Kabouzi, Y ^a   Castanos Martinez E ^a   Makasheva, K ^a   Moisan, M ^a   Rostaing, J C ^b  

^a UNIVERSITÉ DE MONTRÉAL   (Canada)

^b AIR LIQUIDE   (France)

Author keywords

Abatement of perfluorinated compounds; Atmospheric pressure plasmas; Greenhouse gases remediation; Microwave surface wave discharges; Plasmas

Indexed keywords

EID: 33745633350     PISSN: 00334545     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1351/pac200678061173     Document Type: Conference Paper

References (34)

1. 〈http://unfccc.int/resource〉.
2. S. Raoux, T. Tanaka, M. Bhan, H. Ponnekanti, M. Seamons, T. Deacon, L.-Q. Xia, F. Pham, D. Silvetti, D. Cheung, K. Fairbairn. J. Vac. Sci. Technol., B 17, 477 (1999).
3. R. Jewett. Future Fab. Int. 12, 77 (2002).
4. C. L. Hartz, J. W. Bevan, M. W. Jackson, B. A. Wofford. Environ. Sci. Technol. 32, 682 (1998).
5. B. A. Wofford, M. W. Jackson, C. Hartz, J. W. Bevan. Environ. Sci. Technol. 33, 1892 (1999).
6. V. Mohindra, H. Chae, H. H. Sawin, M. T. Mocella. IEEE Trans. Semicond. Manuf. 10, 399 (1997).
7. S. A. Vital, H. Sawin. J. Vac. Sci. Technol., A 18, 2217 (2000).
8. E. Tonnis, D. Graves, V. Vartanian, R. Jewett, L. Beu, T. Lii. J. Vac. Sci. Technol., A 18, 393 (2000).
9. A. Fiala, S. Mahnovski, M. W. Kiehlbauch, D. B. Graves. J. Appl. Phys. 86, 152 (1999).
10. M. W. Kiehlbauch, D. B. Graves. J. Appl. Phys. 86, 2047 (2001).
11. X. P. Xu, S. Rauf, M. J. Kushner. J. Vac. Sci. Technol., A 18, 213 (2000).
12. M. Y. Liao, K. Wong, J. P. McVittie, K. Saraswat. J. Vac. Sci. Technol., B 17, 2638 (1999).
13. S. J. Yu, B. Chang. Plasma Chem. Plasma Process. 21, 311 (2001).
14. L. Fabian. Future Fab. Int. 12, 61 (2002).
15. Y. Kabouzi, M. Moisan, J. C. Rostaing, C. Trassy, D. Guérin, D. Kéroack, Z. Zakrzewski. J. Appl. Phys. 93, 9483 (2003).
16. J. C. Rostaing. Future Fab. Int. 14, 55 (2003).
17. Y. C. Hong, H. S. Kim, H. Uhm. Thin Solid Films 435, 329 (2003).
18. Y. Kim, K. T. Kim, M. S. Cha, Y.-H. Song, S. J. Kim. IEEE Trans. Plasma Sci. 33, 1041 (2005).
19. M. Nagai, M. Hori, T. Goto. J. Appl. Phys. 97, 123304 (2005).
20. R. J. Van Brunt, J. T. Herron. IEEE Trans. Elec. Insul. 25, 75 (1990).
21. K. R. Ryan, I. C. Plumb. Plasma Chem. Plasma Process. 6, 205 (1986).
22. K. R. Ryan, I. C. Plumb. Plasma Chem. Plasma Process. 6, 231 (1986).
23. K. R. Ryan, I. C. Plumb. Plasma Chem. Plasma Process. 8, 263 (1988).
24. K. R. Ryan, I. C. Plumb. Plasma Chem. Plasma Process. 10, 207 (1990).
25. A. Picard, G. Turban, B. Crolleau. J. Phys. D 19, 991 (1986).
26. L. G. Christophorou, K. Oltoff, M. V. V. S. Rao. J. Phys. Chem. Ref. Data 25, 1341 (1996).
27. L. G. Christophorou, K. Oltoff. J. Phys. Chem. Ref. Data 29, 267 (2002).
28. M. Ito, M. Goto, H. Toyoda, H. Sugai. Contrib. Plasma Phys. 35, 405 (1995).
29. Y. Kabouzi, M. D. Calzada, M. Moisan, K. C. Tran, C. Trassy. J. Appl. Phys. 91, 1008 (2002).
30. E. Castaños-Martinez, Y. Kabouzi, K. Makasheva, M. Moisan. Phys. Rev. E 70, 066405 (2004).
31. B. M. Penetrante, J. N. Bradsley, M. C. Hsiao. Jpn. J. Appl. Phys. 36, 5007 (1997).
32. L. A. Rosocha, R. A. Korzekwa. J. Adv. Oxid. Technol. 4, 247 (1999).
33. M. Moisan, J. Pelletier. Microwave Excited Plasmas, Elsevier, New York (1992).
34. A. Gutsol, J. A. Bakken. J. Phys. D 31, 704 (1998).